在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現象針孔與氣孔區別，從外表上看，針孔的直徑較小，現于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚未擴大表層，大部份都發生在基板底部，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：

此類缺陷產生的主要原因在于印刷電路板內部有潮氣，在焊接過程中受到高溫而蒸發出來。而潮氣主要的逸出途徑是通過焊盤通孔。特別是如果印刷電路板制造過程中采用較廉價的基板材質或者使用較粗糙的鉆孔方式，焊盤通孔處在儲存過程中就更加容易吸潮。解決方法是焊爵前在120C條件下烘干印刷電路板2小時左右。如果仍然不能解決問題，就要作印刷電路板的瓦體泄露試驗，同時建議電路板制造商將通孔處的鍍層厚度增加到25 m以上。

造成波峰焊接線路板針孔或氣孔不良現象的其它原因還有：

1、有機污染物：基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔，此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，如發現問題來源為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑。

2、基板含有電鍍溶液和類似材料所產生的水氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。

3、電鍍溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商。

4、預熱溫度過低，法蒸發水氣或溶劑，基板旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。

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