據麥姆斯咨詢報道，近日，通用微科技有限公司（簡稱：通用微，英文：GMEMS）完成超億元B輪融資，本輪融資由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創投、力合資本、普華資本等機構共同投資，摯金資本擔任本輪融資獨家財務顧問。

通用微（GMEMS）將聲學微型傳感器的研發與基于人工智能的算法及軟件相結合，從聲學原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法，以及數字信號處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產業鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、“雞尾酒會效應”等核心難題。

據透露，過去4年里，通用微已經成功導入了4款不同尺寸的MEMS麥克風芯片并實現量產。2020年4月份，通用微推出了首款全自主研發的70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片并成功完成工程驗證。

今年在5月，通用微推出了業界最小尺寸的MEMS麥克風芯片并實現量產，該芯片的信噪比達到62dB，但尺寸僅為0.65mm x 0.65mm，性能超過了尺寸比其大40%的競品的性能。通用微創始人王云龍表示：“憑借通用微獨特的專利設計以及MEMS行業內近二十年的專業經驗，通用微的MEMS麥克風芯片在性能相同的情況下，尺寸往往能比競品的同類型芯片小很多。”

此外，針對目前智能音箱等物聯網設備因機身振動而造成的語音交互效果不佳的痛點，通用微將“減振MEMS麥克風”的概念引入業界，并將在今年的下半年實現量產。據通用微科技團隊透露：“該類MEMS麥克風可以有效消除物聯網設備上麥克風所承受的振動，改善回聲消除的效果，讓智能設備聽的更‘懂’，人機交互更加流暢自然，大幅提升用戶的語音交互體驗。減振MEMS麥克風可以用在手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等各類智能終端和智能家居產品上。”

團隊方面，通用微技術團隊由有近20年聲學MEMS傳感器研究的王云龍博士領銜，同時聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的頂尖專家。

本輪投資方鼎青投資總監康宇認為：“隨著AI應用的普及，作為AI入口之一的聲學領域，對MEMS麥克風的需求日益豐富，而未來MEMS麥克風的核心競爭能力體現在芯片設計和迭代能力上。通用微團隊是國內少有的具有MEMS芯片設計能力的團隊，完成過多代MEMS麥克風的迭代和研發，具有豐富的 MEMS設計能力和極強的聲學系統工程能力。隨著未來AI應用的普及和發展，通用微的市場空間會更加廣闊。”
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