我們在波峰焊接時候經常會出現焊接缺陷，它是指不用借助于儀器，從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。而本文主要講的是未焊滿缺陷介紹分析。

未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽，填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因，規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。這些因素包括：

1、升溫速度太快；

2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢；

3、金屬負荷或固體含量太低；

4、粉料粒度分布太廣；

5、焊劑表面張力太小。

但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。

在此情況下，由于焊料流失而聚集在某區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。

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