昨天，榮耀X系列剛剛發布會了最新款的榮耀X10 max，一款7英寸的大手機。今天eWiseTech的榮耀9X也分析完成啦。這是一款去年年末發布的升降攝像頭手機，最低售價1399元（4GB+64GB）。那它內部究竟如何呢？

PS：eWiseTech這次入手的是6GB+64GB的配置。分析數據均以購入拆解設備為準。

先來看看主板上的ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon- Hi6280-麒麟810處理器

2：SK Hynix- H9HCNNNECMML-6GB內存

3：Hisilicon-Hi*****-WiFi/BT/GPS/FM Rideo芯片

4：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

5：Hisilicon-Hi****-射頻收發芯片

6：AKM-AK*****-電子羅盤

7：AKM-AK*****-霍爾器件

主板背面主要IC（下圖）:

1：Samsung-KLUCG2K1EA-64GB閃存

2：Hisilicon-Hi****-功率放大器

3：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

4：STMicroelectronics-LSM****-陀螺儀+加速度計

5：Goertek-麥克風

整機中共找到五種傳感器：

整機中主要芯片多選擇的是海思麒麟自家的芯片，包括處理器也是海思麒麟810，這些從一方面來說很好的控制了成本。當然更多信息，eWisetech搜庫等你來看了。

從拆解再來看看這款手機的內部結構吧。

首先取下卡托, SIM卡托上套有硅膠套,用于防塵。玻璃材質的后蓋通過膠固定，需加熱取下，后蓋上貼有大面積石墨片和緩沖泡棉。

主板蓋、副板蓋和揚聲器模塊均通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標簽。

取下主板蓋后就能看到升級攝像頭裝置了，下圖為前置攝像頭模組伸出和未伸出時的圖片，前置攝像頭模組伸出時，會帶動攝像頭軟板一起移動。

電池通過易拉把手固定。

取下主板后可以取下攝像頭模組，在后置主攝背面發現貼有石墨片散熱。主板處理器位置處也涂上了散熱硅脂。

取下屏蔽罩之后，發現不僅是屏蔽罩上，芯片也涂上了散熱硅脂。

USB Type-C和耳機孔包括反面的光線傳感器位置都套有黑色硅膠套。

聽筒和振動器通過膠固定，而側鍵部分的軟板都通過螺絲固定。側鍵模組和指紋識別模組是分開的兩個模組。

前置攝像頭模組和步進馬達模組可以一同取下。步進馬達模組采用的是AAC公司。由于升降攝像頭模組容易進水，因此在前置攝像頭模組旁貼了防水標簽，用于檢測進水情況。

由于是升降攝像頭，所以前置攝像頭模組固定在模塊內。模塊上貼有保護玻璃，并且模組內套有紅色硅膠套來固定攝像頭位置。

最后通過加熱分離屏幕和內支撐模組，內支撐模組正面貼有大面積石墨片。

各個模組的信息，單獨來看更清晰

屏幕采用群創光電6.59英寸的TFT屏，分辨率為2340x1080分辨率。

電池選擇了3900mAh鋰聚合物電池。電芯廠商為ATL。

前置1600萬像素攝像頭，f/2.2光圈。

后置4800萬主攝+200萬像素景深攝像頭，主攝采用索尼IMX582 1/2英寸CMOS傳感器。

總結信息

整機采用三段式設計，通過27顆螺絲固定，設計嚴謹。防拆標簽和防水標簽都有。整機主要通過石墨片散熱，而CPU屏蔽罩內外都使用了導熱硅脂散熱。

榮耀9X內部主要芯片包括射頻方面的芯片大多采用海思芯片。采用的LCD屏+側邊指紋識別方案，成本上對比起OLED屏+屏下光學指紋識別方案還是要低一些。（編：Judy）

榮耀和華為的設備在eWisetech搜庫都可搜索到……

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