前言

雖然全球新冠肺炎疫情可能在6月底以前趨緩，但在疫苗發(fā)明前的各種民間及商業(yè)活動(dòng)還是要靠著各種如雨后春筍般冒出的線上服務(wù)來(lái)幫忙控制，在4G手機(jī)及車用半導(dǎo)體需求不振下，服務(wù)器，筆電，游戲機(jī)這些高效能運(yùn)算（HPC）的芯片客戶反而讓臺(tái)積電2020年?duì)I收同比仍然能增長(zhǎng)15-19%，各季度營(yíng)收環(huán)比持平，所以在肺炎疫苗還沒(méi)出現(xiàn)前，服務(wù)器邏輯及存儲(chǔ)芯片及高效能運(yùn)算芯片公司仍將有一次爆發(fā)。

一、服務(wù)器芯片逆疫情求生

2019年12月開始，湖北武漢地區(qū)現(xiàn)多例新型冠狀肺炎（COVID-19）感染案例，春節(jié)期間武漢乃至全國(guó)各省市疫情進(jìn)一步加重。為了控制疫情擴(kuò)散，中國(guó)大陸政府對(duì)大陸超過(guò)90個(gè)城市進(jìn)行全封城，半封城，這其中包括北京，上海，廣州，深圳四大一線城市。封城，半封城，地方政府延期復(fù)工要求的嚴(yán)格管制所造成的員工人流中斷，某些零器件生產(chǎn)中斷都對(duì)創(chuàng)新技術(shù)科技產(chǎn)品如4G/5G智能手機(jī)，服務(wù)器，筆電，游戲機(jī)，還有很多消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)造成不順，但在到了四月，金準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)預(yù)估整體中國(guó)大陸的組裝供給已經(jīng)超過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈需求，產(chǎn)能利用率應(yīng)該都已經(jīng)超過(guò)80%，國(guó)內(nèi)科技行業(yè)如封測(cè)，設(shè)備，顯示面板，電子零器件，組裝等部分公司在疫情趨緩后的營(yíng)收及獲利反彈也會(huì)最可觀。而在需求方面，線下4G/5G智能手機(jī)因歐美各國(guó)相繼執(zhí)行封城及鎖國(guó)造成消費(fèi)者外出大量減少而需求大降，我們因此進(jìn)一步將全球2020年5G手機(jī)出貨量從1.7-2.0億臺(tái)下修到1.5-1.7億臺(tái)，全球2020年智能手機(jī)出貨量預(yù)估將下滑超過(guò)10%到12億臺(tái)，國(guó)內(nèi)手機(jī)激活數(shù)一季度環(huán)比衰退達(dá)26%（季節(jié)性環(huán)比衰退10-15%），而全球手機(jī)銷貨數(shù)量一季度環(huán)比衰退超過(guò)15%，但家庭用消費(fèi)性電子產(chǎn)品及軟件需求將暴增，如線上，線下游戲機(jī)，線上串流影音視頻，電話／視頻會(huì)議軟件服務(wù)，遠(yuǎn)程辦公、在線教育及醫(yī)療的流量大幅增加，因而驅(qū)動(dòng)筆電，云端服務(wù)數(shù)據(jù)中心及通訊運(yùn)營(yíng)商在固態(tài)網(wǎng)絡(luò)資本投資的力道加大，這多少?gòu)浹a(bǔ)一些智能手機(jī)需求不佳對(duì)創(chuàng)新技術(shù)及全球半導(dǎo)體行業(yè)2020年?duì)I收的影響。舉例而言，隨著歐美新冠肺炎疫情惡化，居家隔離上班上課已成常態(tài)，不僅造成美國(guó)網(wǎng)絡(luò)流量大增，也迫使Netflix，YouTube在歐洲調(diào)降影片高清畫質(zhì)，以免流量負(fù)荷太大造成歐洲網(wǎng)絡(luò)癱瘓。美國(guó)威瑞森電信（Verizon）最新調(diào)查發(fā)現(xiàn)，美國(guó)網(wǎng)絡(luò)流量在3月16-20這一周內(nèi)增加20％，同一期間線上串流需求增加12％，虛擬私人網(wǎng)絡(luò)（VPN）流量增加30％，線上電玩流量更暴增75％。

