隨著我國工業的發展，焊錫膏已經發展成為高度精細的表面組裝材料，它在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術中發揮了及其重要的作用。如今，很多用戶不知道如何選擇錫膏，為此，下面為大家講解錫膏選擇標準的怎樣的。

1、合金成份

一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求;對于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏;對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。

2、錫膏的粘度

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間。

A、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點;

B、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低;當停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復原狀;這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。

C、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa?S”為單位來表示;其中200-600Pa?S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產工藝設備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa?S左右，適用于手工或機械印刷。

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