SMT包工包料作為一種更加便捷的加工方式逐漸在電子行業中興盛起來，而隨著科技進步電子產品的市場在不斷擴張，SMT貼片加工廠行業也是隨之得到了極大的發展。隨著加工廠的增加必然回出現一些加工水平的差異，一家優秀的電子加工企業必然是對自己的加工產品有著極高要求的，只有嚴格按照要求來進行加工才能給到客戶優質的產品。下面和大家簡述一下貼片焊接的注意事項。

一、時間

在SMT貼片的焊接過程中，一般正確的操作時間要控制在兩秒到三秒之間。

二、停留時間

在各個焊接過程中，會有一個停留時間，這個時間是為了保證焊接質量存在的，在實際操作中由操作人員來根據實際情況掌握。

三、位置

在焊接完成之后，一定不要移動其位置。尤其是在焊錫料沒有完全凝固的情況下，輕易挪動位置可能會導致焊接失敗。

四、分立元器件焊接注意事項

1、電烙鐵的溫度必須要在300°以內，不能超過這個溫度，同時最好選擇小型的圓錐形烙鐵頭，這種烙鐵頭不僅工作效率高、效果好，同時也能帶來更大的加工優勢。

2、加熱的時候，一定要盡量讓烙鐵頭接觸印制電路板銅箔和元器件引腳位置，對于直徑超過5mm的焊盤則可以采用轉盤焊接的方式來解決。

3、對于兩層以上的焊盤，焊孔內一定要及時潤濕，不要在干燥的情況下進行SMT貼片焊接，以免引起意外情況發生。

4、不同的電子元器件焊接方式是不同的，廣州SMT包工包料廠家在焊接的時候是需要根據元器件的性質來選擇合適的焊接方式。對于焊接方式相同的，比如電容器、二極管以及電阻器等，可以直接焊接。

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