國(guó)際/美國(guó)病號(hào)數(shù)及B Bratio變化

二、服務(wù)器芯片雙位數(shù)增長(zhǎng)可期

因?yàn)樾滦凸跔罘窝祝–OVID-19）繼續(xù)在歐美國(guó)家擴(kuò)大，而帶動(dòng)各種線上游戲，線上視頻（Netflix，YouTube，F(xiàn)acebook，Twitter，Instagram），電話／視頻會(huì)議軟件服務(wù)，遠(yuǎn)程辦公、在線教育及醫(yī)療的流量大幅增加，全球計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體（服務(wù)器，桌上型計(jì)算機(jī)，筆電x86CPU，GPU，AI）市場(chǎng)將在2020/2021年同比增長(zhǎng)7-9%（從之前預(yù)測(cè)的6%／6%），但預(yù)期整個(gè)市場(chǎng)應(yīng)該是由AMD的7納米Rome及7納米＋Milan服務(wù)器CPU，Intel38核心的10納米服務(wù)器CPU Ice Lake，華為7nm鯤鵬服務(wù)器ARMCPU，中國(guó)長(zhǎng)城16nm的四核飛騰FT-2000/4，信驊及新唐的服務(wù)器遠(yuǎn)端控制芯片BMC（Baseboard Management Controller），AIASIC/GPU，瀾起的內(nèi)存接口芯片，三星、海力士、鎂光所設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的服務(wù)器用DRAM，這些芯片市場(chǎng)以超過(guò)10%以上同比營(yíng)收的增長(zhǎng)所帶動(dòng)，這遠(yuǎn)比以智能手機(jī)芯片為主體的全球邏輯半導(dǎo)體2020年?duì)I收1-3%同比增長(zhǎng)來(lái)得好很多（因?yàn)槿蛐鹿诜窝讛U(kuò)大，將之前8%同比增長(zhǎng)預(yù)測(cè)下修）。

計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體vs.全球邏輯半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng)比較

2.1 2020年服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)》10%

在服務(wù)器市場(chǎng)于2019年衰退近5個(gè)點(diǎn)之后，2020年服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)可期，英特爾之前公布其去年服務(wù)器x86CPU出貨量在1Q/2Q/3Q19同比衰退了8%/12%/6%，但四季度同比增長(zhǎng)了12%，而云服務(wù)器客戶于四季度同比大幅成長(zhǎng)了48%，而在三季度同比需求拐點(diǎn)出現(xiàn)后，估計(jì)全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量在2020/2021年有10%（從之前的8%上修）／22%的同比增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。而統(tǒng)計(jì)彭博及Wind分析師對(duì)全球服務(wù)器制造商及半導(dǎo)體相關(guān)公司2020年?duì)I收的預(yù)期，全球服務(wù)器制造商及半導(dǎo)體市場(chǎng)（浪潮36%Y/Y，中科曙光11%Y/Y，緯穎20%Y/Y，信驊22%Y/Y，瀾起42%Y/Y）于2020年同比增長(zhǎng)應(yīng)該可以輕易超過(guò)10%，因?yàn)榻饻?zhǔn)產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)認(rèn)為服務(wù)器需求將被各種線上游戲、視頻、會(huì)議、辦公、教學(xué)、醫(yī)療所帶動(dòng)，高速，低功耗需求讓半導(dǎo)體芯片朝向更先進(jìn)制程（Intel10nm，10nm+，AMD使用臺(tái)積電的7nm，7nm+，5nm制程），更多的核芯運(yùn)算，更多的PCI Express接口，及更多內(nèi)存通道方向邁進(jìn)，加上良率不佳，產(chǎn)能短缺，所以不排除單價(jià)的提升會(huì)讓2020年全球服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)輕易地超過(guò)10%。

