外行人可能都以為在PCBA加工過程中，錫膏都是一樣的，但實(shí)際上內(nèi)行人都知道，這些錫膏是不同的，他們因?yàn)榧庸ぎa(chǎn)品的不同而不同。那么，在不同的PCBA加工過程中該如何選擇適合的錫膏呢？

焊膏合金粉末的組成不同、純度不一樣、含氧量以及顆粒形狀、尺寸大小等不同，都會(huì)對(duì)焊接產(chǎn)生極大的影響。尤其是在焊接過程中，這些因素可能起到?jīng)Q定性的作用，讓焊接施工處于成功與失敗之間。因此，在選擇焊膏的時(shí)候，提醒大家一定要注意以下幾點(diǎn)：

一、要根據(jù)PCBA電路板的價(jià)值和用途來選擇

如果是廉價(jià)的電子產(chǎn)品需求，那么，在焊膏的選擇上不需要注意太多。但如果是高價(jià)值、用途廣的PCBA電路板產(chǎn)品，那么，必須要選擇高質(zhì)量的焊膏。這樣的焊膏成本也會(huì)高一些，因此在報(bào)價(jià)時(shí)，pcba貼片加工廠都會(huì)咨詢一下客戶的意見，并建議客戶選擇。

二、根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間來選擇焊膏的活性

不同時(shí)間的PCBA以及元器件在焊膏的活性方面有不同的表現(xiàn)。一般來說都是采用RMA級(jí)別的，高可靠性能的產(chǎn)品則要選擇R級(jí)別的，比如航天、軍工用品等，這些對(duì)性能要求比較高，因此在焊接過程中要選擇好一點(diǎn)的焊膏。如果PCB、元器件的存放時(shí)間比較長(zhǎng)，而且表面出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化情況，那么，pcba貼片加工廠建議采用RA級(jí)別的焊膏，而且在焊接之后一定要進(jìn)行清洗，這個(gè)步驟不能少，否則會(huì)導(dǎo)致電路板無法正常使用。

三、根據(jù)PCB產(chǎn)品的組裝工藝以及具體情況來選擇

正常情況下，鍍鉛錫印制板的焊膏選擇是63Sn/37Pb，含有鈀金的則需要采用62Sn/36 Pb /2Ag，無鉛工藝的則選擇Sn-Ag-Cu合金焊料，沉金板不需要使用含銀的焊膏。

四、根據(jù)產(chǎn)品的清潔度選擇是否要采用免清洗焊膏

免清洗工藝要比其他工藝更先進(jìn)一些，但并不是所有的焊接工藝都適合。在選擇的死活，要注意選擇性。另外，高可靠性、航空航天、軍工產(chǎn)品以及微弱信號(hào)儀器儀表、涉及到生命安全的醫(yī)療器械等，都必須要用水清洗或者是溶劑清洗的焊膏，在焊接之后要進(jìn)行清洗，不能少一步。

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