中國本土晶圓代工龍頭企業中芯國際的火速上市無疑是個讓行業振奮的消息！中芯國際最近也更是頻頻登上網絡熱搜，因為中芯國際即將要登陸科創板上市了！這次中芯國際將募資高達450億元，用于先進芯片制程工藝研發， “國產芯”又進了一大步！

根據中芯國際此前所公布的晶圓工廠建設、項目建設等等，累計投資總規模超過1900億元，而目前整體工程完成進度超過60%，這意味著中芯國際后續還需要投入高達760億元，而這次中芯國際不僅僅得到了國家隊近百億資金入股支持，同時還將IPO募資，這意味著中芯國際未來將大大減少晶圓廠建設、先進芯片制程工藝研發的相關資金壓力，中芯國際只用了短短29天就完成了所有的IPO注冊流程，成為了全球最快上市的芯片巨頭之一。

國產化浪潮下，科創板也給予半導體企業高估值殊遇，上市后股價大多翻倍。在如今全球局勢緊張的危機和壓力之下，不少國內本土企業已逆勢崛起，在半導體部分細分領域取得突破。

芯動科技曾榮膺“中芯國際最佳IP合作伙伴”大獎四連冠

中芯國際數以億計的高端國產SoC芯片，采用了芯動科技的混合電路IP核，其產量之大、技術含量之高、工藝之先進，在中芯國際各大生產線上的貢獻甚至超過了國外頂級IP公司，數個季度都雄踞中芯國際量產第一名的寶座，為打破國際壟斷做出了自己的貢獻。目前，芯動科技已成功躋身于國際先進IP授權企業之列，為民族集成電路產業鏈做出了卓越的貢獻。

芯動科技緊跟中芯國際的工藝革新，每次都在第一時間提供了全套的IP核，滿足國內主流客戶對中芯國際先進的代工需求，也圓滿完成了國家02重大專項的各項任務和使命，不管是IP數量和質量，還是中國一流客戶的使用量，芯動科技都充當了中國IP業主力軍的角色，贏得了良好的業界聲譽。

全球六大半導體廠（TSMC/Samsung/GF/SMIC/UMC/Fujitsu）130nm到7nm/5nm工藝全覆蓋

芯動科技基于SMIC 14nm工藝的多款高速接口IP研發及量產成功

本次被客戶率先采用在SMIC 14nm工藝進入量產投片的高速接口IP，包括MIPI DSI&CSI /LVDS combo IP、DDR4/3/LPDDR4/3 combo等通用IP，這些combo IP除了一套IO具備多標準兼容性，還應客戶需求定制優化了功耗和面積，一次通過產品場景功能等相關測試，快速在新工藝上實現商用量產——屬行業首創。

芯動科技官方消息顯示，這是繼芯動科技PHY IP支持多個客戶在國際主流Foundry 的Finfet工藝實現多款產品量產后，在本土Foundry 14nm Finfet工藝再次實現的量產突破，屬國內行業首創。

此外，其它多個基于中芯國際14/12nm Finfet工藝開發的芯動科技PHY IP，如USB2．0、UFS2．1等IP也已經完成了測試驗證。

至今，芯動科技與全球6大代工廠均有多年IP生態共建的合作經驗，從0．13um、65nm、55nm、40nm、28nm到先進Finfet 14/12/8/7/5納米等工藝不斷跨越，提供了覆蓋面和成熟度領先的一站式高速接口IP，量產芯片數量高達數十億顆。在混合電路IP領域，芯動科技將繼續增強與各大國產代工廠的長期合作，幫助客戶向高增長市場提供更多極具差異化優勢、巨大社會價值的產品，持續賦能高端國產生態鏈！

除了以上DDR和MIPI系列IP，芯動科技USB3．2/USB2．0、HDMI2．0/2．1、eDP /VOB、PCIe3/4/SATA3、ADC、Audio Codec、Video-DAC等高安全性、高可靠性國產IP，在各主流先進工藝，協助海內外客戶SoC產品成功量產。

芯動高端Combo IP包括：

?32Gpbs 高速Combo Serdes之下的任意標準組合：PCIe4、USB3．1 、SATA3、10G ETHERNET、XAUI、CHIPLET等;

?各種多媒體IP:MIPI CPHY/DPHY、Audio codec;MIPI/LVDS/TTL Combo、HDMI2．1 /eDP1．4 TX/RX solution;

?全球頂尖高性能DDR combo IP:DDR4/3/LPDDR4/3 PHY;行業領先的GDDR6、DDR5/LPDDR5等。

當前，國產替代已是大勢所趨，中國集成電路自主知識產權創新發展方興未艾，蓬勃發展，正是有了中芯國際這樣的世界領先的集成電路芯片代工企業，對中國本土合作伙伴生態圈的戰略布局，才有了芯動科技的發展壯大。而芯動科技作為中國IP行業的中流砥柱，當義不容辭地為我國集成電路高端產業鏈提供更多更好的知識產權支持！中國半導體產業國產化進程將迎來加速，助推國內企業在產業鏈核心技術壁壘領域深耕突破。

責任編輯：gt