7月2-3日，由高工LED、高工新型顯示、高工產業研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇”在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。 本次會議開設了三大專場，20+行業領軍人物齊聚一堂，基于對LED產業的廣度與深度把握，在后疫情時代為企業未來發展豎起風向標。 作為疫情后LED產業首場線下大會，會議吸引了超1000位行業人士報名參會，現場盛況空前。 在主題為“技術進步與產品進化”的新型顯示專場，高工LED董事長張小飛博士與華燦光電副總裁王建民、聚飛光電技術中心總經理孫平如、兆馳光元顯示事業部總經理劉傳標、晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿博士、新益昌副總經理袁滿保、奧拓電子副總裁/智能視訊技術研究院院長吳振志、希達電子副總經理汪洋等7位在Mini/Micro LED領域具備豐富研發、市場經驗的演講嘉賓進行了一場“火花四濺”的圓桌對話。

7位演講嘉賓分別作為LED產業鏈上中下游代表，從自身所處行業出發，基于技術進程、市場需求深入淺出分享了Mini/Micro LED發展現狀及未來走向。 對于Micro LED發展，上中下游企業態度差異較大，同一行業不同企業之間也各有想法。臺上部分嘉賓認為Micro LED還比較遙遠，作為已實現基于COB技術的超大尺寸Micro LED落地的代表，雷曼光電技術研究中心高級總監屠孟龍在圓桌對話期間也發表了自己的看法。 圓桌對話部分精彩摘錄張小飛博士：現在行業有一個現象，利亞德和晶電結合、晶電和隆達合并、康佳入場做Micro LED、TCL華星和三安光電合作，大家對此是怎么看的？

晶臺股份邵鵬睿：首先，我始終堅信封裝一定存在；其次，不管Mini還是Micro，還是封裝的活。而對于芯片廠和面板廠合作，主要還是針對背光，顯示可能性不大。

聚飛光電孫平如：我是這樣想的，目前面板廠LCD產能比較大，為了消耗一部分玻璃基板，他們肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直顯。面板廠跟芯片廠合作，對他們來講是有利無害的，關鍵是看他們能不能超過有實力的封裝廠。Mini背光涵蓋玻璃基板和PCB基板，這部分市場我們都是存在的；所以想跳過中間的封裝環節，我認為是有難度的。

兆馳光元劉傳標：我們有傳統大尺寸的技術基礎以及客戶基礎，不僅RGB，Mini我們也在做。有競爭，也有合作，這很正常，我們無法阻擋。總的來講，堅持做好我們的技術儲備，做好Mini RGB的存在。

奧拓電子吳振志：在LED顯示有一些環節會去掉，跨過去這是必然的趨勢，最后誰跟誰合作還是要由產業的力量來推動。現在我們的多合一產品是跟封裝廠在合作。 張小飛博士：華燦光電怎么看？會和下游合作，還是不會跳過封裝廠？

華燦光電王建民：我們的定位是用心把芯片做好，和志同道合的合作伙伴一起來發展。這里面看大家不同的技術路線，我是覺得封裝在某些產品領域還是會存在的。 張小飛博士：看一下設備方面。新益昌最近有哪些提升？

新益昌袁滿保：最近一年，我們一方面完成了對前端的固晶、檢測、返修等系統化的提升，另一方面做了多元化布局。每家客戶都有不同之處，對于設備廠商來說是屬于定制化，也是系統化的。 今年很多客戶從小批量量產到正常化量產，新益昌對此也做了很大的提升，Mini設備這一塊增長得還算不錯。 張小飛博士：希達電子COB倒裝做的很厲害，要對標三星、索尼，怎么做呢？

希達電子汪洋：我們每一個點間距都有一個產品，滿足不同場景需求。再就是我們的標準、定義都是圍繞索尼、三星去PK，后期還要和AI智能圖像處理芯片廠家溝通，實現更好的顯示效果，還有價格優勢。 張小飛博士：關于色彩轉移可以介紹一下。 晶臺股份邵鵬睿：如果從學術上去定義Micro LED，會有一個問題，就是芯片尺寸非常小，現在RGB加工都是一個顏色，實現全彩化非常難。我們研究了LG、三星等做Micro LED，基本傾向于采用藍光或者是紫光加熒光粉來實現全彩化。小尺寸這樣走，可能性更大。 張小飛博士：作為設備廠商，新益昌對轉移有什么想法？ 新益昌袁滿保：未來芯片尺寸可能會越來越小，我們有在關注這個問題。 張小飛博士：從我今天的感受看，上游和下游相對急進，中游比較保守，這是為什么？ 華燦光電王建民：目前LED行業產能過剩的情況大家也都比較清楚，從上游的芯片到中游的封裝都存在嚴重的產能過剩，在這種環境下芯片廠一定會去找出路，那就是做產品的升級轉型。 華燦光電在2017年布局Mini，從上游推動Mini的產業化，也是為了讓自己能夠活下去。 從目前來看，針對Mini，包括封裝廠、顯示屏廠、面板廠我們都有接觸，無論Mini RGB還是背光，最終是達到相同使用的條件去看整個成本的比較。我覺得RGB時機已經相對成熟，比如P1.0以下，整個成本都在大幅下降。針對Micro，封裝廠基本不談。 張小飛博士：所以封裝廠現在還是比較保守，上游是來者不拒的。 晶臺股份邵鵬睿：我們覺得是市場問題，這是市場選擇的結果。 兆馳光元劉傳標：Micro實際上離得比較遠。今天我們有一個共識是大尺寸，現在Mini就可以解決，如果用Micro，一是技術達不到，二是成本很高。 聚飛光電孫平如：市場沒有Micro需求。因為現在Micro包含芯片、中間的制造、PCB的設計或玻璃基板的設計都不成熟，所以現在談Micro的量產、產業化，可能時間還過早。 奧拓電子吳振志：我覺得Micro還是離得很遠，現在Mini夠用。Micro未來真正的應用，最早應該是穿戴式設備，用在大尺寸上成本問題解決不了。 希達電子汪洋：目前制約大尺寸的應用，芯片不是主要條件，還有基板、驅動IC。所以從希達電子來講，未來3-5年，先把基板、驅動IC這兩塊做好，把Mini降到90%的成本，才會挑戰Micro。 張小飛博士：屠孟龍對上述討論有什么想說的？ 雷曼光電屠孟龍：大家對Micro LED的爭論確實比較大，對于雷曼光電來說，我們是從COB封裝技術的角度出發，無論是什么芯片、點間距，我們應用的是這樣一條技術路線往P1.0以下走。 這個技術我認為是一代一代的迭代，如果現在沒有100寸以上的市場去迭代Micro LED，可能就沒有機會把100寸以上的Micro LED技術做成熟。 張小飛博士：上述爭論沒有誰對誰錯，只是想告訴大家，從Mini到Micro似乎會有一個坎，這個坎還是蠻大的。 現場參會嘉賓部分提問摘錄問奧拓電子吳振志：三防漆對顯示屏作用有多大？ 奧拓電子吳振志：戶外的顯示屏對三防漆的要求是很大的，室內的有其他的產品要求。 問兆馳光元劉傳標：P1.2的四合一為什么只有銅線，沒有金線？ 兆馳光元劉傳標：銅線發展到今天，品質水平已經達到一定高度。同時今年受疫情影響，對顯示屏成品訴求很大，銅線如果把品質做好，性價比更好，最終產品是要回歸到市場。