要想獲得合格的焊點(diǎn)，要具備以下幾個(gè)條件：

一、必須保證被焊金屬材料具有良好的可焊性

那么什么是可焊性呢？可焊性就是指被焊的金屬材料與釬料在適當(dāng)?shù)臏囟群秃线m的助焊劑的共同作用下，形成良好結(jié)合的能力。我們?cè)?a target="_blank">電子產(chǎn)品焊接中用得最多的金屬材料是銅，銅是導(dǎo)電性能良好和易于焊接的金屬材料之一，電子產(chǎn)品中常用的各種元器件引線、焊接用的導(dǎo)線以及焊盤等大多采用銅材或鍍鋁錫合金的金屬材料，除銅以外，金、銀、鐵等金屬也都具有良好的可焊性，但是由于價(jià)格及產(chǎn)量問(wèn)題它們遠(yuǎn)不如銅的應(yīng)用廣泛。

二、要保證被焊金屬材料表面清潔

被焊金屬材料表面必須清潔無(wú)氧化，只有這樣，才能使得熔融的焊錫與焊件有良好的潤(rùn)濕性，才可能形成良好的焊點(diǎn)。即使是可焊性好的元器件，由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因，焊接元器件表面也可能產(chǎn)生有害的氧化物、油污等，這些都會(huì)影響到焊接質(zhì)量，因此元器件焊接之前必須對(duì)其進(jìn)行清潔、除氧化物的處理。

三、要合理選擇助焊劑

助焊劑的作用是在焊接過(guò)程中去除母材和釬料表面的氧化膜，降低釬料表面張力，改善釬料潤(rùn)濕性，使焊點(diǎn)美觀。但是助焊劑的性能一定要適合被焊接的金屬材料的焊接性能，所以選擇合適的助焊劑才能很好地幫助清潔焊接界面，有助于熔化的焊錫潤(rùn)濕金屬表面，從而使焊錫和被焊件結(jié)合牢固。

四、選擇合適的釬料

對(duì)于不同的焊接，釬料的選擇也不同，要保證釬料中合金的成分和性能與被焊金屬材料的可焊性、焊接溫度、焊接時(shí)間、焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度等相適應(yīng)，從而達(dá)到易于焊接和焊點(diǎn)牢固、可靠的目的。

五、焊接溫度要適當(dāng)

焊接是利用加熱釬料從而使釬料熔化來(lái)達(dá)到焊接的目的，所以只有將釬料和被焊件加熱到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋拍苁顾鼈兺瓿珊附舆^(guò)程并最終形成牢固可靠的焊點(diǎn)。

六、焊接時(shí)間要適當(dāng)

焊接時(shí)間對(duì)焊錫、元器件的浸潤(rùn)性及合金層形成都有很大的影響，因此焊接時(shí)間的長(zhǎng)短要適當(dāng)，時(shí)間短會(huì)造成焊錫不能完全熔化，容易形成夾渣和虛焊等不合格焊點(diǎn)。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能會(huì)損壞元器件或者焊接部位，使得焊點(diǎn)外觀變差，形成不合格焊點(diǎn)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，焊盤翹起、脫落等。因此焊接電子元器件的時(shí)間通常控制在3s以內(nèi)，對(duì)熱容量較大的印制電路板焊接時(shí)間控制在5s以內(nèi)，集成電路及熱敏元器件焊接時(shí)間不應(yīng)超過(guò)2s.

七、在釬料冷卻和凝固之前，被焊部位必須可靠固定，不允許出現(xiàn)碰觸、擺動(dòng)、抖動(dòng)等現(xiàn)象

焊點(diǎn)應(yīng)自然冷卻，必要時(shí)可用散熱措施加快冷卻。

只有滿足以上要求，在焊接過(guò)程中才能形成良好的焊點(diǎn)，滿足產(chǎn)品制成的各種要求。

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