下面帶大家了解鉛波峰焊接工藝對以下電子產品生產要素的影響

（1）PCB

高的焊接溫度會使PCB變形，因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐，可有效地防止PCB在無鉛波峰焊中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板，可從根本上防止PCB變形。

（2）元器件

在無鉛波峰焊接中，焊接高溫對通孔元件來說影響不太大，但對片式元器件會有較大的影響，比如片式電容，塑封SOT，SOIC等器件，嚴重時會造成這類器件的損壞。預防損壞的辦法是適當調高PCB預熱溫度以及適當降低錫鍋溫度，必要時對元器件進行預烘處理以去除元器件內部的潮氣。

（3）助焊劑

傳統的免清洗助焊劑多數不適用于鉛波峰焊的需要，因為它在高溫下很快就失去活化能力，也不能有效地防止焊盤的二次氧化。目前已研制出用于鉛波峰焊的水溶性VOC助焊劑，如IF2005，它在高溫時也有優良的助焊能力。

在傳統的助焊劑中有部分中固含量的助焊劑，也能用于無鉛波峰焊接的需要，因此在并未要求使用特定成分的助焊劑的前題下，只要其活性溫度范圍符合鉛焊的要求，而且潤濕效果又好，也可以用于鉛焊接的生產。

（4）PCB焊盤設計

波峰焊焊點形成機理：流動的融熔焊料提高了焊盤和引腳的溫度，使能夠浸潤，然后依靠焊盤孔與元件引腳間的間隙所形成的毛細現象而導致焊料上穿孔到元件引腳上，因此其間隙大小很為重要。由于鉛焊料的表面張力大，穿透力不強，因此鉛波峰焊中焊盤孔與元件引腳間的間隙要適當加大。

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