Samtec 5G解決方案支持新興5G技術所需的超高頻和高數(shù)據(jù)速率。隨著該5G網(wǎng)絡迅速發(fā)展，諸如mmWave，Massive MIMO，波束成形和全雙工（FDX）之類的技術需要新的系統(tǒng)，設備連接設備。Samtec 5G解決方案具有適用于以下四個應用的高性能產(chǎn)品：測試和開發(fā)系統(tǒng)，遠程無線電和有源天線，網(wǎng)絡設備以及汽車和運輸。

5G測試與開發(fā)系統(tǒng)

Samtec ECUE FireFly薄型微型Flyover組件

是基于Samtec 100Ω 34AWG和36AWG雙軸帶狀電纜的銅纜解決方案。這些組件可與使用同一連接器系統(tǒng)FireFly光學組件互換。Samtec ECUE FireFly薄型微型Flyover組件具有28Gbps性能、3.18mm （0.125“） 彎曲半徑以及各種End 2選項。Eye Speed電纜提供36AWG雙軸、34AWG雙軸和34AWG超低偏移雙軸電纜，長度分別為300mm、500mm和1000mm。這些ECUE組件設計用于車載或包裝內(nèi)放置。

特征

銅纜系統(tǒng)

Eye Speed電纜提供36AWG雙芯，34AWG雙芯和34AWG超低偏斜雙芯

與UEC5和UCC8 Samtec FireFly堅固的微型跨接插座配合

使用同一連接器系統(tǒng)與FireFly光學組件的引腳兼容

數(shù)據(jù)連接采用板外方式，以便于布線

設計用于板載或包裝上

各種End 2選項

提供被動和主動均衡版本

符合RoHS

技術指標

28Gbps性能

300mm，500mm和1000mm電纜長度

100Ω差分信號路由

彎曲半徑3.18毫米（0.125英寸）

產(chǎn)品型號：UEC5-019-1-H-D-RA-1-A

產(chǎn)品說明：微型 TCA 連接器 FireFly Edge Card Socket Assembly

產(chǎn)品信息

制造商： Samtec

產(chǎn)品： Connectors

位置數(shù)量： 19 Position

安裝角： Right Angle

安裝風格： Mounting Peg

觸點電鍍： Gold

系列： UEC5

電流額定值： 1.8A

外殼材料： Liquid Crystal Polymer （LCP）

封裝： Cut Tape

封裝： MouseReel

封裝： Reel

商標： Samtec

觸點材料： Beryllium Copper

產(chǎn)品類型： Micro TCA Connectors

工廠包裝數(shù)量： 675

子類別： Card Edge Connectors

商標名： FireFly

5G遠程無線電和有源天線

AcceleRate HD超高密度夾層料帶

具有薄型5mm堆疊高度、纖薄的5mm寬度和0.635mm腳距。這些微型連接器具有超高密集度，總輸入/輸出 （I/O） 高達240。四排設計允許每排10至60針位。Samtec AcceleRate HD接頭和插座連接器與Pcie Gen 5兼容，支持56Gbps PAM4 （28Gbps NRZ） 應用，并采用經(jīng)過優(yōu)化的Edge Rate觸點系統(tǒng)，以實現(xiàn)信號完整性。焊球技術可進行自對齊，從而簡化處理；同時，開放式引腳區(qū)域設計實現(xiàn)了靈活接地和布線。這些夾層料帶與Samtec UMPT/UMPS超微功耗連接器兼容，可實現(xiàn)靈活的兩件式電源/信號解決方案。

產(chǎn)品型號：ADM6-20-1.5-L-4-2-A

產(chǎn)品說明：板對板與夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Header 20P

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品： Plugs

位置數(shù)量： 80 Position

節(jié)距： 0.635mm

排數(shù)： 4 Row

端接類型： Solder Balls

安裝角： Straight

系列： ADM6

觸點電鍍： Gold

外殼材料： Liquid Crystal Polymer （LCP）

商標： Samtec

觸點材料： Copper Alloy

安裝風格： Panel

產(chǎn)品類型： Board to Board & Mezzanine Connectors

疊放高度： 1.5mm

子類別： Board to Board & Mezzanine Connectors

端接柱長度： -

商標名： AcceleRate

零件號別名： ADX6 NR-ADM6-20-1.5-L-4-2-A

HSEC8系列高速側邊卡連接器

Samtec Edge Rate HSEC8系列側邊卡連接器屬于28+ Gbps解決方案產(chǎn)品系列。此系列連接器采用專為獲取完整信號而設計的耐用型Edge Rate端子系統(tǒng)，提供了0.062”（1.60mm） 和0.093“ （2.36mm）兩種卡槽選項。焊接片可提升其機械強度，此外還提供了可選的板鎖機構和電纜閉鎖功能。

