科創板上市委2020年第33次審議會議結果顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司發行上市（首發）。從3月26日申請在科創板上市被上交所受理，僅僅68天，寒武紀創下了今年以來科創板過會企業的最快速度，成為A股AI芯片第一股。寒武紀能夠快速過會，一方面在于其全球AI芯片領域首家獨角獸的地位，另外一方面，美國不斷加大對我國科技特別是芯片領域的封鎖，在此背景下，我國芯片產業亟待突破，更亟需資本加持助力。

AI芯片獨角獸

寒武紀成立于2016年，一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，是AI芯片領域的獨角獸。

寒武紀從成立起，便一路受到關注和熱議，主要在于其背后強大的“背景”。寒武紀創始人陳云霽、陳天石均是從中科大少年班畢業的少年天才，博士在中科院計算所深造，二人曾主導研發了世界首款深度學習專用處理器原型芯片。此外，目前中科院也是持有寒武紀18%股份的二股東。正是因為中科系背景，寒武紀一路來受到了各路資本追捧，背后的資方幾乎是清一色的“國字號”，包括中科算源、國投基金、招商銀行等。

成立僅4年的寒武紀，產品線已擴展為云邊端一體全產品線，包括：用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片。此外，新一代7nm云端智能芯片思元290芯片，理論峰值性能與華為昇騰910相當，超過英偉達V100和谷歌第三代TPU。無疑是國產芯片一針強心劑。

根據艾瑞咨詢預計，AI芯片的市場空間在2022年有望超過500億美元，是2018年的11.7倍；未來5年，增長有望達到10倍。AI芯片是時代機遇，更是技術所需。因此，對于寒武紀這樣的企業來講，未來市場具備廣闊的發展空間，正是上升的機遇期。

巨額研發投入

根據招股書，寒武紀本次發行擬募集資金28億元，19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統項目，9億元用于補充流動資金。在首次問詢回復中，寒武紀表示未來3年內除募集資金以外，仍需30億元至36億元資金投入芯片研發，涉及5到6款芯片產品。

硬核技術是企業的核心競爭力，要想保持技術領先優勢，那么在研發上不斷投入則是必要條件，寒武紀在研發投入方面下了很大力氣。

一方面，2017 年、2018 年和 2019 年，公司研發費用分別為2986.19 萬元、24011.18 萬元 和 54304.54 萬元，研發費用率分別為 380.73%、205.18%和 122.32%，研發投入占營收比重連續3年超過100%。

另一方面，截至2019年12月31日，寒武紀擁有研發人員680人，研發人員在團隊占比79.25%，其中，70%以上研發人員擁有碩士及以上學位，核心研發管理團隊一直保持穩定，公司核心技術與研發團隊進行了早期的學術研究和產業化工作。

業內人士表示，在芯片行業，這種量級的研發費用并不罕見，不管是設計，還是流片，都需要巨額的資金。更重要的是要從花錢的效率來看“研發投入”，而非花錢的絕對值來看。

國產芯片亟待資本加持

“芯片”屬于半導體產業，也被稱為微芯片，是集成電路的載體，是將設計好的集成電路，鑲嵌在半導體材料的硅片上，亦被稱為電子信息產業的基石。可以說，沒有高端集成電路制造裝備，中國高科技發展就沒有未來。

芯片制造最重要的因素在生產設備——光刻機。目前，全球光刻機出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能，最先進的7nmEUV光刻機，則被ASML壟斷。

中國為何造不出先進的光刻機呢？事實上，在上世紀九十年代，中國曾大力研發，緊隨美國之后，并沒有落后西方國家太多。

但是由于當時的產業環境和政策影響，中國10年的研發投入總額，趕不上美國1年的投入（200多億美元），這在很大程度上直接導致中國在光刻機等集成電路制造裝備領域的研發停滯和擱淺。加上以美國為首的西方國家簽訂協定，對我國高科技技術進行封鎖，特別是芯片制造設備光刻機，若要出口給我國，必須經過美國同意。

近兩年來，美國先后對中興、華為等高科技公司進行封殺，企圖遏制中國的發展，令中國深深體會到無“芯”之痛。

在此背景下，雖然國家先后出臺一系列扶持芯片產業發展的政策，但芯片的研發和生產需要巨額資金，因此，也需要資本市場的支持，這也是寒武紀能夠快速過會的原因之一。

分析人士表示，隨著寒武紀等人工智能公司計劃登陸資本市場，科創板不僅將增添科技悍將，也有望提振A股芯片板塊，推動國產芯片進入發展快車道，為科技板塊注入信心暖流。
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