全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量及同比增長(zhǎng)率預(yù)估

四大服務(wù)器行業(yè)同比數(shù)據(jù)比較

2.2服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芑菘善?/p>

當(dāng)然服務(wù)器及服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，也會(huì)帶動(dòng)內(nèi)存DRAM，閃存3DNAND市場(chǎng)，以及x86CPU大載板（Ibiden，Shinko，欣興），服務(wù)器CPU插槽（嘉澤），服務(wù)器x86CPU晶圓代工（臺(tái)積電7nm，7nm+，5nm），封測(cè)（通富微-AMD，日月光／長(zhǎng)電-海思鯤鵬）市場(chǎng)的復(fù)蘇。舉例而言，DRA MeXchange/Trend Force最近預(yù)測(cè)服務(wù)器用內(nèi)存DRAM二季度價(jià)格將環(huán)比上漲20%，這對(duì)2020年全球內(nèi)存DRAM市場(chǎng)的增長(zhǎng)有7個(gè)點(diǎn)的貢獻(xiàn)。

全球服務(wù)器用內(nèi)存DRAM占整體份額

Chiplets小芯片架構(gòu)利好封測(cè)及ABF大載板行業(yè)：在Intel雇用了前AMDCPU架構(gòu)師Jim Keller后，金準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)預(yù)期英特爾未來(lái)也要跟隨AMD在2021年推出小芯片（chiplets）大載板架構(gòu)10nm++的服務(wù)器x86Eagle StreamCPU及FPGA來(lái)改善良率及成本，我們期待這趨勢(shì)利好于封測(cè)及ABF（Ajinomoto Build-up Film）大載板行業(yè)及其龍頭廠商Ibiden，Shinko，欣興Unimicron。ABF樹酯載板是由英特爾所主導(dǎo)的材料，適合高腳數(shù)，細(xì)線路，高傳輸，耐高溫x86CPU封裝。

臺(tái)積電的Chiplets小芯片策略

三、服務(wù)器芯片相關(guān)供應(yīng)商

3.1英特爾Intel在10nm的逆襲

在10納米制程一連串的新產(chǎn)品推出延遲后，英特爾終于要在2020年末或2021年初推出其第一顆10nm（相當(dāng)于TSMC的7nm）服務(wù)器x86CPUIceLake-SP，雖然Ice Lake-SP最多只能有38核心，比起AMD Rome的64核心還是有些差距，270瓦的散熱設(shè)計(jì)功耗Thermal Design Power TDP也仍高于AMDEPYC7742的225瓦，低于AMDEPYC7H12的280W，但提升了CPU到內(nèi)存的內(nèi)存條通道從6到8，可連接64條PCIe4.0通道，然而其內(nèi)存條通道增加到8。但僅跟AMD7nm的Rome相同，而64條PCIe4.0通道，還是明顯低于AMD128條PCIe通道。但就制程而言，英特爾的10nm制程工藝在鰭片間距Transistor fin pitch（34nm）是大于臺(tái)積電7nm制程30nm鰭片間距，但54nm柵極間距Poly pitch/contacted gate pitch是小于臺(tái)積電的57nm，36nm金屬間距metal pitch（interconnects）也是小于臺(tái)積電的38/40nm。所以AMD除了在小芯片架構(gòu)，成本結(jié)構(gòu)，耗能，及128條PCIe通道上占有極大優(yōu)勢(shì)外，在比較使用臺(tái)積電7nm制程的AMD Rome CPU與英特爾的10nm制程的Ice Lake-SPCPU后，在執(zhí)行速度，晶體管增加數(shù)就略遜一籌。這就是為什么有些測(cè)試機(jī)構(gòu)（Gee Bench）發(fā)現(xiàn)英特爾Ice Lake-SPCPU以不到一半的核心，提供近80%更快的執(zhí)行速度打敗AMD Rome CPU。而英特爾將在明年推出的10nmEUV服務(wù)器CPU是建立在Eagle Stream平臺(tái)的Sapphire Rapids，將采取小芯片架構(gòu)來(lái)改善良率，成本，及耗能，并用DDR5存儲(chǔ)器及PCIe5.0通道來(lái)加快系統(tǒng)速度。這就是為什么AMD不能用臺(tái)積電的7nmEUV制程工藝產(chǎn)出的Milan CPU來(lái)競(jìng)爭(zhēng)，而要用臺(tái)積電5nmEUV制程產(chǎn)出的Genoa CPU來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。

