波峰焊的發(fā)展越來越廣隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。在凈的液體中如果摻進(jìn)雜質(zhì)，雖然有降低表面張力的趨勢以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。

在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站，這方面是為了防止熱沖擊，如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測有影響。在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、庭音像設(shè)備以及數(shù)字機(jī)盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

波峰焊橋連現(xiàn)象是指液體的表面張力與液體的度有關(guān)。但液態(tài)釬料粘度卻明顯增大多了。粘度的增大將導(dǎo)致液態(tài)釬料的流動(dòng)性明顯變差。表現(xiàn)的現(xiàn)象和表面張力增大有相似的效果。在釬料槽中的釬料會(huì)不斷地受到雜質(zhì)金屬的污染，當(dāng)雜質(zhì)金屬積累到定濃度后，將改變合金的物化特性，導(dǎo)致釬料的粘度發(fā)生明顯的變化，所以“橋連”現(xiàn)象將頻繁出現(xiàn)。

波峰焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成佳狀態(tài)所需要的溫度，這里是指焊料熔液的溫度，往往實(shí)際溫度與計(jì)算機(jī)設(shè)置的溫度有些偏差，焊接前，必須進(jìn)行實(shí)際測量。用校準(zhǔn)的溫度計(jì)或電子溫度計(jì)測量錫槽各點(diǎn)溫度。按實(shí)際溫度值修改計(jì)算機(jī)設(shè)置的參數(shù)。當(dāng)基本達(dá)到設(shè)計(jì)溫度時(shí)，空載運(yùn)行4分鐘，使溫度分布均勻后，再進(jìn)行焊接。

當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生較大的變化時(shí)，PCB預(yù)熱的工藝溫度隨上下浮動(dòng)，焊接效果立即會(huì)發(fā)生變化。如果變化量太大以于預(yù)熱的工藝溫度超過限值，會(huì)造成焊點(diǎn)法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現(xiàn)象。可見環(huán)境 、溫度對(duì)預(yù)熱工藝溫度時(shí)間曲線的影響。

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