1、落地！簽訂對賭協議，蔚來汽車獲70億元戰略投資

4月29日，從蔚來汽車獲悉，合肥市建設投資控股（集團）有限公司、國投招商投資管理有限公司以及安徽省高新技術產業投資有限公司等戰略投資者，已與蔚來中國簽署最終投資協議。

根據投資協議，上述戰略投資者將向蔚來中國投資70億元，蔚來中國總部也按2月25日之原計劃，入駐合肥經濟技術開發區。

2、中國智能手機銷量近乎腰斬，海思麒麟處理器出貨首次登頂

4 月 29 日訊，據悉，CINNO Research 發布了 2020 年 Q1 半導體產業報告，報告指出中國智能手機市場出貨量受到疫情影響出現了大幅下滑，與去年同期相比減少 44.5%，近乎腰斬。

圖源：CINNOResearch

報告顯示，在中國手機處理器市場，第一季度發生了一個重要轉折，華為海思麒麟處理器超越了高通驍龍，首次排名在第一位。往前看一個季度，2019 年第四季度，高通還占據著中國市場 37.8％的份額，華為海思則是以 1.3%的差距位居第二位，而到了 2020 年的一季度，華為海思麒麟狂升 7.4 個百分點達到 43.9％，高通則是下降 5.0 個百分點降至 32.8％，雙方一下就被拉開了一條似乎難以逾越鴻溝。

3、博通承諾廢除芯片獨家采購協議

據路透社報道，4 月 27 日，歐盟反壟斷監管機構表示，為盡快結束調查，避免潛在的巨額罰款，美國芯片制造商博通（Broadcom）已經“俯首稱臣”了。

報道表示，博通承諾不會再通過給電視和調制解調器芯片客戶提供激勵（打折或優惠）等措施，來要求合作方生產的產品中至少有 50%使用博通的產品。

4、京東方：2019營收同比增長19.5%

BOE（京東方）4 月 27 日晚間披露年報，2019 年營收 1160.6 億元，同比增長 19.51%；凈利潤 19.19 億元，同比下滑 44.15%。根據群智咨詢（Sigmaintell）數據顯示，2019 年 BOE（京東方）液晶顯示屏在智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視五大領域市占率均位列全球第一。可謂名副其實的“面板王者”。

5、Diodes 公司推出業界首款 DisplayPort 2.0 主動開關

Diodes公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出業界首款規格為 4 信道、2:1 主動開關的DisplayPort? 2.0 (UHBR10)，具備多路復用器及 ReDriver? 產品 PI3DPX8121。此裝置為該公司的 DisplayPort 切換與信號調節解決方案系列產品，旨在滿足個人計算機、顯示器、機頂盒及其他影音設備的設計需求。

6、兩個月之內，大華四名高管相繼離職

大華股份正在遭遇史無前例的高管離職潮。今日，大華發布重要人事變動公告：財務總監兼副總裁魏美鐘、副總裁張偉、副總裁燕剛因個人原因，申請辭去公司相關職務。也就在兩個月前，大華董事與總裁李柯也突然宣布辭職。李柯于 2017 年 4 月加入大華，出任公司董事、總裁。在此之前，曾在華為任職 21 年，最高官至南美區總裁、集團副總裁。

7、寧德時代將在歐洲市場擴大CTP商用車應用

2020年4月，有消息稱：寧德時代在歐洲市場將會擴大其在商用車領域的發展，帶來全新的LFP CTP（電芯直接集成到電池包）技術。2019年，寧德時代在歐洲市場已經與戴姆勒商用車、VWCO的國際聯盟、e-Consortium以及寶馬達成了相關合作。

8、 受惠中國大陸工廠停工？韓國3月工業產出月增4.6%

今（29）日，韓國統計局發布 3 月工業產出數據，在疫情之下，韓國 3 月經季調后工業生產較前月增長4.6%，寫下自 2009 年 2 月增長 7.3% 之后，11 年以來最大的單月增幅。“3月推出新款汽車，推動工業生產暫時有所增加，此外，中國大陸企業生產中斷，導致對韓國的電子元器件需求增加。”韓國統計廳官員表示。

9、AMD“按計劃”推Zen3與RDNA 2

4 月 29 日訊，AMD發布了 20202 年第一季度財報，財報顯示 AMD 第一季度營收為 17.9 億美元，同比大增 40%，凈利潤為 1.62 億美元，同比暴增 912%。

此外，AMD 還公布了一個大好消息，表示公司正在“按計劃”在 2020 年末推出下一代Zen 3架構CPU和RDNA 2架構GPU產品。Zen 3 架構目前泄露的情報有很多，其中最值得期待的是 Zen 3 架構將升級 CCX 設計，改為單 CCX 有 8 個核心共享 32MB 的三級緩存（此前 Zen/Zen2 的單 CCX 只有 4 核），這樣的設計解決了同一 CCD 上跨 CCX 通信的延遲問題。

10、安森美半導體擴充應用于工業電機驅動的產品陣容

推動高能效創新的安森美半導體，繼續擴充用于工業電機驅動應用的產品陣容，以進一步幫助客戶解決他們的具體設計挑戰。電機驅動系統正隨著工業自動化及機械人激增。這些系統要求在惡劣工業環境中達到高能效、精準的測量、準確的控制及高可靠性。要有效地開發應用于工業電機驅動的半導體，需要先進的設計、集成有源和無源器件的能力、精密的封裝包括基板材料，以及高質量和可靠性標準。

安森美半導體推出NXH25C120L2C2，NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E，分別為25、35和50安培（A）版本的轉移成型功率集成模塊(TM-PIM)，用于1200伏（V）的應用，提供轉換器-逆變器-制動（CIB）和轉換器-逆變器（CI）配置版本。這些模塊包括6個1200 V IGBT、6個 1600 V 整流器和一個用于系統級溫度監控的負溫度系數（NTC）熱敏電阻。CIB版本使用一個附加的1200 V IGBT和一個二極管。

新推出的模塊采用轉移成型封裝，延長溫度及功率的循環壽命。模塊尺寸僅為73 x 40 x 8毫米（mm），具有可焊接引腳，CIB和CI版本均具有一個標準化的引腳輸出。

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