Intel10nmIcelake-SPvs.AMD7nmRome

Intelvs.AMD服務(wù)器CPU的比較

3.2超威2020年推出7nmEUVMilan及2021年推出的5nmEUVGenoa

為了因應(yīng)英特爾10nmIceLake-SP及10nmEUVSapphireRapids的上市，AMD將于今年下半年推出使用臺(tái)積電7nmEUV制程的Milan服務(wù)器CPU及于2021年推出5nmEUV制程的Genoa，雖然Milan服務(wù)器CPU的核心數(shù)及內(nèi)存條通道數(shù)與Rome CPU相同，目前仍無(wú)法判斷Milan的PCIe通道數(shù)增加多少，不管如何，臺(tái)積電的7nmEUV制程在耗能上及執(zhí)行速度都比7nm制程好了超過(guò)10%，而晶體管密度增加20%，我們相信AMD使用的臺(tái)積電7nmEUV制程跟英特爾的10nm制程不相上下，但使用臺(tái)積電5nmEUV制程的Genoa才有機(jī)會(huì)制衡英特爾10nmEUV的Sapphire Rapids/Eagle Stream。雖然去年AMD預(yù)期在今年2Q20拿下10%的服務(wù)器份額，但我們認(rèn)為AMD是用2000萬(wàn)顆服務(wù)器CPU市場(chǎng)來(lái)作為分母，而英特爾在計(jì)算服務(wù)器CPU份額是包括了通訊基地站所用的服務(wù)器CPU，總計(jì)約3000萬(wàn)顆，所以就英特爾的標(biāo)準(zhǔn)而言，超威AMD要拿下廣義的服務(wù)器CPU市場(chǎng)近10%的全年份額，可能要等到2021年才有機(jī)會(huì)達(dá)到。

Intelvs.AMD在桌機(jī)，筆電，服務(wù)器CPU季度份額變化

3.3服務(wù)器遠(yuǎn)端控制芯片龍頭信驊Aspeed不畏疫情

在服務(wù)器遠(yuǎn)端控制芯片（BMC，Baseboard Management Controller）龍頭大廠（60-70%全球份額）信驊公布環(huán)比增長(zhǎng)1%，同比增長(zhǎng)33%的一季度營(yíng)收后，估計(jì)信驊二季度營(yíng)收有15%以上環(huán)比及60%以上同比增長(zhǎng)，我們認(rèn)為信驊主要受惠于其白牌客戶拿下華為（華為自行設(shè)計(jì)其服務(wù)器遠(yuǎn)端控制芯片）部分x86服務(wù)器市場(chǎng)份額，當(dāng)然也受惠于大量服務(wù)器的建制，為了增加線上游戲，線上會(huì)議，線上教學(xué)，遠(yuǎn)程辦公等。除了Dell主要使用新唐（4919TT）的控制芯片，HPE使用自己設(shè)計(jì)的芯片外，信驊的芯片似乎占領(lǐng)各種x86（Intel，AMD）、ARM、RISCV服務(wù)器平臺(tái)。

服務(wù)器遠(yuǎn)端控制芯片（BMC）

3.4英偉達(dá)Nvidia主導(dǎo)AI服務(wù)器市場(chǎng)

除了Intel及AMD的x86CPU在服務(wù)器中扮演心臟的角色，Aspeed扮演管理的角色外，英偉達(dá)安裝在服務(wù)器的AIGPU加速器就像扮演訓(xùn)練人工智能增強(qiáng)推理能力的角色，而其中的Volta GPU芯片架構(gòu)，具有210億個(gè)晶體管，使用第二代高頻寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM），加入新的Tensor核心，每顆用Volta GPU架構(gòu)的V100芯片模組提供125Teraflops（每秒125兆次浮點(diǎn)運(yùn)算）的運(yùn)算速度，通過(guò)NVlink一般在一個(gè)服務(wù)器中，可連接安裝8個(gè)V100GPU，可使用近500個(gè)應(yīng)用軟件并相容于目前市場(chǎng)上大多數(shù)的深度學(xué)習(xí)架構(gòu)。因?yàn)榫哂蠥IGPU加速器的服務(wù)器比重會(huì)從現(xiàn)在不到10%持續(xù)提高，所以英偉達(dá)未來(lái)在服務(wù)器AIGPU加速器的增長(zhǎng)動(dòng)力可期。目前初步估計(jì)英偉達(dá)服務(wù)器AIGPU加速器芯片2020年同比增長(zhǎng)25%以上，比起2019年的2%好很多。

