PCBA焊接過程中，只有當熔融的液態釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。這也是日常的SMT加工細節管控中最容易被大家忽視的一個環節。

（1）潤濕條件

①液態焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。液態焊料與母材之間的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，所以潤濕是物質固有的性質

②液態焊料與母材表面清潔，無氧化層和污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，

產生引力（潤濕力）。當焊料與被焊金屬之間有氧化層和其他污染物時，會妨礙金屬原子自由接近，不能產生潤濕作用。這是貼片加工中形成虛焊的原因之一。

（2）影響潤濕力的因素

①表面張力：在不同相共同存在的體系中，由于相界面分子與體相內分子之間作用力的不同，導致相界面總是趨于最小的現象稱為表面張力。

由于液體內部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用被此抵消，合力為零。但液體表面分子受到液體內分子的引力大于大氣分子對它的引力，因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢。

潤濕是液體在固體表面漫流的力，表面張力是液體在固體表面縮小的力，表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力不利于潤濕。熔融焊料在金屬表面也有自動縮成最小的表面張力現象。因此熔融焊料在金屬表面濕的程度與液態焊料的表面張力有關。

②黏度：黏度與表面張力成正比的，黏度越大，焊料的流動性越差，不利于潤濕。

③合金的成分：不同的合金與不同的合金成分配比，其黏度與表面張力是不同的。錫鉛合金的黏度和表面張力與合金的成分密切相關。

④溫度：提高溫度可以起到降低黏度和表面張力的作用。所以，通過以上的分析我們可以了解到，PCBA焊接的過程中液態焊料潤濕具有非常重要的作用，因此對于SMT加工廠來說還是需要對這個細節進行重點關注的。

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