1.橋連

也稱為搭焊，即在印制電路板焊接時，不應相通的電路銅箔、焊點同出現了意外的連接。

需要注意的是，這類缺陷有的很容易判斷，而有的用目視方法難以判斷，例如由毛發似的細釬料連成的橋接，只能通過電性能檢驗才能判斷。

在手工焊接中產生橋連的地方往往發生在焊點密度較高的印制電路板中，常因烙鐵頭移開時釬料拖尾產生此外如果釬料用得過多，漫出焊盤，在焊點附近造成堆積也會造成橋連的缺陷，焊接過程中溫度過高，使得相鄰焊點的焊錫熔化，也會造成橋連在自動焊接中產生橋連的原因可能為傳送帶的速度及釬料槽的溫度另外，釬料槽中雜質增加，焊劑濃度下降，印制電路板離開釬料液面時的提拉角度不當等，也會造成橋連現象。

橋連是比較嚴重的焊接缺陷，它使原來不應該有電氣聯系的兩個焊點具有了電聯系，造成電路間的短路，輕則損壞元器件影響產品性能，重則會發生人身事故。

在焊接過程中可以采取加助焊劑，用電烙鐵燙開橋連處即可解決橋連問題。

2.拉尖

焊點上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發生在印制電路板銅箔電路的終端。

在手工焊接中產生拉尖的原因可能是烙鐵頭移開太早、焊接時溫度太低造成的。但多數原因是烙鐵頭移開太遲、焊接時間過長、助焊劑被汽化產生的，也就是說拉尖與溫度和操作有關。在自動焊接中，拉尖發生的原因與橋連相同，即印制電路板離開釬料液面的角度不當，或釬料槽內雜質含量較高。使用流動式自動焊接機時，從拉尖的形狀可以知道釬料槽的溫度以及傳送帶的速度是否合適。當焊點有光澤且呈細尖狀時，就可能是釬料槽的溫度低或是傳送帶的速度過快。當焊點拉尖且呈圓、短、粗而無光澤狀態時，其原因則完全相反。

拉尖的危害是焊點外觀不佳，而且拉尖超過允許長度時使得焊點間的絕緣距離減小，容易造成橋連現象。在高頻、高壓電路中會造成打火現象，尤其要注意。

為了避免產生拉尖缺陷，焊接時間不宜過長。一旦發生拉尖現象只要加助焊劑重焊即可。在自動焊接中要注意印制電路板離開釬料液面的角度。

3.空洞

空洞缺陷是由于釬料尚未完全填滿印制電路板插件孔而出現的。

空洞缺陷的原因往往是印制電路板的焊盤開孔位置偏離了焊盤中心、焊盤不完整，孔周圍有毛刺及浸潤不完全等。此外還有孔周圍氧化，被焊元器件引線氧化、臟污、預處理不良，孔金屬處理時兩種金屬的熱容量差大等原因。

這種缺陷的危害是由于機械強度減弱，雖然暫時焊接上了，但在使用中可能會因環境惡化而脫離。

4.堆焊

焊點因釬料過多和浸潤不良未能布滿焊盤而形成彈丸狀，稱為堆焊。

在手工焊接中產生堆焊的原因主要是引線或焊盤氧化而浸潤不良、焊點加熱不均勻、維修時釬料堆積過多等。堆焊的危害是焊點間的連接強度低，浪費釬料。可采取將印制電路板翻過來，用電烙鐵吸去部分釬料，添加助焊劑重焊等方法解決堆焊問題。

5.松動

焊接后，導線或元器件引線有未熔合的虛焊，輕輕一拉，引線就會脫出或松動，這種缺陷稱為松動。

產生松動原因是釬料未凝固而引線發生了移動造成空隙，元器件的引線氧化釬料而出現浸潤不良等。松動的危害是電路導通不良或不導通。

解決松動的措施為釬料未凝固前避免引線的移動。保證引線浸潤良好。

6.虛焊（假焊）

焊錫與被焊元器件引線沒能真正形成合金層，僅僅是接觸或不完全接觸，稱為虛焊。虛焊是焊接工作中最常見的缺陷，也是最難檢查出的焊接缺陷。

產生虛焊的原因有很多，被焊元器件引線溫度未達到釬料熔化溫度，釬料只是直接接觸烙鐵頭被熔化了，釬料堆附在焊件面上，被焊元器件引線氧化嚴重或存在污染物，助焊劑不足或質量差。

虛焊的危害是焊點間的連接強度比較低，電路會出現不通或時斷時通的現象。虛焊時，有時稍稍一拉，引線并未脫出，也不活動。在這種情況下，初期也能導通，似乎是合格產品，但經過幾個月，幾年之后此處就會出現開路現象。

解決虛焊的措施有被焊元器件引線預先搪錫在印制電路板焊盤上鍍錫或涂助焊劑掌握好焊接溫度和時間。

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