在SMT貼片加工中對印刷質量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數的設置上，那么印刷工藝參數設置對印刷質量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數的設置包括那些環節吧。

1、圖形對準和制作Mark圖像：雖然全自動印機都配有圖像識別系統，但必須通過人工對工作臺或對模板作X、Y、θ的精細調整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作Mark圖像時要使圖像清晰、邊緣光滑、黑白分明，如果圖形對準有誤差，Mark圖像不清晰，機器是不能達到岡有的印刷精度的。

2、設置前、后印刷極限：前、后印刷極限應設置在模板圖形前、后至少各20mm處，以防止焊膏漫流到模板的起始和終止印位置處的開口中，造成該處焊膏圖形粘連等印刷缺陷。

3、焊膏的投入量（滾動直徑）：印制過程中焊膏長時間在空氣中吸收水分或溶劑揮發會影響焊接質量。因此焊膏的投入量不要過多，但焊膏的投入量過少也會影響焊膏的填充，同時頻繁添加焊膏也會影響印刷效率。焊膏的投入量應根據刮刀的長度確定。根據PCB組裝密度（每塊PCB的焊膏用量），估計出印100塊還是150塊添加一次焊膏，或1—2h加一次。

4、印刷速度：印刷速度一般設置為15～40mm/s，由于刮刀速度與焊膏的黏度呈反比關系，故有窄間距、高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快。刮刀經過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。

5、刮刀壓力：刮刀壓力一般設置為2～15kg/cm2。刮刀壓力也是影響印質的重要因素。刮刀壓力實際是指刀下降的深度。壓力太小，可能會發生兩種情況：①由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產生的向下的分力Y也小，造成漏印或錫量不足；②由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印制時刮刀與PCB之間存在微小的間隙，相當于増加了印刷厚度。另外，壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此，理想的刮刀壓力應該恰好將焊膏從模板表面副干凈。

在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降低速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6、印刷間隙：印刷間隙是指模板底面與PCB表面之間的距離。如果模板厚度合適，一般都應采用零距離印刷。有時需要増加一些焊膏量，可以適當拉開一點距離，一般控制在0～0.07mm。但要注意，過大的印刷間隙會造成模板底面污染。

7、模板與PCB的分離速度：模板與PCB的分離速度也稱脫模速度。當刮刀完成一個印刷行程后，模板離開PCB的瞬時速度稱為分離速度。應適當調節分離速度，使模板離開焊膏圖形時有一個微小的停留過程，讓焊膏從模板的開口中完整釋放出來（脫模），以獲取最佳的焊膏圖形。分離速度増大時，模板與PCB間變成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。分離速度減慢時，PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態良好。模板分離PCB的速度在2mm/s以下為宜。

為了提高窄間距、高密度PCB的印刷質量。日立公司推出“加度度控制”方法一一隨印刷工作臺的下降行程，對下降速度進行變速控制。

8、清洗模式和清洗頻率：經常清洗模板底面也是保證印質量的因素，清洗模式有干擦、濕擦和真空吸，應根據印刷度密度進行設置。一般設置為一濕一直空吸一干。有窄間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印質量為準。

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