6月7日晚間，中芯國際在上交所公布了對第一輪審核問詢函的回復(fù)。此前中芯國際在招股說明書披露，公司邏輯工藝技術(shù)平臺65/55nm及以下、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米均為國際領(lǐng)先，成熟邏輯工藝技術(shù)平臺應(yīng)用領(lǐng)域相對重視安全、穩(wěn)定等因素，因此以其工藝水平、器件性能等指標(biāo)作為先進(jìn)程度衡量標(biāo)準(zhǔn)。此外，公司特色工藝技術(shù)平臺、配套服務(wù)技術(shù)均存在多項國際領(lǐng)先的核心技術(shù)。

問詢函有一個關(guān)于公司核心技術(shù)先進(jìn)性的問題，“請發(fā)行人說明：結(jié)合與同行業(yè)可比公司的對比情況，分析上述技術(shù)認(rèn)定為“國際領(lǐng)先”的具體依據(jù)。“

中芯國際回復(fù)到，公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝技術(shù)平臺、特色工藝技術(shù)平臺、配套服務(wù)等方面達(dá)到國際領(lǐng)先水平，得到業(yè)內(nèi)客戶的廣泛認(rèn)可，獲得了良好的行業(yè)認(rèn)知度。2018年度，公司與近半數(shù)世界前50名知名集成電路設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商開展了深度合作。

在工藝技術(shù)水平、器件性能、能耗功效及其他表征方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，公司部分技術(shù)認(rèn)定為“國際領(lǐng)先”的具體依據(jù)如下：

1、邏輯工藝技術(shù)平臺

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國際成功開發(fā)了0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點。其中14納米先進(jìn)邏輯工藝和28納米、45/40納米、65/55納米、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米等成熟邏輯工藝已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

在先進(jìn)邏輯工藝技術(shù)平臺方面，中芯國際是中國大陸第一家提供國際領(lǐng)先的14納米技術(shù)節(jié)點的晶圓代工企業(yè)。在全球范圍內(nèi)，目前僅有包括公司在內(nèi)的4家純晶圓代工廠有技術(shù)能力提供14nm技術(shù)節(jié)點。因此，公司先進(jìn)邏輯工藝技術(shù)平臺已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

在成熟邏輯工藝技術(shù)平臺方面，中芯國際28納米、45/40納米、65/55納米、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米等成熟邏輯工藝技術(shù)平臺均為國際領(lǐng)先地位。

由于成熟邏輯工藝技術(shù)平臺應(yīng)用領(lǐng)域相對重視安全、穩(wěn)定等因素，因此以其工藝技術(shù)水平、器件性能等指標(biāo)作為先進(jìn)程度衡量標(biāo)準(zhǔn)。具體認(rèn)定依據(jù)如下表所示：

在特色工藝技術(shù)平臺方面，中芯國際成功開發(fā)了電源/模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多種特色工藝平臺，其中電源/模擬技術(shù)平臺、高壓驅(qū)動技術(shù)平臺已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。具體認(rèn)定依據(jù)如下表所示：

2、配套服務(wù)

公司在提供配套服務(wù)過程中，所采用的光掩模工藝誤差修正技術(shù)和中段凸塊技術(shù)均達(dá)到國際領(lǐng)先水平，具體認(rèn)定依據(jù)如下表所示：

綜上，公司65/55nm及以下、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米邏輯工藝技術(shù)平臺，電源/模擬技術(shù)平臺、高壓驅(qū)動技術(shù)平臺等特色工藝平臺，光掩模工藝誤差修正技術(shù)、中段凸塊技術(shù)等配套服務(wù)技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。