華為內部設計芯片生產工作正逐步轉移到中芯國際 資源將向中芯國際傾斜
4月17日消息，據國外媒體報道，知情人士稱，華為正逐步將公司內部設計芯片的生產工作，從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成。知情人士稱，華為旗下芯片部門，即海思半導體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設計芯片。
這名知情人士表示，我們現在把資源向中芯國際傾斜，加快幫助他們。
目前尚不清楚華為增加多少芯片生產訂單給中芯國際。
一名華為發言人表示，這種轉變是行業慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產能、技術和交貨等問題。
許多媒體此前已報道了華為這一動向。今年1月，臺灣媒體曾報道，華海思半導體公司已經下單中芯國際去年新出爐的14nm芯片。中芯從臺積電南京廠手中搶下訂單。
臺媒稱，中芯國際自2015年開始研發14nm，去年第三季度成功開始量產14nm FinFET制程芯片。按規劃達產后，中芯位于上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。
責任編輯：wv
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