工信部近日批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。工信部指出，創新中心將充分發揮前期在先進封裝和系統集成領域的技術積累，圍繞我國集成電路產業結構調整和創新發展需求，通過集聚產業鏈上下游資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發平臺和人才培養基地，推動我國集成電路產業的創新發展。

中國是全球重要的集成電路市場

經過多年的改革開放，招商引資，中國的集成電路市場獲得了長足的發展；同時，隨著科技與經濟社會的進步與發展，我國對集成電路的需求也在不斷提升。

從產業的角度看，中國集成電路設計、制造、封裝測試等產業 2002-2019 的年均復合增長率為21.70%，已由2002 年的268.40 億元擴大到2019 年的7562.30億元，集成電路產業在我國仍然經歷著雙位數的增長。根據IC Insights 數據顯示，全球半導體產業市場達到 4740 億美元，中國約占世界半導體產業的 19.57%，是全球重要的半導體產業所在地。

我國集成電路產業高度依賴進口

我國集成電路進出口規模隨著電子信息產業的迅速發展和集成電路市場需求的不斷增長也在快速擴大。2008-2019 年中國集成電路進口量和進口額從 1354 億塊和 1292.6 億美元到 4451.34 億塊和 3055.5 億美元。同期中國集成電路出口量和出口額則從 2008 年的 485 億塊和 243.2 億美元到 2019 年的 2186.97 億塊和 1015.8 億美元。可以看出出口與進口保持了同步增長的勢頭，但集成電路領域整體貿易逆差絕對值仍在快速擴大，從 2008 年的 1049 億美元貿易逆差額擴大到 2040 億美元，可以看出隨集成電路仍依賴進口。

目前，我國的集成電路產業的現狀是集成點庫產品種類齊全，但高端芯片核心缺乏，中國大陸的制造技術節點依然處于以中芯國際為代表的 14nm 研發工藝，與韓國三星和中國臺灣臺積電基本處于 7nm 量產有大概兩代的差距。

百瑞贏證券咨詢認為，隨著5G應用 落地，5G通信其具有更快的用戶體驗速率，更低的時延，和更高的設備連接密度的特點。5G應用場景將帶動集成電路需求量上升，為了突破集成電路領域關鍵技術被“卡脖子”，發展集成電路產業特色工藝及封裝測試這些重要領域顯得迫在眉睫。

百瑞贏證券咨詢了解到，集成電路領域另一龍頭中芯國際最近也在加速回歸A股市場，隨著國家政策支持的持續加碼，近年來包括紫光、長鑫存儲在內的集成電路龍頭一直在努力打破國外知識產權壟斷，積極研發自有技術，我國的集成電路技術國產化進程在不斷加快，在經過多年蟄伏后我國的集成電路產業有望迎來全新發展局面，產業鏈個股值得關注。

此次國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業和科研院所。

在集成電路業內人士看來，通過設立創新中心，建設行業關鍵共性技術研發平臺已經成為國家扶持產業向上發展的新抓手。此次國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，是依托華進半導體組建，股東包括長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技等多家上市公司。

國家IC封測創新中心將設立

國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，是依托華進半導體組建，股東包括長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業和科研院所。

記者查閱，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，是繼國家集成電路創新中心、國家智能傳感器創新中心之后，工信部在集成電路領域批復的第三個國家創新中心，對封測產業意義重大。

根據工信部公布，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心的“使命”是突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發平臺和人才培養基地，推動我國集成電路產業的創新發展。

事實上，通過平臺公司進行關鍵共性技術研發，是國際上發展集成電路技術的一條成熟、普遍路徑。比如，比利時有對全球產業開放的共性技術研發中心IMEC。

關鍵共性技術平臺受青睞需要提及的一點是，在集成電路領域，三大國家創新中心均為工信部批復組建。

“鑒于中國集成電路產業還處于相對落后狀態，產業內公司規模積淀還相對較弱，政府牽頭設立關鍵共性技術研發平臺，就成為必然的選擇。”對此，有集成電路業內人士解釋，依托創新中心進行關鍵共性技術研發，已成為國家扶持產業發展的新抓手。

記者查閱，早在2016年4月12日，工信部就公布，工信部、發改委、科技部、財政部等四部委聯合印發了制造業創新中心等5大工程實施指南。

其中，在制造業創新中心建設方面，將圍繞重點行業轉型升級和新一代信息技術、智能制造、增材制造、新材料、生物醫藥等領域創新發展的重大共性需求，建設一批制造業創新中心。目標是，到2020年形成15家左右國家制造業創新中心；到2025年，形成40家左右。

據上證報不完全統計，此前，工信部批復組建的國家創新中心還包括：國家稀土功能材料創新中心、國家智能網聯汽車創新中心、國家印刷與柔性顯示創新中心、國家先進功能纖維創新中心、國家農機裝備創新中心、國家先進軌道交通裝備創新中心、國家數字化設計與制造創新中心、國家動力電池創新中心、國家機器人創新中心、國家信息光電子創新中心、國家集成電路創新中心、國家智能傳感器創新中心。

