小型回流焊的開機操作流程是怎樣的
小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面解下小型回流焊的開機操作流程。
小型回流焊開機操作流程：
2、開啟小型回流焊運輸開關
3、調節運輸速度到適合焊接的速度為止
4、開啟溫區溫控器，由＂ＯＦＦ＂＂ＯＮ＂（按溫控表下方ＳＥＴ鍵使數據閃骼＜選擇更改位數，亮位， 或 更改（每按次增減１）數據，后按ＳＥＴ鍵保存`
5、正常開機２０－３０分鐘后觀察溫度控制器上實際溫度與設定溫并，穩定后再進行下步，若不穩定則重新設置溫度雙例積分（按住溫控表下方的＂ＳＥＴ＂鍵１０秒左右，數據菜單更改會閃動時放開手指，接著再按下，提出ＡＴＵ菜單，將００００改為０００１，再按住ＳＥＴ鍵不閃動為止），５－１０分鐘后重新觀察溫控器并進行下步
6、用與工作ＰＣＢ相同的或相似的廢板償試焊接，通過結果對溫控器設定進行５℃以內的設整，使達到工作需要．
7、在剛放入ＰＣＢ板５－１０分鐘左右時，若溫度控制器實際溫度與設定不穩時，則重新進行溫控器參數的設定．（開始放入ＰＣＢ板或突然改變放入的PCB板的數量時，實際溫度與設定溫度有定溫差，過段時間的均速放入PCB后，這個溫差將減速少正常溫差范圍內）。
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