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全球半導體設備一季度銷售額155.7億美元,同比增長13%;AMD 2021年推出手機處理器…

21克888 ? 來源:電子發燒友整合 ? 作者:Norris ? 2020-06-04 09:39 ? 次閱讀


1、全球半導體設備一季度銷售額155.7億美元,同比增長13%

國際半導體產業協會SEMI今日發布《全球半導體設備市場統計》(WWSEMS)報告,報告指出2020年第一季度,全球半導體制造設備銷售額比上季度減少13%,至155.7億美元,但同比增長13%。這些數據是與日本半導體設備協會(SEAJ)聯合收集的,采集自全球80多家設備公司。以下收入狀況按地區劃分,單位為十億美元:



2、為拓展5納米加速產品開發,新思助攻臺積電推IP組合

臺積電生態系統合作伙伴新思科技宣布,協助臺積電拓展5納米制程加速產品開發,針對高效能運算系統單芯片(SoC)使用臺積電5納米制程技術,推出更多的IP組合,預定本季末上市,可加速高端云端運算、AI加速器、網絡和存儲應用單芯片開發。

臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,臺積電與新思長期合作,為雙方的客戶提供基于最先進制程技術的DesignWare IP,讓客戶面對高效能運算等各種市場時,能達成一次完成矽晶設計。

3、聯發科澄清華為通過其下單臺積電

關于日經新聞報道華為不排除借道聯發科,迂回采購臺積電芯片的消息,聯發科鄭重澄清,否認此消息。


并且強調,近日《日本經濟新聞》及引用轉載的多家媒體在報道中提及“華為欲規避制裁擬通過聯發科采購臺積電芯片”,對于相關新聞報道,公司鄭重聲明:

MediaTek絕無違反或規避相關法律和法規的行為,該錯誤報道已嚴重影響本公司信譽,已要求相關媒體更正。本公司一向遵循相關全球貿易法律法規,手機芯片產品均為標準品,并無任何為特定客戶而特制的情況。

MediaTek和多家手機廠商都有良好且長期的合作關系,我們致力于通過創新技術帶來絕佳的用戶體驗,從而推動5G移動應用的體驗升級和普及。

4、中芯國際:中國信科將作為戰略投資者參與人民幣股份發行

中芯國際昨日發布公告稱,6 月 2 日,作為人民幣股份發行的一部份,公司已與中國信科、海通證券及中金公司訂立中國信科協議。中國信科將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行,認購最多為人民幣 20 億元的人民幣股份。

此外,中芯國際與上海集成電路基金、海通證券及中金公司訂立上海集成電路基金協議,上海集成電路基金將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行,認購最多為5 億元的人民幣股份。


上交所此前已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創板上市申請。上交所信息顯示,中芯國際擬募資 200 億元。

5、采用臺積電5納米與聯發科5G基帶 AMD 2021年推出手機處理器

x86架構處理器大廠AMD將推出手機專用處理器。據其部分曝光架構顯示,新移動處理器部分性能不遜于當前高通驍龍8系列旗艦款移動處理器的情況下,預計2021年推出之際,移動處理器市場競爭也將更為激烈。

至于GPU的部分,因為采用了AMD RDNA 2的GPU架構,其運算時脈高達700MHz,性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%,而且還支持即時光線追蹤技術,加上整個芯片由晶圓代工龍頭臺積電的5納米制程所打造,因此在效能上可以說領先其他競爭對手。

另外,AMD Ryzen C7在連網功能上,預計將整合聯發科的5G基帶,可提供支援5G網絡的功能。而且,也還支持全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及HDR10+與10bit色彩等等功能。根據這些被公布出來的資訊來看,如果屬實,則將成為移動處理器中性能的佼佼者。只是目前為止,官方都還未進一步驗證資料的真實性。

6、東芝面向車載信息娛樂系統推出全新車載顯示器橋接IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,面向車載信息娛樂(IVI)系統推出兩款新型橋接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它們將進一步壯大東芝顯示器橋接IC的產品陣容,并將于本月開始出貨。



由于車載IVI系統的日益復雜化,所集成的顯示器數量不斷增多,顯示器面板的選擇也越來越多,已經超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇范圍。然而,這種狀況也給當前系統帶來了挑戰,因為它們無法為新型顯示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用橋接IC便是上述問題的應對之策。

7、芯翼信息科技成中國移動NB-IoT芯片采購項目單一供應商

日前,中國移動旗下中移物聯網有限公司啟動了NB-IoT芯片XY1100采購項目。據悉,該項目共集采200萬片NB-IoT芯片,采用單一來源集采方式,供應商為芯翼信息科技(上海)有限公司。


業內人士指出,中國移動此次集采的芯片面向的是自研模組,對芯片的成本、性能,以及芯片廠商的大規模的交付能力的要求更加嚴苛。同時,這也是25號文以來中國移動首次對NB-IoT單芯片進行的大規模的集采。

8、Cirrus Logic推出先進觸覺和傳感技術解決方案

Cirrus Logic近日宣布推出先進的觸覺和傳感集成電路產品系列,旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號處理方面的技術優勢,全面提升消費類設備的用戶體驗。Cirrus Logic的觸覺產品和先進的觸覺反饋技術可減少設備的機械控制,設計更時尚、產品更耐用,從而帶來全新的響應式和沉浸式用戶體驗。

作為智能手機觸覺技術的領導者,Cirrus Logic現進一步擴展其在觸覺和傳感領域的專長,為車載、增強和虛擬現實、游戲、個人計算機和可穿戴設備應用提供沉浸式的觸覺體驗。全新Cirrus Logic CS40L25升壓觸覺驅動器系列可幫助OEM突破當今物理按鍵單一點擊響應的局限,創建定制的用戶體驗。

9、奔馳加速電氣化進程 未來年產將超50萬輛新能源汽車

近日據外媒報道稱,戴姆勒集團在全球3大洲共7座城市布局9家電池工廠,目前已投資超過10億歐元(約合人民幣79.2億元)發展新能源產業,戴姆勒計劃未來每年生產超過50萬輛新能源汽車。

10、為擴產做準備 粵芯半導體更先進光刻機已進廠

近日有消息稱,廣州粵芯半導體更先進光刻機已進廠,為擴產做好最重要準備,粵芯半導體是國內第一座以虛擬IDM為營運策略的12英寸芯片制造公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生產線,也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺。

本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自SEMI 、IT之家、科創板日報、網易新聞、汽車電子網、新浪科技、TechWeb、cnBeta等,轉載請注明以上來源。

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