回流焊接是指利用焊膏將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接。 回流焊接是表面黏著技術將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝來連接電子元件。

依照溫區作用來區劃只有四大溫區：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。

市場上出廠的回流焊常見的有八溫區回流焊、六溫區回流焊、十溫區回流焊、十二溫區回流焊、十四溫區回流焊這些，這些可以依據客戶需求來生產制造。不過專業市場上普遍的只是八溫區回流焊。八溫區的回流焊一般各溫區的溫度設定首要是同錫膏與所焊產品有關，各個區的功能是相當關鍵的，一般而言把一二區作為預熱區，三四五為恒溫區，六七八作為焊接區（最關鍵是這三個區），八區一樣也能做為冷卻區輔助區，還有冷卻區，這些都是核心。

1、預熱區

預熱區加熱到175度，時長為100S上下，由此可見可得預熱區的加熱率（因為本檢測儀是采取在線測試，因此從0—46S這一段時間都還沒進到預熱區，時長146–46=100S，由于室內溫度為26度 175–26=149度 加熱率為；149度/100S=1.49度/S）

2、恒溫區

恒溫區的高溫度是200度上下，時長為80S，高溫度和低溫度差25度

3、回流區

回流區的高溫度是245度，低溫度為200度，達到峰值的時長大約是35/S上下；回流區的加熱

率為：45度/35S=1.3度/S 依照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S

4、冷卻區

泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

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