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拆解分析 不算游戲手機的iQOO 3為何能成為KPL官方比賽用機

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-04-14 10:14 ? 次閱讀

iQOO作為一個僅誕生一年的品牌,已經發布了第二款5G手機——iQOO 3,提到了性能鐵三角組合。并且發布當天就宣布成為KPL官方比賽用機。

eWiseTech之前也已經發布開箱分享過顏值了。在工程師將它解析完后, 今天就來看看經過深入分析的iQOO3 內部元器件都如何吧。

首先還是先從配置開始,來了解一下這款手機。

SoC高通驍龍865處理器,7nm工藝

屏幕:6.44英寸丨Super AMOLED全面屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比84.2%

存儲:6GB RAM+ 128GB ROM

前置:1600萬像素攝像頭

后置:4800萬像素主攝像頭+1300萬像素廣角攝像頭+1300萬像素人像攝像頭+200萬像素景深攝像頭

電池:4370mAh鋰離子聚合物電池

特色:支持5G網絡丨側邊壓感按鍵

然后就是將它拆解,便于隨后的分析。

卡托帶有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋與內支撐通過膠固定,使用熱風槍加熱至190℃,加熱后蓋與內支撐縫隙處,緩慢打開后蓋。

后置攝像頭蓋與后置攝像頭通過泡棉膠固定。與攝像頭之間有帶有泡棉固定。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定,大面積石墨片覆蓋在電池和揚聲器位置起散熱作用。

閃光燈軟板和天線軟板通過膠進行固定,聽筒模塊和主板通過主板蓋正面一條軟板進行連接。

攝像頭都是單獨模塊,軟板上貼有導電膠布起保護作用。1300萬像素人像攝像頭軟板上蓋有BTB蓋板進行保護。主板處理器&內存位置處涂有散熱硅脂并直接接觸散熱銅管起散熱作用。主副板上貼有散熱銅箔用于散熱。

如同上一代iQOO PRO 5G一樣,主板采用了雙層堆疊的方式。

電池通過塑料膠紙固定在內支撐上,并貼有提拉把手便于拆卸。

內支撐兩邊按鍵軟板帶有保護硅膠墊,前置指紋識別傳感器軟板通過蓋板進行保護,揚聲器出聲口處套有硅膠圈用于防水。

液冷銅管從主板延伸到電池位置。

屏幕與內支撐通過膠固定。使用加熱臺加熱,溫度約80℃,將屏幕與內支撐分離。

模組部分的信息,還是單獨來看一下。

屏幕采用6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED全面屏,型號為Samsung AMS644UQ01。

后置4800萬像素主攝像頭,型號為Sony IMX582,光圈為f/1.79

后置1300萬像素人像攝像頭,型號為Samsung S5K3L6,光圈為f/2.46

后置1300萬像素廣角攝像頭,型號為Samsung S5K3L6,光圈為f/2.2

后置200萬像素景深攝像頭,型號為格科微電子 GC2375, 光圈為f/2.4

前置1600萬像素攝像頭,型號為Samsung S5K3P9,光圈為f/2.45。

然后就是最主要的元器件分析啦。

eWiseTech工程師一共在iQOO3中找到了1762個組件。

這其中,日本提供了1529個部件成本卻只占了7.6%;

中國提供了161個部件,占據總成本13.6%;

美國提供了61個部件,成本占比高達47.3%;

韓國提供了7個部件,便占據了總成本的31%;

還有其他地區共4個部件,占據0.5%的成本。

成本Top5來看,就可以理解為何美國和韓國的組件數雖不多,但是成本占比卻高很多。

總成本預估為$305.88,其中包含組裝費$3.8。而主控IC的成本占據了總成本約56%。

當然,最完整的元器件信息,還是要去到eWiseTech搜庫中搜尋了。

主板上具體的ic分布,當然也不能遺忘。

主板正面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊芯片

2:Qualcomm-QM77040-射頻前端模塊芯片

3:Skyworks-Sky78191-21-射頻前端模塊芯片

4:Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存芯片

5:Samsung- K3LK2K20BM-6GB內存芯片

6:Qualcomm-SM8250-高通驍龍865處理器芯片

7:Qualcomm- XD55M-5G模塊芯片

主板背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-PMX55-電源管理芯片

2:Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

3:Qualcomm-PM8250-電源管理芯片

4:Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

5:Qualcomm-SDR865-射頻收發芯片

小板背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

2NXP-SN100T-NFC控制芯片

3:Qualcomm-QPM5677-射頻功率放大器芯片

4:Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片

5:Qualcomm-QPM5679-射頻功率放大器芯片

總結

iQOO 3主板的采用雙層堆疊的方式。內部通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行散熱。液冷銅管從主板延伸到電池位置。并且主板和電池位置上都貼有大面積石墨片用于散熱。

整機在SIM卡托處,揚聲器出聲口處都套有硅膠圈用于防水。

雖然由于5G對天線的精度和可靠性的要求,LDS天線應是廠商最好的選擇方案方案。但是iQOO 3依然是使用的FPC天線,并沒有使用LDS天線。(編:Judy)

PS:eWiseTech所購機器都是通過市場官方公開渠道購買,每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商,以所拆解機器為準。

并且元器件的成本預估僅供參考,與真實的成本會有一定的差異。

在eWisetech搜庫更多iQOO的設備等你來看……

IQOO - iQOO Pro 5G

IQOO - iQOO Neo

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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