4月20日，上海硅產業集團股份有限公司（下稱“滬硅產業”）作為國內規模最大的半導體硅片制造企業之一，成功登陸上海證券交易所科創板，股票代碼688126，發行價格為3.89元/股，發行規模為24.12億元。

截至收盤，滬硅產業股價為10.91元/股，漲幅為180.46%。

滬硅產業率先實現300mm半導體硅片規?；N售

硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規?；N售的企業。

半導體硅片是生產集成電路、分立器件等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。然而，半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一，當前我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產化進程嚴重滯后。硅產業集團作為我國半導體硅片領域的領先企業之一，肩負著提升國產業安全的重任，正處于奮力追趕國際先進企業的進程之中。

硅產業集團目前已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片?？蛻舭烁窳_方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區。

主要產品

硅產業集團主要產品為300mm及以下的半導體硅片。半導體硅片是集成電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。公司產品終端應用涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。

200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）主要應用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等領域。公司子公司Okmetic、新傲科技在面向射頻芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場應用具有一定的優勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩定的合作關系。特別是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM等先進的SOI硅片制造技術，可以提供多種類型的SOI硅片產品。

300mm半導體硅片主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域。根據SEMI統計，2018年，全球300mm半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的63.83%，是市場上最為主流的半導體硅片類型。由于半導體硅片的生產工藝與技術難度隨硅片尺寸的增大而提高，全球范圍內僅少數半導體硅片龍頭企業掌握300mm硅片的生產技術。公司子公司上海新昇于2014年開始建設，2016年10月成功拉出第一根300mm單晶硅錠，2017年打通了300mm半導體硅片全工藝流程，2018年最終實現了300mm半導體硅片的規?；a，填補了中國大陸300mm半導體硅片產業化的空白。

與國際競爭對手之間的差異

1、200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）

公司子公司Okmetic設立于1985年，擁有30余年200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）的研發、生產和銷售經歷。公司子公司新傲科技設立于2001年，擁有近20年的行業經驗，尤其在200mm及以下的SOI硅片方面具有獨特的競爭優勢，是中國大陸率先實現SOI硅片產業化的企業。

相比于國際競爭對手的同類產品，公司200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）屬于先進、成熟的產品，特別是在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場具有較強的競爭力。

由于公司200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）主要面向高端細分市場應用，客戶采購模式具有小批量、多批次、產品種類多的特點，與部分半導體硅片龍頭企業的生產及商業模式存在一定差異。公司通過生產銷售面向高端細分市場應用的產品，形成了與全球半導體硅片龍頭企業的差異化競爭優勢。公司200mm及以下半導體硅片在技術水平、產品質量等方面等同于甚至高于國際競爭對手的同類產品；公司200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）與國際競爭對手的同種類、同規格的產品價格相當，但略高于其他標準化、非高端細分市場的200mm及以下半導體硅片產品。

2、300mm半導體硅片

公司率先實現了300mm半導體硅片的國產化，不斷提升技術水平、完善生產工藝、拓展客戶數量并提升銷售量、研發適用于更先進制程的產品是公司300mm半導體硅片現階段的主要發展目標。

公司300mm半導體硅片于2018年實現規?；N售，目前處于市場開拓階段。在300mm半導體硅片領域，公司屬于行業的新進入者，而全球前五大半導體硅片企業已經在該領域積累了數十年的研發生產經驗與客戶資源，具有顯著的先發優勢和規?；杀緝瀯荩?00mm半導體硅片的產品價格、技術水平、產品質量與全球半導體硅片龍頭企業相比仍存在一定差距。

國際巨頭仍占全球半導體硅片主要市場份額

由于半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資本投入巨大、客戶認證周期長等特點，全球半導體硅片行業集中度較高。2018年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SKSiltron合計銷售額占全球半導體硅片行業銷售額比重高達93%。

目前在全球半導體硅片行業中，國際巨頭占據了主要的市場份額。中國大陸半導體硅片企業占比較小，技術較為薄弱，多數企業以生產200mm及以下半導體硅片為主，硅產業集團是中國大陸率先實現300mm硅片規?；N售的企業，亦是中國大陸最大的半導體硅片企業之一。

硅產業集團200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）在面向射頻芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場應用具有一定的優勢；特別是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM等先進的SOI硅片制造技術，可以提供多種類型的SOI硅片產品。

小結：

滬硅產業本次募集資金將主要用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目的建設。滬硅產業方面表示“公司300mm半導體硅片核心技術累積與優質人才儲備，已成為公司實施募投項目的基礎。募投項目實施后，公司將在現有15萬片/月產能的基礎上，增加到30萬片/月產能，帶來規模經濟效益?！?/p>

從需求端來看，300mm硅片的終端市場發展潛力巨大，未來或將帶來硅片需求的長期上升。公開資料顯示，2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9.92億美元，年均復合增長率高達40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。