無鉛焊膏應(yīng)首先能夠滿足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應(yīng)考慮客戶接受的成本等諸多疑問?？傊?，無鉛焊料應(yīng)盡可能滿足以下要求。

1、無鉛焊料熔點(diǎn)較低，盡可能接近63/37錫鉛合金共晶溫度的183℃。如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高183℃，這應(yīng)該不是一個(gè)大疑問，但沒有這種無鉛焊料可以實(shí)際實(shí)施，并滿足焊接要求。此外，一旦開發(fā)出共晶溫度較低的無鉛焊料，無鉛焊料熔化區(qū)間的溫差應(yīng)盡可能減小，即固相線和液相線之間的溫度區(qū)間應(yīng)盡可能減小。固相線溫度應(yīng)至少為150℃，液相線溫度取決于具體應(yīng)用（波峰焊錫帶：低于265℃;錫絲：低于375℃;貼片焊膏：低于250℃，回流焊溫度通常要求低于225~230℃。

2、無鉛焊料應(yīng)具有突出的水分;正常情況下，回流焊期間焊料保持在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊接引腳和電路板基板表面與錫液相峰接觸的時(shí)間約為4秒。將來，當(dāng)使用無鉛焊料時(shí)，有必要確保焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)能夠表現(xiàn)出突出的水分功能，以確保高質(zhì)量的焊接效果。

3、焊接后的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性應(yīng)接近63/37錫鉛合金焊料。

4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、電阻、延展性和抗蠕變性與錫鉛合金相似。

5、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與電路板銅基、電路板上鍍的無鉛焊料、元件引腳或其表面鍍的無鉛焊料等金屬具有優(yōu)異的焊接功能。

6、焊接后焊點(diǎn)的檢查和修復(fù)應(yīng)簡單。

7、所選原料可以長期充分供應(yīng)。

8、與當(dāng)前設(shè)備技術(shù)兼容，無需更換設(shè)備即可工作。

9、新開發(fā)的無鉛焊料應(yīng)盡可能匹配各種焊劑，兼容性應(yīng)盡可能強(qiáng)。未來的發(fā)展趨勢不僅是能夠在活性松香樹脂助焊劑（RA）的支持下運(yùn)行，而且適用于溫和弱活性松香助焊劑（RMA）或無松香樹脂的免清洗助焊劑。

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