縱觀整個汽車電子芯片領域，MCU的應用范圍可謂廣袤無垠。據IC Insights預測，到2020年，全球汽車MCU市場銷售額將逼近65億美元，不過在車載芯片領域，全球市場仍由恩智浦、瑞薩、Microchip、英飛凌等外商保持壟斷；加上全球貿易局勢日益緊張，自主可控的國產MCU產品實現替代讓市場更為期待。

芯旺微電子（ChipON）副總裁丁丁對此表示，國產MCU正逐漸打開國內市場的大門，“目前，國內企業有比較強烈的意愿使用國內器件，我們突破的速度就相對快一點?！?/p>

“國產化”替代浪潮帶來機會

與其說全球貿易局勢日益緊張給中國本土半導體市場帶來挑戰，不如說機遇與挑戰并存。

丁丁指出，自芯旺微電子發布了基于全自主IP “KungFu”內核架構處理器的32位車規級MCU以來，該系列產品在汽車、工業、電力、通信領域都匹配到了很多非常合適的客戶和項目，而且這些項目也都在抓緊推進的過程中，今年年底有望看到量產的希望。

丁丁表示，“我們完全實現了從指令系統到處理器的架構、編譯器、再到仿真開發系統的一整套自主的技術生態系統。另外在打造高可靠性器件方面，我們有超過15年以上的經驗積累，并已逐步獲得了國內一流品牌客戶和世界一流品牌客戶的認可。接下來我們將致力于把功夫系統應用面覆蓋得更寬更廣，從而構建起一個產業生態。”

不斷創新才能實現本土半導體業增長

不過同時，丁丁也不忘提醒國內廠商說，一定不能只盯著眼前大量國產化替代的機會。僅僅完成國產化替代這樣一個過程，中國的半導體行業就能成長起來嗎？

丁丁解釋道，“半導體難就難在技術門類非常多，而技術卻在高速地向前發展。因此在當前這樣的機遇下，企業做到一定規模以后，一定要盡快地調整心態，堅持投入去做創新，建立適合我們半導體發展的技術生態、產業生態，并爭取局部領域實現超越，才能夠與歐美半導體企業共同推動行業進步，實現你中有我，我中有你，屆時卡脖子問題也應當不復存在。”

除此之外，丁丁坦言，“芯旺微當初切入到中高端的工業和車規級MCU領域，更多的也是源于早期就堅持走創新，堅持在核心技術方面投入大量人才做研發，并堅持不斷的做迭代和積累核心技術的原因?！?/p>

據了解，繼芯旺微電子斬獲“2018年度最佳MCU設計獎“、“2019年度最具創新精神IC設計企業獎”和“2019年度最佳國產MCU獎”后， 2020年度又成功斬獲“中國IC設計成就獎之五大中國創新IC設計公司獎”，該公司連續三年包攬多項IC設計行業大獎，已贏得了業界同行和用戶的一致認可和好評。

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