PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗(yàn)、DIP插件后焊、燒錄測(cè)試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)導(dǎo)致，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無標(biāo)準(zhǔn)可依的話，很有可能我們一個(gè)細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤都會(huì)導(dǎo)致整批的PCBA電路板報(bào)廢或者需要返修，從而造成嚴(yán)重的品質(zhì)事故。

因此，為了對(duì)品質(zhì)管控的細(xì)節(jié)總結(jié)出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)文本，我們就必須了解PCBA加工的品質(zhì)管控主要包含哪些方面和內(nèi)容？

一、PCB

首先當(dāng)我們接到客戶的具體需求的時(shí)候，首先是需要工程根據(jù)客戶的PCB Gerber文件、PCB制板文件對(duì)客戶需要的工藝進(jìn)行分析，同時(shí)需要對(duì)該工藝提交可制造性報(bào)告（DFM），也有很多品質(zhì)管控不是非常嚴(yán)格，流程管理缺失的小加工廠甚至個(gè)別公司，對(duì)可制造性報(bào)告非常的不重視。只是一味的接單在生產(chǎn)中去解決問題。這種看似省時(shí)有效率的方式其實(shí)最容易出現(xiàn)因?yàn)榭蛻?a target="_blank">PCB設(shè)計(jì)缺陷所造成的質(zhì)量問題。同時(shí)也會(huì)造成大量的返工和返修。不僅交期滿足不了，也會(huì)造成成本的提升。

二、元器件的采購和檢驗(yàn)

為了確保元器件的質(zhì)量穩(wěn)定和品質(zhì)，就需要非常嚴(yán)格的控制供應(yīng)商的進(jìn)貨渠道，和供應(yīng)商的資質(zhì)情況。一般指定的從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無故障。

PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。

如果PCB電路板沒有任何問題，元器件沒有任何問題的話。我們整個(gè)加工工序中能夠注重細(xì)節(jié)上的管控，整個(gè)的PCBA加工質(zhì)量都是可以保證的。

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