2020年7月30日，MLPerf組織發(fā)布第三個(gè)版本MLPerf Trainingv0.7基準(zhǔn)測(cè)試（Benchmark）結(jié)果。結(jié)果顯示，英偉達(dá)基于今年5月最新發(fā)布的Ampere架構(gòu)A100 TensorCore GPU，和HDR InfiniBand實(shí)現(xiàn)多個(gè)DGXA100系統(tǒng)互聯(lián)的龐大集群——DGX SuperPOD系統(tǒng)在性能上開創(chuàng)了八個(gè)全新里程碑，共打破16項(xiàng)紀(jì)錄。

MLPerf是成立于2018年5月的行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試組織，致力于機(jī)器學(xué)習(xí)硬件、軟件和服務(wù)的訓(xùn)練和推理性能測(cè)試，囊括行業(yè)中幾乎所有知名企業(yè)和機(jī)構(gòu)，比如Intel、NVIDIA、Google、微軟、阿里巴巴等。

DGX SuperPOD系統(tǒng)公布于去年6月17號(hào)。最初由96臺(tái)NVIDIA DGX-2H超級(jí)計(jì)算機(jī)和Mellanox互連技術(shù)在短短三周內(nèi)建成，提供9.4千兆次的處理能力，用于該公司在無(wú)人駕駛車輛部署計(jì)劃中的需求。

而此次創(chuàng)造紀(jì)錄的NVIDIA DGX SuperPOD系統(tǒng)主要基于Ampere架構(gòu)以及Volta架構(gòu)，并且搭載了今年5月份發(fā)布的Ampere架構(gòu)GPU A100。

黃仁勛在GTC 2020大會(huì)上說(shuō)道，A100是迄今為止人類制造出的最大7納米制程芯片。A100采用目前最先進(jìn)的臺(tái)積電（TSMC）7納米工藝，擁有540億個(gè)晶體管，它是一塊3D堆疊芯片，面積高達(dá)826mm^2，GPU的最大功率達(dá)到了400W。

這塊GPU上搭載了容量40G的三星HBM2顯存（比DDR5速度還快得多，就是很貴），第三代TensorCore。同時(shí)它的并聯(lián)效率也有了巨大提升，其采用帶寬600GB/s的新版NVLink，幾乎達(dá)到了10倍PCIE互聯(lián)速度。

隨著安培架構(gòu)出現(xiàn)的三代TensorCore對(duì)稀疏張量運(yùn)算進(jìn)行了特別加速：執(zhí)行速度提高了一倍，也支持TF32、FP16、BFLOAT16、INT8和INT4等精度的加速——系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為TF32格式加速運(yùn)算，現(xiàn)在你無(wú)需修改任何代碼量化了，直接自動(dòng)訓(xùn)練即可。

A100也針對(duì)云服務(wù)的虛擬化進(jìn)行了升級(jí)，因?yàn)槿碌膍ulti-instanceGPU機(jī)制，在模擬實(shí)例時(shí)，每塊GPU的吞吐量增加了7倍。

最終在跑AI模型時(shí)，如果用PyTorch框架，相比上一代V100芯片，A100在BERT模型的訓(xùn)練上性能提升6倍，BERT推斷時(shí)性能提升7倍。

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，參考自鎂客網(wǎng)、機(jī)器之心，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源和出處。