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寧波國際非晶態(tài)材料的制備方法

汽車玩家 ? 來源:愛集微 ? 作者:嘉德IPR ? 2020-04-19 11:07 ? 次閱讀

寧波國際材料基因工程研究院有限公司提出的此種制備方法,在較短時間內(nèi),較低溫度下即可完成非晶態(tài)材料制備,大大降低了非晶態(tài)材料的制備成本,提高了制備效率。

集微網(wǎng)消息,新材料技術(shù)被視為“發(fā)明之母”和“產(chǎn)業(yè)糧食”,就在近日國內(nèi)高校在《自然》(Nature)雜志上發(fā)表了關(guān)于非晶態(tài)材料的相關(guān)研究成果,再次將非晶態(tài)材料推向了半導(dǎo)體研究的熱點。

非晶態(tài)材料是有序度介于晶體和液體之間的一種聚集態(tài)材料,非晶態(tài)材料不像晶態(tài)物質(zhì)那樣具有完善的近程和遠(yuǎn)程有序,而是不存在長程有序,僅具有近程有序。非晶態(tài)材料制備需要解決兩個問題:其一是必須形成原子或分子混亂排列的狀態(tài),再者必須將非晶態(tài)材料熱力學(xué)上的亞穩(wěn)態(tài)在一定的溫度范圍內(nèi)保存下來,使之不向晶態(tài)轉(zhuǎn)變。

在非晶態(tài)前驅(qū)體制備過程中,由于采用多層膜體系會在其不同材料界面上發(fā)生擴散和結(jié)晶成核兩種過程,一旦成核便不易進一步擴散。但如果不控制所制備薄膜的厚度于擴散-結(jié)晶臨界厚度以下,則無法避免熱處理過程中中間化合物的產(chǎn)生,阻礙擴散的完全,這就需要額外的實驗探索不同薄膜材料擴散-結(jié)晶的臨界厚度,以便實驗時控制所制備薄膜沉積臨界厚度,增加了實驗工作量,降低了實驗效率。

為了解決上述問題,早在16年寧波國際材料基因工程研究院有限公司就申請了一項名為“一種非晶態(tài)材料制備方法”的發(fā)明專利(申請?zhí)枺?01610050104.2),申請人為寧波國際材料基因工程研究院有限公司。

該專利提供了一種實驗效率高、僅通過簡單的材料沉積過程和低溫?zé)崽幚磉^程即可完成多種材料的均勻混合,進而完成非晶態(tài)材料制備的制備方法。

圖1 非晶態(tài)材料制備方法的流程圖

上圖1是本專利提出的非晶態(tài)材料制備方法的流程圖,由于非晶態(tài)材料種類繁多,這里我們以鐵-硼-鋁(Fe-B-Al)非晶態(tài)合金材料的制備方法為例進行說明。在Fe-B-Al非晶態(tài)合金材料的制備過程中,對于Fe、Al材料,我們通過磁控濺射方法進行薄膜沉積,而對于B材料,我們選擇電子束蒸發(fā)法進行薄膜沉積。

首先,在真空環(huán)境下,調(diào)節(jié)Fe材料沉積源的沉積功率,同時調(diào)節(jié)Fe材料沉積源與基片之間的間距,通過磁控濺射方法在基片上進行Fe材料薄膜沉積,保證基片上沉積的該層Fe材料薄膜厚度遠(yuǎn)小于Fe材料的擴散-結(jié)晶臨界厚度,最后使得Fe材料薄膜的厚度為1 .5nm。

隨之調(diào)節(jié)B材料沉積源的沉積功率,同時調(diào)節(jié)B材料沉積源與基片之間的間距,通過電子束蒸發(fā)的方法在Fe材料薄膜上進行B材料薄膜沉積,并且保證基片上沉積的該層B材料薄膜厚度遠(yuǎn)小于B材料的擴散-結(jié)晶臨界厚度。

在制備Al材料薄膜時,采用和Fe材料薄膜相同的制備方法,只是期望得到的Al材料薄膜的厚度是在1.8nm左右。

最后,依次循環(huán)上述操作,直至沉積的Fe-B-Al薄膜總厚度達(dá)到要求厚度,從而制成FeB-Al-Fe-B-Al…超晶格結(jié)構(gòu)多層膜樣品。在普通水冷裝置的控制下,將上述Fe-B-Al-Fe-B-Al…超晶格結(jié)構(gòu)多層膜樣品的制備過程放置在室溫條件下進行。然后再將所制備的Fe-B-Al-Fe-B-Al…超晶格結(jié)構(gòu)多層膜樣品放置在100℃的環(huán)境中、大氣壓下進行3小時的熱處理,即可完成Fe-B-Al非晶態(tài)樣品的制備。

寧波國際材料基因工程研究院有限公司提出的此種制備方法,在較短時間內(nèi),較低溫度下即可完成非晶態(tài)材料制備,大大降低了非晶態(tài)材料的制備成本,提高了制備效率。

國際上,美國、日本、德國等國家紛紛投入大量資金支持非晶態(tài)材料的研究,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而我國科研工作者也緊跟世界發(fā)展前沿,在非晶態(tài)領(lǐng)域的多個方向都取得了突破性進展,科研成果頗豐。希望在不久的將來,會有更多的非晶態(tài)材料應(yīng)用在實際生活中,也希望我國半導(dǎo)體新材料的研究再創(chuàng)輝煌。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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