英特爾在早些年一直在引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,很多新技術(shù)新材料都是英特爾首發(fā)
然而,英特爾卻在14nm→10nm轉(zhuǎn)型的路上翻車了。
連用6年的工藝
2015年,英特爾第五代酷睿Broadwell首發(fā)14nm。2020年,英特爾第十代酷睿Comet Lake依舊在用14nm。
哦,不好意思說錯(cuò)了,準(zhǔn)確來說是14nm+++。
更尷尬的是,從第六代酷睿開始,第七、第八、第九、第十代酷睿的核心架構(gòu)都是基于skylake微架構(gòu)的修修補(bǔ)補(bǔ),一套工藝一套架構(gòu)連戰(zhàn)6年,英特爾著名的Tick-Tock戰(zhàn)略形同虛設(shè),也因此被冠以了“牙膏廠”的外號(hào)。
英特爾10nm工藝原本是計(jì)劃用在第七代酷睿身上的
實(shí)際上,英特爾也怪不容易的。基于14nm工藝,移動(dòng)版處理器就實(shí)現(xiàn)了從雙核→四核→六核→八核的跳躍,主頻更是突破了5GHz大關(guān),將14nm工藝的潛力挖掘到了極致。
14nm+++工藝可以幫助第十代移動(dòng)版酷睿i7(H系列)實(shí)現(xiàn)8核心/16線程且超過5GHz的睿頻
另一方面,英特爾在工藝的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)上較之臺(tái)積電和三星要嚴(yán)格很多,14nm比對(duì)手的10nm還要先進(jìn),14nm+++在某些指標(biāo)上更是直逼臺(tái)積電的第一代7nm工藝。如果你對(duì)這個(gè)問題感興趣,可以參考《CPU工藝哪家強(qiáng)?只看數(shù)字大小你就輸了!》這篇文章。
來自對(duì)手的反攻
就在英特爾快樂地?cái)D牙膏的同時(shí),它的競爭對(duì)手們可沒閑著。
臺(tái)積電和三星最新的7nm EUV工藝都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),并分別被麒麟990 5G和Exynos 990等旗艦級(jí)移動(dòng)SoC獵裝。
此外,臺(tái)積電6nm EUV也進(jìn)入了商業(yè)化階段,紫光展銳最新發(fā)布的5G SoC:虎賁T7520就將首發(fā)這個(gè)工藝(點(diǎn)擊查看詳情)。
點(diǎn)擊查看虎賁T7520解析
就在前不久,高通宣布下一代5G基帶,驍龍X60將首發(fā)三星5nm工藝(未來的工藝默認(rèn)都帶EUV),而臺(tái)積電的5nm也將在2020年量產(chǎn),并已經(jīng)搶到了來自蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen4等處理器的訂單。
英特爾的應(yīng)對(duì)
面對(duì)對(duì)手的猛烈攻勢(shì),英特爾將如何應(yīng)對(duì)?總強(qiáng)調(diào)自家工藝標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)格也不是事啊?
十代酷睿(移動(dòng)版)存在10nm和14nm兩個(gè)平臺(tái),前者還采用了全新的微架構(gòu)
實(shí)際上,英特爾10nm工藝早就走上了征途,2019年底上市的第十代酷睿Ice Lake(移動(dòng)版,15W TDP)就用上了10nm工藝,2020年底將要發(fā)布的第十一代酷睿Tiger Lake(移動(dòng)版)將升級(jí)到10nm++工藝。
英特爾CFO George Davis透露,現(xiàn)有的10nm工藝不會(huì)像14nm那般高產(chǎn),翻譯過來就是10nm在經(jīng)歷1~2代優(yōu)化(10nm+、10nm++)后,很快就會(huì)轉(zhuǎn)型到下一臺(tái)7nm EUV工藝。
如果不出意外,英特爾7nm工藝最早將于2021年底亮相(第十二代酷睿移動(dòng)版?),而且英特爾的7nm也不會(huì)很長壽,很快將繼續(xù)切換到5nm。
換句話說,英特爾從10nm開始,在工藝的迭代速度方面會(huì)非常令人振奮,英特爾正試圖重新奪取制程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
那么,你看好英特爾的計(jì)劃嗎?
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