Dialog半導(dǎo)體公司最新的DA14531 SmartBond TINY模塊是易于使用的藍(lán)牙低功耗解決方案,將助力連接下一波十億IoT設(shè)備。
基于全球尺寸最小、功耗最低的藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)DA14531,SmartBond TINY模塊將DA14531 SoC的優(yōu)勢(shì)集成到了模塊中。僅需添加一個(gè)電源和印刷電路板即可創(chuàng)建藍(lán)牙應(yīng)用。
該模塊目標(biāo)針對(duì)廣泛的市場應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)跨區(qū)域認(rèn)證,將顯著節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)成本和縮短上市時(shí)間。
該模塊集成了天線,并提供易于使用的軟件,使藍(lán)牙低功耗開發(fā)變得比以往更簡單。
這些優(yōu)勢(shì)的完美組合,將移動(dòng)連接功能帶到以往所不能及的應(yīng)用,有了SmartBond TINY為核心的模塊,將助力實(shí)現(xiàn)下一波十億IoT設(shè)備的誕生。
DA14531 SmartBond TINY 模塊電路框圖
關(guān)鍵特性:
符合藍(lán)牙 5.1 核心規(guī)范
集成的天線
全球認(rèn)證
Cortex-M0+ @16MHz
IoTMark-BLE 分?jǐn)?shù)為18300
內(nèi)存:48kB RAM、32kB OTP 以及1Mb FLASH
1.8-3.3V 電源電壓范圍
+2.2dBM 最大輸出功率
-93dBm 靈敏度
Rx 電流 2mA @ 3V
Tx 電流 4mA @ 3V @ 0dBm
4-通道10-bit ADC
8個(gè)GPIO
內(nèi)置溫度傳感器
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
尺寸:12.5x14.5x2.8 mm
應(yīng)用
信標(biāo)、遙控器、接近標(biāo)簽、玩具、低功耗傳感器、為現(xiàn)有應(yīng)用添加藍(lán)牙低功耗BLE數(shù)據(jù)傳輸通道。
為任何設(shè)備提供易于使用的基于智能手機(jī)APP的設(shè)置和控制功能,代替?zhèn)鹘y(tǒng)紙質(zhì)產(chǎn)品說明書。
基于DA14531強(qiáng)大的32位Arm Cortex-M0+、集成的內(nèi)存和完整的模擬和數(shù)字外設(shè),SmartBond TINY模塊具有極高的功率效率。DA14531的架構(gòu)和資源使其可以用作獨(dú)立的無線微控制器,也可以為已經(jīng)有微控制器的設(shè)計(jì)添加BLE數(shù)據(jù)傳輸通道。與模塊配套提供的是靈活的軟件開發(fā)套件(SDK),支持Keil和GCC等主流編譯器。針對(duì)簡單的應(yīng)用,Dialog CodeLess軟件提供一套全面的AT命令,使得工程師無需編寫任何軟件代碼即可進(jìn)行開發(fā),進(jìn)一步突破了易用性的界限。
軟件和硬件工具
SmartSnippetsSDK
與DA14531配套提供的是我們完整的 SmartSnippets 軟件開發(fā)套件,包括Dialog成熟且經(jīng)過驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧。
SDK 特性:
藍(lán)牙5.1核心規(guī)范
SUOTA可輕松實(shí)現(xiàn)軟件在線升級(jí)
HCI/GTL/DSPS支持,可作為外部MCU的BLE數(shù)據(jù)傳輸通道
基于軟件的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)安全特性
CodeLess AT命令軟件
關(guān)鍵配置文件,如設(shè)備信息、電池服務(wù)
軟件示例
SmartSnippets Studio
SmartSnippets Studio是一款針對(duì)SmartBond器件的免版稅軟件開發(fā)平臺(tái)。它完全支持DA14531和DA1458x。DA14531的編譯器支持是基于Keil或GCC的免費(fèi)版本。
SmartSnippets工具盒
SmartSnippets工具盒與Dialog藍(lán)牙芯片組的開發(fā)套件配套提供。它主要針對(duì)編程和優(yōu)化代碼以實(shí)現(xiàn)最佳電源性能。
工具盒主要功能包括
數(shù)據(jù)速率監(jiān)測
功率曲線分析可實(shí)時(shí)監(jiān)測功耗
FLASH和OTP燒錄
與硬件連接進(jìn)行設(shè)備配置:電源模式、無線電設(shè)置等
生產(chǎn)線工具包
生產(chǎn)線工具包通過以下方式幫助客戶節(jié)省成本:
加快生產(chǎn)設(shè)置(快速開始生產(chǎn))
通過并行測試16臺(tái)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)每臺(tái)設(shè)備測試耗時(shí)不到1秒
主要功能
外部晶振(XTAL)校準(zhǔn)
RF測試
軟件編程
功能測試
DA14531 SmartBond TINY模塊封裝
頂部視圖
側(cè)面視圖
訂購信息
DA14531 SmartBond TINYTM 模塊
DA14531 開發(fā)套件
DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件Pro
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原文標(biāo)題:Dialog DA14531 SmartBond TINY模塊詳細(xì)介紹
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