錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏使用中應注意的事項主要結果如下：

（1）焊錫膏應保存在1≤10℃的環境中，焊錫膏的使用時間為6個月（未密封），不應放置在陽光下。

（2）錫膏的溫度在開啟密封前應提高到環境溫度（25℃±3℃），恢復時間為3≤4 h，禁止使用其他加熱器使其瞬間升高。復溫后，溫度應充分攪拌，攪拌器的攪拌時間應根據混合器的類型而定為1≤3 min。

（3）使用方法（蓋章后）

1）在鋼網上加入約2至3的錫膏，盡量使鋼網上的錫膏量不超過1罐。

2）根據生產速度的不同，鋼網上焊錫膏的數量可以通過少量的添加來補充，以保持焊錫膏的質量。

3）當天未使用的錫膏，不得與尚未使用的錫膏一起存放在另一個容器中。焊膏開啟密封后，建議在室溫24小時內使用。

4）第二天使用時應先使用新的開焊膏，前一天未使用的錫膏和新錫膏應按1：2的比例均勻攪拌，并以少量方式加入。

5）如果生產線更換時間超過1小時，請在更換生產線前將焊錫膏從鋼網刮到錫膏罐的內部密封處。

6）錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為保證產品質量，將未使用的錫膏與新錫膏按1：2比例均勻攪拌，并以少量方式加入。

7）室內環境溫度控制在22℃，相對濕度控制在30%和60%是最佳工作環境，室內環境溫度控制在22℃和28℃，相對濕度控制在30%和60%。

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