對于發展關鍵共性技術研發平臺，上述內人士還建議，鑒于產業鏈技術融合發展新趨勢，不妨進一步從橫向和縱向擴容創新中心的參與方。

“比如，集成電路制造前道與后道融合的趨勢日益明顯，晶圓廠已經成為先進封裝技術研發的重要力量，也應該參與封測創新技術中心建設。”該人士以封測領域為例進一步解釋，正是從這個角度出發，中芯國際和長電科技合資設立了中芯長電，進行凸塊量產工藝研發。

從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的半導體產業轉移，目前整個行業正處于第三次轉移，目前中國大陸正在承接第三次轉移，未來的幾年中我國有望接力韓國和中國臺灣。

集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，隨著中國在設計、制造的強勢崛起，也帶動了特色工藝及封裝測試是產業發展的高速發展。

近年來國內集成電路行業蓬勃發展，根據半導體協會統計，2019年我國集成電路產業規模達到7591.3億元，其中封裝測試產業市場規模達到2494.5億元。2004年至今，我國半導體封測行業一直保持高速發展，年復合增長率為15.8%。

根據Yole數據統計，雖然2019年半導體行業整體放緩，先進封裝市場規模將保持成長趨勢，以8%的年復合成長率成長，到2024年達到約440億美元。

半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。芯片制造的最后一個環節包括封裝和測試，這兩個步驟分開進行，但通常都由同一個廠商中完成。

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封測廠商從測試好的晶圓開始，經過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，最終出貨給客戶。通過封裝，單個或多個芯片被包裝成最終產品。

依據麥姆斯咨詢，先進封裝有兩種發展路徑：1.尺寸減小，使其接近芯片大小，包括FC（倒裝、Bumping）和晶圓級封裝（WLCSP、Fanout）。2.功能性發展，即強調異構集成，在系統微型化中提供多功能，包括SiP、3D封裝、TSV。

FOWLP與高端SiP最為先進先進封裝技術主要包括倒裝芯片封裝、晶圓級封裝和系統級封裝。其中屬于晶圓級封裝的扇出型封裝（FOWLP）與高端系統級封裝（SiP）是當前封測領域最先進的技術。

傳統封裝市場將以2.4%的年復合成長率成長，而整個IC封裝產業CAGR將達5%。預計2.5D/3D IC，ED和扇出型封裝的營收增長率分別為26%、49%、26%。

封測作為我國半導體產業的先行推動力，已經起到了帶頭作用，推動半導體其他環節快速發展。

由于芯片制造領域涉及的技術難度較高，如光刻機工藝要求極高，國內與國外水平相差較大，短時間內難以趕超，而產業鏈后端環節封裝測試領域技術含量相對較低，因而成為我國重點突破領域，目前也已成為我國集成電路產業鏈中最具競爭力的環節。

半導體封裝業是整個半導體產業中發展最早的，而且規模和技術上已經不落后于世界大廠。

2019年上半年封測業受到中美貿易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數封測廠商營收持續走跌，下半年有所恢復。

根據2019年第三季最新營收統計，半導體封測業務公司主要集中在中國大陸和臺灣地區，臺灣日月光收購硅品后市占率最高達到22%，大陸企業長電、華天和通富總占比約28.1%。

根據ChipInsights數據，2019年中國內資封裝測試代工排名前十廠商為：長電科技、通富微電、華天科技、頎中科技、華潤封測事業部、能甬矽電子、蘇州晶方、池州華宇、蘇州科陽、利揚芯片。

中國大陸封測公司通過并購海外先進封裝廠導入先進封裝技術快速崛起，獲得了技術、市場并彌補了一些結構性的缺陷。相對于IC設計、晶圓代工、記憶體產業來說，中國半導體產業在封測領域不落后國際大廠，中國的長電科技與通富微電，和日月光與Amkor等國際大廠在封測技術和系統封裝技術差距不大。未來中國封測行業將會繼續扮演產業推動主要角色，實現國產半導體行業升級和進步。

先進封裝技術是解決各種性能需求和復雜異構集成需求等硬件方面的完美選擇。隨著倒裝芯片（Flip Chip）、凸塊技術（Bumping）等高端封裝技術和硅通孔技術、系統級封裝、晶圓級封裝等先進封裝投入量產并持續提高份額占比，中國大陸的封測產業的發展水平在全球已經形成一定競爭力。

下一個半導體發展周期將依靠AI、5G、IOT、智能汽車等新興應用，這些新興應用都對電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。

隨著5G商用、半導體與AI技術融合對數據中心需求的大幅增加、AI與IOT技術融合對智能終端產品的不斷革新、存儲器需求的恢復增長、汽車電子對高可靠性集成電路產品需求的提高，預計未來集成電路行業將保持持續增長趨勢。

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