AI服務(wù)器架構(gòu)

英偉達(dá)訓(xùn)練AIV100

英偉達(dá)營(yíng)收占比分類

3.5瀾起Montage主導(dǎo)服務(wù)器存儲(chǔ)器控制芯片市場(chǎng)

為追求CPU到內(nèi)存的高速通道更順暢，我們初估于2022年1+10內(nèi)存接口芯片（初估價(jià)格為US$20-25vs.1xDDR5RCD為US$4-5）在DDR5模組的比重將會(huì)達(dá)到10%或更高，這種變化將會(huì)明顯提升每片內(nèi)存模組的平均內(nèi)存接口芯片單價(jià)未來(lái)三年達(dá)到7%復(fù)合增長(zhǎng)率。而因?yàn)?G在5年后所帶來(lái)的數(shù)據(jù)爆炸對(duì)服務(wù)器總體新增量將達(dá)近1000萬(wàn)臺(tái)，或在10年后達(dá)到2000萬(wàn)臺(tái)的總體新增總量。這表示光靠5G基礎(chǔ)建設(shè)的建制對(duì)每年的服務(wù)器總體新增量就有超過(guò)10%。因?yàn)闉懫鸾⒘薉DR4的內(nèi)存接口芯片新標(biāo)準(zhǔn)，估計(jì)瀾起的全球市場(chǎng)份額從2016年的31%，逐年拉高到2018年的47%及2019年的49%，要是瀾起能領(lǐng)先IDT及Rambus推出速度快，耗電低的DDR51+10內(nèi)存接口芯片，瀾起就能有每年2-3個(gè)點(diǎn)的市場(chǎng)份額增加。從今年開始，服務(wù)器將從6通道的Intel14nm轉(zhuǎn)到8通道的Intel10nm或8通道的AMD的7nm+CPU，這樣對(duì)服務(wù)器內(nèi)存模組及接口芯片組有》10%年化的同比增長(zhǎng)（三年共有33%（8/6）的同比增量）。而且估計(jì)英特爾從明后年開始將陸續(xù)推動(dòng)4/6顆CPU的服務(wù)器，這多少會(huì)帶動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存模組及接口芯片的額外需求，我們估計(jì)未來(lái)五年同比增長(zhǎng)應(yīng)該會(huì)超過(guò)25%。

DDR4vs.DDR5LRDIMM模組的比較

3.6存儲(chǔ)器的需求驅(qū)動(dòng)力在服務(wù)器

就全球DRAM內(nèi)存市場(chǎng)而言，服務(wù)器約占34%的2020年全球DRAM內(nèi)存用量，在預(yù)估2020年全球服務(wù)器市場(chǎng)同比增長(zhǎng)超過(guò)10%（DRAMe Xchange僅預(yù)估3.8%同比增長(zhǎng)），2021年同比增長(zhǎng)22%，及2019-2024年的13%復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR，每臺(tái)服務(wù)器插滿內(nèi)存模組的云端服務(wù)器客戶增長(zhǎng)大幅超過(guò)企業(yè)端及政府端客戶（英特爾公布4Q19云端服務(wù)器客戶同比增長(zhǎng)48%，但企業(yè)端及政府端客戶同比衰退7%），加上每臺(tái)服務(wù)器因CPU及DRAM的速度加快，CPU跟內(nèi)存DRAM的數(shù)據(jù)通道將于英特爾在今年推出56核心14nm++Cooper Lake及38核心10nm+Ice Lake后，從6通道改成8通道，這三個(gè)原因?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)每臺(tái)服務(wù)器DRAM的使用容量增加，因此預(yù)估服務(wù)器用DRAM內(nèi)存用量將在2020年同比增長(zhǎng)25-30%，2021年同比增長(zhǎng)近40%，并于2024年超過(guò)整體DRAM用量的一半以上。跟DRAM內(nèi)存市場(chǎng)類似，就全球NAND閃存市場(chǎng)而言，服務(wù)器及筆電／桌上型電腦，持續(xù)用SSDNAND來(lái)取代硬碟，約占46%的2020年全球NAND閃存用量，加上每臺(tái)服務(wù)器因CPU的速度及存取速度加快，各種新AI應(yīng)用對(duì)于數(shù)據(jù)量的爆增，這幾個(gè)原因?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)每臺(tái)服務(wù)器SSDNAND的使用容量增加，因此預(yù)估服務(wù)器用NAND閃存用量將在2020－2022年同比復(fù)合增長(zhǎng)35-40%。相關(guān)受惠廠商當(dāng)然是韓國(guó)的三星，海力士，及美國(guó)的鎂光。