產(chǎn)品型號：HSEC8-120-01-L-PV-4-1

產(chǎn)品說明：標準卡緣連接器 0.80 mm Edge Rate High-Speed Edge Card Connector， Vertical

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品： Headers

位置數(shù)量： 24 Position

節(jié)距： -

安裝風格： Mounting Peg

安裝角： Straight

觸點電鍍： Gold

系列： HSEC8

電流額定值： 3.2A， 27.5A

外殼材料： Liquid Crystal Polymer （LCP）

排數(shù)： 2 Row

封裝： Tray

端接類型： Through Hole

商標： Samtec

觸點布置： Power， Signal

觸點材料： Phosphor Bronze

最大工作溫度： +125℃

最小工作溫度： -55℃

產(chǎn)品類型： Standard Card Edge Connectors

工廠包裝數(shù)量： 70

子類別： Card Edge Connectors

商標名： Edge Rate

單位重量： 656mg

MEC5超高密度微型插卡式插座

為具有可調(diào)節(jié)梁的0.50mm間距插卡式插座。這種設計允許高速信號通過超高密度連接器傳輸，并以合理的成本配接PCB。此插座的可調(diào)節(jié)梁借助于觸點將卡正確對齊，能夠讓通常不與超細間距連接器搭配使用的卡具有標準板容差。此外，還優(yōu)化了生產(chǎn)成本，可節(jié)省30-50%的PCB成本，標準卡產(chǎn)出率高。

產(chǎn)品型號：MEC5-070-01-L-RA-W2-TR

產(chǎn)品說明：標準卡緣連接器 MEC5-RA Right-Angle 70 pos per row

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品： Sockets

位置數(shù)量： 140 Position

節(jié)距： 0.5mm

電路板厚度： 1.6mm

安裝風格： SMD/SMT

安裝角： Right Angle

觸點電鍍： Gold

系列： MEC5

電流額定值： 1.5A

外殼材料： Liquid Crystal Polymer （LCP）

排數(shù)： 2 Row

封裝： Cut Tape

封裝： Reel

端接類型： Tab

電壓額定值： 125VAC， 175VDC

商標： Samtec

觸點材料： Phosphor Bronze

最大工作溫度： +125℃

最小工作溫度： -55℃

產(chǎn)品類型： Standard Card Edge Connectors

工廠包裝數(shù)量： 250

子類別： Card Edge Connectors

SEARAYSEAF和SEAM連接器

提供了一個1.27mm間距網(wǎng)格，堅固EdgeRate 聯(lián)系制度，以及高達56Gbps。SEAF高密度插座連接器系列包括SEAF-RA直角插座，SEAF8 0.8mm開口引腳字段陣列，SEAFP壓配合插座和SEAFP-RA直角壓配合插座。SEAM連接器具有低插入/拔出力，并且堆疊高度為7mm至17.5mm。Samtec SEARAYSEAF和SEAM連接器符合IPC-A-610F和IPC J-STD-001F標準。

產(chǎn)品型號：SEAF8-50-05.0-S-04-2-K

產(chǎn)品說明：板對板與夾層連接器 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品： Connectors

位置數(shù)量： 200 Position

節(jié)距： 0.8mm

排數(shù)： 4Row

端接類型： SMD/SMT

安裝角： Straight

電流額定值： 1.3A

電壓額定值： 220VAC

最大工作溫度： +125℃

最小工作溫度： -55℃

系列： SEAF8

封裝： Cut Tape

封裝： Reel

應用： Power， Signal

觸點電鍍： Gold

外殼材料： Liquid Crystal Polymer （LCP）

商標： Samtec

觸點材料： Copper Alloy

安裝風格： SMD

產(chǎn)品類型： Board to Board & Mezzanine Connectors

工廠包裝數(shù)量： 550

子類別： Board to Board & Mezzanine Connectors

商標名： SEARAY

.050“ LP Array薄型高密度陣列

開放引腳現(xiàn)場高密度陣列在1.27mm x 1.27mm（.050“ x .050”）間距柵格上具有雙電子束接觸系統(tǒng)，以實現(xiàn)最大的接地和布線靈活性。該系列提供4mm，4.5mm和5mm配對高度，最多4排，6排或8排配置的總共320個引腳。這些連接器支持28+ Gbps應用程序，并且獲得了FinalInch認證，可提供“突破區(qū)域”跟蹤路由建議，從而節(jié)省了時間并提高了成本效益。標準的無鉛焊料壓接簡化了IR回流終端并提高了焊點可靠性。

產(chǎn)品型號：LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR

產(chǎn)品說明：板對板與夾層連接器 .050” LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array， Terminal

