5月14日消息,長期神秘的加拿大AI芯片初創企業Tenstorrent終于在今年有了新動向,4月7日,Tenstorrent發布其首款AI芯片Grayskull,算力最高可達368TOPS,相當于是高通2019年12月發布的旗艦手機SoC驍龍865算力的24倍。
相較市面上現有AI芯片產品,Grayskull不僅能兼顧高算力和低能耗,還具備高度可擴展的特點,可擴展到10萬個節點,支持從小型嵌入式設備到大型數據中心的AI推理和訓練任務。
一、兼顧高效能和高擴展性的創新架構
Tenstorrent在2016年創立,總部位于加拿大多倫多市。在創辦Tenstorrent之前,其創始人兼CEO Ljubisa Bajic曾在NVIDIA芯片制造部門擔任高級架構師,還曾在AMD擔任IC設計師和架構師。
Bajic不認為像NVIDIA這樣的芯片公司會很快消失,但是該公司遲早會研發不是GPU的AI芯片產品。
Bajic總結,當今對人工神經網絡的研究主要集中于兩個陣營:一是傾向于在CPU、GPU等硬件上進行密集的矩陣計算,當前已大規模落地;二是對脈沖神經網絡(SNN,Spiking neural network)的研究,目前尚處研究階段,還未實現廣泛應用。
密集矩陣算法能夠提高芯片密集計算能力,但是能耗較高,常通過以太網擴展到其他機器進行通信。
SNN通過電活動的尖峰來傳遞信息,運作方式更接近自然神經元。每次根據神經網絡的行為,只有一定比例的神經元會被激活,這致使網絡運行時能耗較低、條件執行效率較高。
但SNN無法保證硬件效率。Bajic解釋,訓練SNN時,設計人員試圖用微分方程來直接描述自然神經元的運作過程,然后盡可能在硬件上實現這些運作方式。“對于工程師來說,這個過程基本上就是把許多標量處理器核心連接到標量網絡上。”Bajic說。
據Bajic介紹,Tenstorrent希望能夠設計出兼顧硬件效率、條件執行效率、存儲效率和高度可擴展性(超過10萬個芯片)的產品。
二、動態消除不必要計算,大幅節省功耗和運算時間
如何才能兼顧上述特性呢?研究人員設計了一個能實現細粒度條件執行、動態稀疏處理的完全可編程體系結構,可將較大數據組的復雜計算任務分解成多個較小數據組的計算,由芯片上的各個內核進行獨立的處理。為了避免性能損失,Tenstorrent在這些數據組上啟動了控制流。
“在運行較小矩陣時,我們可以加上‘if’語句來判別是否運行它們,如果要運行它們,還可以決定是用較低精度、全精度或是兩者之間的其他精度。”Bajic說。通過動態消除不必要的計算,該方法打破了計算/帶寬需求與模型大小之間的直接聯系,使得模型可以適應于已提出的確切輸入,并對模型進行訓練。
這種創新的設計方法一方面實現了非常出色的能效,但另一方面也帶來了關于軟件和可擴展性的挑戰。
首先需要與硬件適配的新軟件堆棧。Bajic稱:“問題在于,這個領域內許多公司推出的軟件堆棧都假設有一套固定的維度和固定的工作要運行。因此,為了能夠在運行時啟用適配功能,需要硬件和軟件堆棧都能支持它。”
而Tenstorrent的設計將許多決策程序從編譯時轉到運行時,以實現正確大小的輸入。“當我們在運行時去除一些東西后,我們確切地知道了這些東西有多大了。所以要跟上硬件的能力,對軟件來說是相當大的挑戰。”Bajic說道。
其次是可擴展性。創建可擴展到10萬個節點的體系架構,意味著在沒有共享內存空間的情況下進行操作,緩存一致性會致使難以擴展到超過幾百個節點,這是Tentorrent想要避開的麻煩。
具體而言,Tenstorrent使用一系列Tensix內核來通過網絡實現通信。Tensix內核陣列與一個定制的雙2D環形片上網絡(NoC)集成在一起,這些網絡可以在芯片外擴展,從而創建包含成百上千個處理器的大型芯片到芯片集群,并且最小化了用于調度粗粒度數據傳輸的軟件負擔。
每個Tensix內核的算力約為3TOPS,包含1個高利用率的數據包處理器、1個可編程的單指令流多數據流(SIMD)、1個密集數學計算模塊、5個高效且靈活的單流(single-issue)的精簡指令集(RISC)。
這5個RISC內核是相同的,但不一定同時運行相同的代碼。它們具有基本的算術和邏輯運算能力,并且可以管理流控制,還會爭奪共享計算引擎中更先進的硬件資源,在該硬件資源上執行矩陣、卷積和矢量/ SIMD操作。 此外,每個Tensix內核還具有1MB的本地靜態隨機存取存儲器(SRAM)。
假設一個神經網絡層有兩個需要相乘的矩陣,該神經網絡層的輸入被分解成“以太網大小的塊”,即子張量,然后將這些張量幀化為一組固定長度的數據包,分布在多個Tensix內核中。
每個數據包都會進入內核的SRAM緩沖區中,觸發軟件去找到數據包并運行一個硬件解包引擎,硬件解包引擎去除所有的數據包幀、解釋其含義、解壓縮數據包,在RISC內核的指導下發送到計算引擎。再往下進行,這些數據包被重新打包并存儲在SRAM緩沖區中,以準備傳輸到下一個Tensix內核中。
靈活的并行化和完整的可編程性可實現運行時適應和工作負載平衡,從而有助于節省功耗并縮短運行時間,從而顯著節省成本。
三、Grayskull芯片:一顆相當于24顆驍龍865
基于其架構設計理念,Tenstorrent可打造能執行推理和訓練任務的高性能芯片,可支持小至小型嵌入式設備、大至大型數據中心的工作負載部署。
Tenstorrent研發的首款推理芯片Grayskull包含120個Tensix內核、120MB本地SRAM和8個通道的LPDDR4,支持高達16GB的外部DRAM和16通道的PCI-E Gen4。
在75W總線供電的PCIe卡上,Grayskull的算力最高可達到368TOPS。預計今年晚些時候,Tenstorrent將推出功耗為300W的訓練設備。
相比之下,高通2019年發布的驍龍865芯片算力為15TOPS。也就是說,一顆Grayskull芯片就能完成約24顆驍龍865芯片才能完成的運算量。
在條件執行的情況下,使用BERT-Base的SQuAD 1.1數據集,Grayskull芯片可實現高達23345句/秒的性能,使其性能比當今的領先解決方案高出26倍。
結語:第二代Tensix核心芯片或于秋季發布
許多機構和研究者都在推進AI芯片的設計、研發。AI芯片可以優化許多領域的生產流程,比如,或可用于提升疾病追蹤模型、疫苗研發工具的效率,還可推動情感人工智能等新興領域的發展。
這些研究存在一個共同的問題——如何節約總擁有成本(TCO)。在Bajic看來,許多現有AI芯片方案非常耗電,而通過架構創新,兼顧高性能和低功耗的AI芯片將推動AI在你的智能可穿戴設備上完成運算任務。
在推出Grayskull芯片的同時,Tenstorrent也在推進第二代Tensix核心芯片的研發。第二代Tensix核心芯片被稱為Wormhole,核心架構和Grayskull相同,且使用很多以太網鏈接來進一步擴展系統規模,預計于2020年秋季發布。
責任編輯:gt
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