NAND閃存應(yīng)用份額

2018-2019年國(guó)家采購(gòu)名單中，入圍了七家國(guó)產(chǎn)架構(gòu)服務(wù)器供貨廠商，他們采用的架構(gòu)分別是：鯤鵬（ARM）、飛騰（ARM）、龍芯（MIPS）、海光（X86）、兆芯（X86）、宏芯（POWER）、申威。從性能、生態(tài)兼容性、應(yīng)用遷移成本和市場(chǎng)能力四個(gè)方面來(lái)看，華為鯤鵬、飛騰、海光整體表現(xiàn)居于前列。但自從海光被美國(guó)政府列入實(shí)體清單后，海光將無(wú)法拿到超威7nmRome，7nmEUVMilan，5nmEUVGenoa的設(shè)計(jì)授權(quán)，這樣海光的x86設(shè)計(jì)技術(shù)將停留在14nm。

主要國(guó)產(chǎn)服務(wù)器架構(gòu)對(duì)比

3.7華為鯤鵬ARMv8CPU生態(tài)系的生成

自從美國(guó)Trump政府利用各種國(guó)家安全的理由限制華為采購(gòu)美國(guó)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品，軟件，作業(yè)系統(tǒng)，華為為了擺脫美國(guó)技術(shù)，已經(jīng)陸續(xù)推出自己研發(fā)的手機(jī)鴻蒙作業(yè)系統(tǒng)來(lái)取代谷歌的Android，用高速通訊ASIC來(lái)取代Xilinx，Altera/Intel的FPGA，用SSD閃存主控芯片來(lái)取代群聯(lián)，Silicon Motion的SSD主控芯片，用Ascend推理及訓(xùn)練AI芯片取代英偉達(dá)Nvidia的推理及訓(xùn)練AI及Xilinx的推理AI芯片，用使用在Linux作業(yè)系統(tǒng)ARMv8CPU（泰山核）架構(gòu)下的鯤鵬處理器取代Intel英特爾及AMD超威的x86CPU。雖然華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，SPECint Benchmark評(píng)分超過(guò)930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%，但ARM的CPU架構(gòu)本身單核心運(yùn)算速度就比英特爾X86的CPU來(lái)得差，如鯤鵬920主頻只有2.6Ghz，也只能靠著64顆ARMCortexA76核心，8個(gè)DDR4通道來(lái)競(jìng)爭(zhēng)，但是華為是硬件及半導(dǎo)體公司，要整合自己的開源生態(tài)圈，需要很多系統(tǒng)，硬件，系統(tǒng)，應(yīng)用軟件公司的認(rèn)證與支持，目前華為除了自行研發(fā)各種開源軟件，作業(yè)系統(tǒng)并與超過(guò)150家（MSP云服務(wù)、服務(wù)器PC整機(jī)制造、中間件、操作系統(tǒng)、上層各類應(yīng)用軟件等產(chǎn)業(yè)）非美國(guó)的合作廠商攜手推動(dòng)鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)，打造完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，這些公司是否擔(dān)心華為本身的競(jìng)爭(zhēng)將是一個(gè)問(wèn)題。但在中國(guó)政府的支持下，要求數(shù)家重點(diǎn)國(guó)營(yíng)企業(yè)及多家民間企業(yè)如百度，騰訊提高采用鯤鵬及其他國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)圈的產(chǎn)品比例，以2022年盡量達(dá)到100%的比例完成服務(wù)器國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)，這對(duì)于華為鯤鵬生態(tài)圈而言是一大利好。就今年2020年而言，我們目前估計(jì)華為鯤鵬將出貨150-200萬(wàn)顆服務(wù)器CPU，明年2021年估計(jì)達(dá)250萬(wàn)顆服務(wù)器CPU，以每臺(tái)服務(wù)器配置4-8顆鯤鵬ARMCPU來(lái)計(jì)算，估計(jì)于2021年將會(huì)看到42萬(wàn)臺(tái)鯤鵬服務(wù)器市場(chǎng)，相當(dāng)于全球3%的市場(chǎng)份額。雖然華為之前流失了部分ARMv8泰山核設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的干部到阿里巴巴，但我們認(rèn)為華為還是會(huì)持續(xù)對(duì)ARMv8泰山核進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化及制程工藝微縮。