產(chǎn)品信息

系列： LPAM

封裝： Cut Tape

封裝： Reel

商標： Samtec

產(chǎn)品類型： Board to Board & Mezzanine Connectors

工廠包裝數(shù)量： 325

子類別： Board to Board & Mezzanine Connectors

商標名： LP Array

5G網(wǎng)絡設備供應

mPower 2mm超微功耗終端 （UMPT） 和超微功耗插座 （UMPS） 電源連接器

是一款大功率解決方案，為純電源或電源/信號雙重應用的設計提供了靈活性。這些電源連接器型號包括2mm腳距上的2至5位和5mm至12mm的堆疊高度。UMPT/UMPS連接器之間可互插配。這些電源連接器可在高達每刀片21A的電流下運行，并符合RoHS指令。UMPT/UMPS是高速連接器系統(tǒng)，適用于獨特的兩件式電源和信號/接地解決方案。

產(chǎn)品型號：UMPT-04-06.5-G-VT-SM-WT-K

產(chǎn)品說明：電源到板 2.00MM MICRO POWER TERMINAL VERTICAL 4P

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品類型： Power to the Board

觸點類型： Pin （Male）

電流額定值： 21A

電壓額定值： 460VAC

位置數(shù)量： 4 Position

安裝風格： Board Lock

端接類型： Through Hole

節(jié)距： 2mm

系列： UMPT

封裝： Cut Tape

封裝： Reel

觸點電鍍： Gold

外殼材料： Liquid Crystal Polymer （LCP）

安裝角： Straight

排數(shù)： 1 Row

商標： Samtec

觸點材料： Copper Alloy

行距： -

外殼顏色： Black

最大工作溫度： +125℃

最小工作溫度： -55℃

工廠包裝數(shù)量： 300

子類別： Power Connectors

商標名： mPower

SMP 50歐姆射頻連接器

是一個精密的50Ω阻抗系列，帶有兩個標準長度的彈頭式適配器和用于緊密，安全連接的接口。Samtec SMP 50歐姆RF連接器可提供高達40GHz的性能，并補償X和Y方向上的未對準。該系列包括用于醫(yī)療和航空航天應用的非磁性選件。

產(chǎn)品型號：SMP-PF-P-GF-ST-TH2

產(chǎn)品說明：RF連接器/同軸連接器 50 Ohm SMP Jack， Bullet Adaptor

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品： Connectors

型式： Plug

阻抗： 50Ohms

最大頻率： 40GHz

端接類型： Solder

方向： Straight

安裝類型： Through Hole

封裝： Tray

主體材料： Brass

觸點電鍍： Gold

系列： SMP

電壓額定值： 335VRMS

商標： Samtec

觸點材料： Brass

最大工作溫度： +165℃

最小工作溫度： -65℃

產(chǎn)品類型： RF Connectors/Coaxial Connectors

工廠包裝數(shù)量： 200

子類別： RF Interconnects

5G汽車與交通

Samtec 5G汽車和交通運輸連接可滿足不斷增長的5G網(wǎng)絡市場的需求。隨著5G網(wǎng)絡的實施迅速發(fā)展，需要新的高性能設備，系統(tǒng)以及測試和測量設備來支持mmWave，Massive MIMO，波束成形和全雙工等技術的超高頻和高數(shù)據(jù)速率。Samtec提供高性能互連以及高級技術專長來滿足這些要求，包括擴展的汽車應用解決方案組合。

Q Strip高速夾層連接器

設計用于對信號完整性至關重要的高速板對板應用。Q Strip連接器在兩行信號之間具有表面貼裝信號觸點以及表面貼裝接地層，以改善電氣性能。Q Strip連接器的配對組有8種不同的堆疊高度，從5mm（.197“）到30mm（1.180”）。選項包括用于盲配合場景的路標，以及用于在回流焊之前正確放置連接器的定位銷和鎖定夾。

特征

高達14GHz/28Gbps

整體接地/電源平面

連接器到連接器的固定選項

垂直，垂直和共面應用

觸點：多達180個I/O

5mm至30mm的堆疊高度

產(chǎn)品型號：QSH-060-01-L-D-A

d Ground Plane Socket Strip

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品： Sockets

位置數(shù)量： 120 Position

節(jié)距： 0.5mm

排數(shù)： 2Row

端接類型： SMD/SMT

安裝角： Straight

電流額定值： 2A

電壓額定值： 175VAC

最大工作溫度： +125℃

最小工作溫度： -55℃

系列： QSH

封裝： Tray

應用： Power， Signal

觸點電鍍： Gold

外殼材料： Liquid Crystal Polymer （LCP）

商標： Samtec

觸點材料： Phosphor Bronze

可燃性等級： UL 94 V-0

安裝風格： Mounting Peg

產(chǎn)品類型： Board to Board & Mezzanine Connectors

疊放高度： 5mm

工廠包裝數(shù)量： 64

子類別： Board to Board & Mezzanine Connectors

商標名： Q Strip

單位重量： 692.400mg
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