全球最大計算機芯片代工商——臺積電周五(北京時間15日)在其官網正式宣布,將斥資120億美元在美國建設一座先進芯片廠。此前,特朗普政府積極動員半導體公司在美建芯片工廠,以降低對從亞洲進口芯片的依賴。
臺積電聲明表示,將在美國亞利桑那州建設晶圓廠,制造5nm(納米)芯片晶片,計劃月產能在2萬片晶圓。這將是繼美國華盛頓州卡馬斯市晶圓十一廠后,臺積電在美國的第二個生產基地。
為了重塑制造業,減少對東亞地區半導體行業的依賴,美官方正在積極引進高新技術產線,其中就包含全球半導體行業最先進的臺積電晶圓廠。
盡管臺積電對此并不積極,并且進行過官方否認,但近日據外媒報道稱,在美官方和商務部門介入后,臺積電改變了主意,宣布準備將旗下最先進的5nm晶圓廠搬進美國。
據悉,臺積電開始草擬在美國亞利桑那州建立一座晶圓廠,用來生產5nm芯片,建廠耗資可能高達數十億美元。
作為對比,美國本土半導體巨頭Intel則大力支持建廠計劃,表示能夠幫助美國政府經營一座美國自有的商業化晶圓廠,保證電子產品的供應更加穩定。
消息稱,新工廠最早可能在2023年底開始生產芯片,并將生產具有5納米(nm)晶體管的芯片。此次建廠將耗資120億美元。此番建廠將創造多達1600個工作崗位。臺積電在華盛頓州還擁有一家二十年前買下的老工廠,也可能是擴廠地點。
此前臺積電CEO劉德音此前曾對媒體表示,如果臺積電在美國建設晶圓廠取決于三個條件:符合經濟效應、成本有優勢、人員及供應鏈要完備,而不是美國政府的要求,也明確表態,5nm、3nm等先進工藝都會留在臺灣本地,而現在在美國建廠則與之前表述相違背。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自新浪科技、快科技等,轉載請注明以上來源。
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