國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)部分助推政策

鯤鵬芯片族的“量產(chǎn)一代，研發(fā)一代，規(guī)劃一代”策略

3.8飛騰生態(tài)圈

2019年8月上旬，飛騰發(fā)布《從端到云—基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書暨飛騰生態(tài)圖譜》，飛騰希望能從系統(tǒng)建設(shè)對(duì)芯片的需求角度去思考什么樣的芯片和生態(tài)才能滿足用戶對(duì)于終端的更高需求，什么樣的芯片和生態(tài)才能滿足云計(jì)算和大數(shù)據(jù)時(shí)代的要求。飛騰也希望站在全系統(tǒng)集成角度，為集成商和最終用戶梳理飛騰生態(tài)圖譜并提供一套從端到云的全棧解決方案，給出集成模式和建議，提供已被驗(yàn)證的、有說(shuō)服力的實(shí)際案例，去分析目前技術(shù)架構(gòu)的收斂趨勢(shì)，協(xié)助各行業(yè)信息化建設(shè)逐步向更先進(jìn)的部署模式轉(zhuǎn)變。在基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)方面，國(guó)內(nèi)主流的云平臺(tái)包括阿里云、騰訊云、紫光云、中興云、浪潮云、金山云、Ucloud等云廠商均已與飛騰平臺(tái)進(jìn)行適配。國(guó)內(nèi)20多家主流的OEM、ODM廠商已推出基于FT-1500A/16和FT-2000+/64芯片的服務(wù)器整機(jī)，其中基于飛騰新一代FT-2000+/64芯片的服務(wù)器產(chǎn)品群已于2019年5月在福州數(shù)字中國(guó)峰會(huì)上發(fā)。就今年2020年而言，我們目前估計(jì)飛騰將出貨80-90萬(wàn)桌機(jī)CPU，10-15萬(wàn)服務(wù)器CPU，雖然有比之前預(yù)期下修，但還是有不錯(cuò)的國(guó)內(nèi)份額。

基于飛騰平臺(tái)的云計(jì)算全棧架構(gòu)框架

飛騰云計(jì)算全棧生態(tài)圖譜

金準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，在2019年衰退近5個(gè)點(diǎn)之后，估計(jì)全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量在2020/2021年有10%-22%的同比增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，英特爾之前公布其去年服務(wù)器x86CPU出貨量在同比衰退了三個(gè)季度后，四季度同比卻增長(zhǎng)了12%，而云端服務(wù)器CPU四季度更大幅成長(zhǎng)了48%。統(tǒng)計(jì)彭博及Wind分析師對(duì)全球服務(wù)器相關(guān)公司2020年?duì)I收的預(yù)期，加上服務(wù)器需求將被各種線上游戲，影音串流，會(huì)議，辦公，教學(xué)，醫(yī)療所帶動(dòng)，高速，低功耗需求讓半導(dǎo)體芯片朝向更先進(jìn)制程（Intel10nm，10nm+，AMD使用臺(tái)積電的7nm，7nm+，5nm制程），更多的核芯運(yùn)算，更多的PCI Express接口，及更多內(nèi)存通道方向邁進(jìn)，預(yù)期2020年全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)可輕易地超過(guò)10%。

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