據麥姆斯咨詢報道，近日，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）舉行投資者關系活動，公司董事會秘書、副總經理張阿斌和證券事務助理孫玉華參與活動并回復投資人提問。

1、請問賽微電子北京MEMS產線何時能夠投產？產能如何安排？

答：在COVID-19疫情背景下，國際及國內物流及人員交流均受到不同程度的影響，北京MEMS基地工程建設的部分收尾工作以及部分機電和設備的安裝調試、試生產的安排均受到不同程度的影響。

賽微電子努力克服疫情所造成的各種困難，截至目前，北京MEMS產線基地廠房建設接近尾聲，主廠房及支持層區已接近完工；動力廠房各功能系統已安裝到位；大宗氣站與化學品庫已建設完畢；辦公樓層與倒班公寓已啟動裝修；一期產能所需潔凈室已準備就緒，一期產能所需設備均已入廠，廠務系統已開始運轉調試并開始進行生產設備的搬入及安裝調試，目前正在進行生產設備的二次配管配線的施工，并將陸續開始全產線的廠務系統及生產設備的運轉調試。當前正在結合相關政策積極推進中外技術人員原計劃中的現場交流協作，若后續進展順利，北京MEMS產線的一期1萬片/月產能預計將在今年第三季度建成并投入使用。后續產能安排取決于市場需求及產線運營情況。

2、請問北京MEMS產線預計何時將轉入固定資產？固定資產折舊是否會對公司當年業績產生較大影響？

答：根據賽微電子目前的計劃，北京MEMS產線的一期1萬片/月產能預計將在今年第三季度建成并投入使用。北京MEMS產線的相關資產將根據不同資產類別及運行狀態分批轉入固定資產。公司將嚴格按照會計準則的要求進行轉固，也將按照公司相應會計估計進行折舊。

因固定資產投資額較大，預計計提折舊金額將會對公司成本費用產生較大影響，賽微電子將基于充分的市場需求，積極推動北京與瑞典兩地產線的溝通交流，盡量縮短北京MEMS產線的產能與良率爬坡周期，同時積極爭取相關政策支持，努力緩解固定資產折舊對公司業績的影響。

3、關于瑞典Silex經營方面的問題，因為需要有產品或客戶向北京Fab轉移，兩家公司是否會存在利益沖突？從國際業務的管理上公司又是如何考慮的？

答：關于國際化發展及全球化業務的管理，不僅是簡單的股權或財務管理關系，更是復雜的業務、文化、運營規則的融合，對賽微電子這家民營企業肯定是個挑戰。截至目前，可以說經歷了四五年的磨合，公司這方面做得還是不錯的。在這個過程中，公司在全球范圍內吸引國際人才并委以重任，設定一致目標，爭做全球領先的MEMS代工巨頭。近幾年總結的經驗主要是，一方面，公司始終具有尊重人才的基因，因地制宜地充分尊重不同業務線、不同特點、不同文化背景的人才團隊，充分激發人才的創造力，以技術、以研發為先；另一方面，公司不斷完善集團及下屬子公司的管理體系與制度，以支持公司不斷增長的業務體量。

關于瑞典公司和北京Fab利益平衡的問題，兩者是優勢互補關系，瑞典Silex是一家技術研發能力很強，更偏向于R&D的一家純MEMS代工廠商，在此前市場沒有爆發之前，可以承接比較多的多樣化、小批量訂單，如今隨著市場的爆發性增長，兩地可以繼續形成良好的互補關系，瑞典Silex可以繼續專注R&D并導入客戶，繼續專注歐美市場，北京Silex則可以提供規模量產能力，彌補瑞典產能不足的情況，先專注生產，再逐步積累工藝開發及市場開拓能力，把握亞洲市場的巨大機會。

賽微電子目前已決定由全資子公司賽萊克斯國際統籌集團MEMS業務資源，下轄瑞典產線與北京產線以及位于瑞典、美國、香港的其他子公司；公司在賽萊克斯國際層面統一負責管理運營MEMS業務，由其在集團層面授權范圍內制訂具體經營計劃，包括市場開拓、產能建設、訂單分配、工藝開發、生產安排、材料采購、人力資源等。

4、請問瑞典Silex的產線升級及擴產情況如何？所擴產能是否即能體現相應的營收及利潤增長？

答：因市場需求及技術發展驅動，以及因北京MEMS產線建設節奏的調整，瑞典Silex自2017年起便對已有產線進行升級擴產，瑞典產線在升級擴產過程中同時保持了產線的運轉，該工程預計將在今年內結束。以2019年末的產能數據為基數，升級擴產工程完成后預計合計將繼續提升瑞典MEMS產線30%左右的產能。但新增產能向營收及利潤的轉化存在一定程度的時滯，同時新增固定資產的折舊也將對成本費用產生影響，但影響相對較小。

5、請問貴公司氮化鎵（GaN）業務的產品方向是什么？GaN業務的最新發展情況如何？

答：公司氮化鎵（GaN）業務主要面向新一代功率和微波器件應用，提供高性能低成本的GaN材料產品和技術。作為第三代半導體材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一種部分替代性及革命性的材料和器件，該業務最早發端于航空電子業務的需求但目前已遠不止于該領域的需求，如5G通訊、云計算、數據中心、新型電源等。

