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敏芯微科創板首發過會,與歌爾股份的專利侵權訴訟還未結束

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2020-06-03 10:02 ? 次閱讀

6月2日消息,上海證券交易所科創板股票上市委員會2020年第34次審議會議于2020年6月2日下午召開,會議審議結構為同意蘇州敏芯微電子技術股份有限公司發行上市(首發)。

圖:上交所網站

同時公告中披露了對敏芯微的審核意見,為便于投資者閱讀和判斷,在招股說明書“第十一節其他重要事項”之“三、訴訟、仲裁及其他事項情況”部分詳細披露相關爭議之前,請發行人先行以表格形式簡要披露相關爭議或專利復審程序的相關情況。表格內容應分項披露專利侵權糾紛、專利權屬糾紛、專利無效請求、惡意訴訟和不正當競爭等未決爭議的以下信息:包括但不限于案件數量、涉及專利數量、訴求或性質、對財務指標的可能影響、對持續經營的可能影響、進展及初步結果(如有)、投資者利益保護措施(如有)、中介機構結論意見等事項。

圖:上交所網站

敏芯微是一家以MEMS傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司,目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。經過多年的技術積累和研發投入,公司在上述MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節都擁有了自主研發能力和核心技術,同時能夠自主設計為MEMS傳感器芯片提供信號轉化、處理或驅動功能的ASIC芯片,并實現了MEMS傳感器全生產環節的國產化。

報告期內,公司主營業務收入的構成情況如下:

MEMS傳感器是物聯網的重要組成部分,能夠為智能終端設備采集聲學、壓力、慣性、光學、溫度、濕度等信息。經過多年的積累,公司自主研發的MEMS傳感器產品逐漸獲得業內認可,廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居消費電子產品,同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用。目前已使用公司產品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG、樂心醫療、九安醫療等。

敏芯微表示,經公司2019年第四次臨時股東大會審議通過,本次募集資金總額扣除發行費用后,擬全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金,具體如下:


敏芯微在招股書中介紹了訴訟的基本情況和最新進展。2019年7月29日,歌爾股份以發行人及北京百度網訊科技有限公司產品中產品編碼為“MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的產品侵害其第ZL201521115976.X、第ZL201520110844.1及第ZL201020001125.3實用新型專利權為由向北京知識產權法院提起訴訟。截至本招股說明書簽署日,第ZL201520110844.1號實用新型專利權相關訴訟已被撤回,上述三項專利均已被無效或部分無效,被部分無效的“ZL201521115976.X”號專利項下尚未被宣告無效的權利要求經第三方司法鑒定機構鑒定與涉訴產品相應技術特征存在顯著差異。

2019年11月18日,歌爾股份再次向北京知識產權法院提起訴訟,繼續就產品編碼為“MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的產品主張發行人及百度網訊侵害其編號為第ZL201410525743.0的發明專利。歌爾股份在本次專利侵權訴訟中仍沿用7月侵權訴訟的涉訴產品樣本,未就其新的賠償請求進行證據采集,且未提交專利技術與涉訴產品的結構比對。此外,涉訴專利經第三方司法鑒定機構鑒定與涉訴產品相應技術特征存在顯著差異。

2020年3月4日,歌爾股份及其子公司歌爾微電子有限公司向北京知識產權法院提起訴訟,繼續就產品編碼為“MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的產品主張發行人及百度網訊科技有限公司侵害其第ZL201520987396.3的實用新型與第ZL201410374326.0的發明專利。

2020年4月17日,歌爾股份向青島市中級人民法院提起訴訟,就產品編碼為“MB50R11G”的產品主張發行人及濰城區華陽電子科技中心侵害其第201220626527.1的實用新型專利,就產品編碼為“MB50R11G”、“HVWA1823”與“MB28H12F”的產品主張發行人及濰城區華陽電子科技中心侵害其第201310320229.9的發明專利及第201420430405.4的實用新型專利。

敏芯微表示,2020年4月24日,公司就歌爾股份惡意訴訟事項向北京知識產權法院起訴并已獲受理;2020年4月28日,公司就歌爾股份不正當競爭事項向蘇州市中級人民法院起訴并已獲受理,將于2020年6月16日召開庭前會議。

未來戰略方面,敏芯微表示,為了順應未來智能終端設備中器件低功耗、超小型化的需求,使用MEMS技術生產相關器件正在成為趨勢,新的器件品類不斷涌現,應用場景的豐富也使得MEMS產品出貨量保持較快增速。公司未來將圍繞兩個方面進行業務拓展。一方面,持續擴大已有產品線的銷售,包括對已有產品線的芯片設計和生產工藝進行技術迭代和優化,投資建設針對高性能傳感器的封裝產線,提升產品性能以增大對品牌客戶的銷售規模;加快已有產品線中新市場的產品定義工作,進一步豐富已有產品線的產品種類;同時,拓展已有產品線在非消費電子領域尤其是汽車行業的銷售。另一方面,把握5G商用化、物聯網對智能終端設備格局的改變,基于已有的基礎研發儲備積極研發新的具有廣闊市場空間的產品線,搶占市場先機。

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