公司目前在GaN材料及器件方面發及產業化的進展比我們最初布局時的設想要快，在GaN外延材料方面，公司產品技術指標達到業界領先水平，已有少量銷售并正將產品送給數家國際廠商進行驗證試用；在GaN器件方面，目前在快充功率器件及應用方案方面已成熟并進行發布，逐漸進入小批量試產階段。當然畢竟作為一種新技術、新產品，它的成熟還是需要一定的周期。

6、請問MEMS設計及工藝開發是否跟邏輯芯片一樣需要用到EDA設計軟件？僅從設計角度看，MEMS的設計難度和邏輯芯片相比如何？

答：作為集成電路的一個特色工藝分支，MEMS傳感器芯片的設計及工藝開發流程與邏輯芯片相似，也需要用到相關的EDA設計軟件。

作為“超越摩爾”的解決路徑之一，與動輒10納米、7納米的邏輯芯片相比，制程并不是MEMS追求的方向。從設計角度看，并不好直接比較兩者的難度，因為MEMS和邏輯芯片的設計方向是不一樣的，邏輯芯片是在同一種結構下體積線寬的不斷縮小；而MEMS是在一定體積下根據不同需要設計各種不同的結構。NRE也是MEMS設計的組成部分，往往導致MEMS的設計周期較長；由于暫不追求制程的不斷縮小，MEMS設計的投資資金需求要少一些，但設計的多樣性和獨特性又對MEMS制造環節提出了比較高的要求，所以一方面設計公司比較容易產生，同時設計公司提出的代工需求也增長比較快。

7、請問MEMS對制程、線寬以及晶圓尺寸的需求有何特點？對于設備采購的供方是否有特別要求？

答：與一般IC芯片不斷追求制程、線寬，提高密集度的情況不同，MEMS芯片屬于一種微機械系統，主要是在微米級（一般為0.25-1微米）的環境下實現物理性能，與外界實現運動、光、熱、聲、磁等信號的交互并進行反映，重點在于工藝模塊的適應性演變及新材料的開發應用，發展目標和趨勢是MEMS芯片的功能性開發以及制造成本的下降讓規模應用成為可能。因此，MEMS在制程方面的需求與一般IC不同，雖然更高制程在設備、工藝方面需要升級，但與一般IC追求縮小線寬不同，MEMS更高制程的目的并非縮小芯片尺寸，而是在工藝和材料方面能夠解決更加復雜、多樣的微處理系統。MEMS在晶圓尺寸方面的演進速度比較緩慢，對晶圓尺寸的單純擴大需求并不強烈，也可以說還未發展到這一階段。

北京MEMS產線的設備主要從荷蘭、美國、日本等知名半導體設備廠商采購，因為MEMS是集成電路的一個專業分支，工藝制造設備定制化程度較高，國內專門供應商較少，同時作為公司在本土建設的第一條商業規模量產線，為確保產線能夠盡快投入運營并加快產能及良率爬坡，公司的基本思路是在工藝參數、設備配置等方面完全復刻瑞典Silex 8英寸產線，廠務系統設備國內外采購均有，比較均衡，有一部分是屬于合資廠商或外資廠商的境內公司；但一期工藝制造設備目前從數量和金額上看均是以海外采購為主，今后公司可以根據實際情況逐步提高國內設備的采購比例。MEMS的8英寸設備主要為定制化設備，同時全球8英寸設備的供應及存量較有保障，一般也存在備選供應商。

8、請問貴公司瑞典子公司Silex的產品類型有哪些？未來與國內MEMS產線如何分工？目前開發國內客戶的進展如何？

答：Silex的產品類別主要包括工業、醫療、通信和消費電子。依據公司的規劃，瑞典與北京產線是分工協作的互補關系，雖然Silex已具備8吋線的量產能力，在純MEMS代工企業中，其產能規模處于領先地位，但與IDM廠商及傳統CMOS代工廠相比，Silex產能規模處于整個MEMS代工市場的中等水平，目前尚無法消化大規模量產訂單，如來自工業、消費電子領域的訂單；新建北京產線后，可以承接規模較大的工業、消費電子領域訂單，如提供硅麥克風、壓力、流量、慣性傳感器等的工藝開發及代工服務，同時也可以涉足工藝更復雜的領域。

北京產線成熟后，公司將繼續保持瑞典產線的運營，一方面可以實施跟蹤國際MEMS技術及行業發展、保持技術領先地位；另一方面可以協助解決小批量、高工藝難度的訂單。瑞典與北京產線的相互合作，將有利于增強公司MEMS業務的整體服務能力、豐富客戶及產品組合。目前亞洲客戶主要仍由瑞典Silex負責服務，更多客戶的開發正在進行中，預計未來將出現來自亞洲的前十大客戶。

9、請問貴公司非公開發行事項進度如何？

答：關于本次非公開發行股票事項，目前正處于籌劃階段，中介機構的工作已經開展了一段時間，公司也于近日收到國家國防科技工業局關于本次非公開發行股票涉及軍工事項審查的批復，后續會根據相關工作進展情況按照相關法律法規的規定，履行相應的審批程序及信息披露義務。目前相關工作正在積極推進中。
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