領(lǐng)先的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，與全球領(lǐng)先智慧社會(huì)電子解決方案廠商TDK開展合作，將在TDK最新的μPOL電源解決方案系列中結(jié)合Dialog的GreenPAK技術(shù)，共同打造全球首款單片集成系統(tǒng)電源時(shí)序解決方案。

目前市場(chǎng)上的傳統(tǒng)分立解決方案需要一系列元件，占用較多電路板空間，并且影響系統(tǒng)可靠性，也推高了制造成本。將Dialog可擴(kuò)展且高度靈活的GreenPAK技術(shù)結(jié)合到TDK的小尺寸高密度的電源模塊解決方案中，減少了所需的元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)更緊湊、更可靠、更強(qiáng)大的電源解決方案，助力先進(jìn)的工業(yè)嵌入式控制、IoT和5G應(yīng)用。

Dialog的GreenPAK技術(shù)將產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短至僅4至6星期，支持大批量生產(chǎn)，并且加速了復(fù)雜系統(tǒng)電路板的開發(fā)周期。μPOL解決方案采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，如芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB），使聚合的三維系統(tǒng)集成在更小尺寸和更薄的封裝中。該合作有助于TDK提供相比市場(chǎng)現(xiàn)有方案具有更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統(tǒng)成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率，其電流密度比最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案高4倍。

TDK集團(tuán)旗下Faraday Semi公司總裁Parviz Parto表示：“我們的μPOL微型嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合Dialog緊湊的電源時(shí)序器，可實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更高的功率密度，帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。”

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼先進(jìn)混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“通過(guò)與TDK合作，我們將GreenPAK技術(shù)的靈活性、可配置性、可擴(kuò)展性與業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的TDK負(fù)載點(diǎn)解決方案結(jié)合到單個(gè)芯片組中，實(shí)現(xiàn)了比市場(chǎng)現(xiàn)有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的電源時(shí)序系統(tǒng)。”

FS1406、FS1403、FS1404等模塊均可通過(guò)主要經(jīng)銷商訂購(gòu)，包括安富利（Avnet）、艾睿電子（Arrow）、得捷電子（Digi-Key）、富昌電子（Future）、Farnell、貿(mào)澤電子（Mouser）和TTI等。

Dialog高度集成的GreenPAK技術(shù)結(jié)合TDK μPOL（負(fù)載點(diǎn)）DC-DC轉(zhuǎn)換器，面向高功率密度工業(yè)通信和計(jì)算應(yīng)用

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司
Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能及生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來(lái)。

Dialog采用無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式，作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦附近，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷辦事處。2019年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約14億美元營(yíng)業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國(guó)法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市。

關(guān)于TDK公司
TDK株式會(huì)社總部位于日本東京，是一家提供智慧社會(huì)電子解決方案的全球領(lǐng)先公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿，并以“科技，吸引未來(lái)”迎接社會(huì)的變革。公司成立于1935年，主營(yíng)鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括無(wú)源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛普科斯（EPCOS）、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點(diǎn)開展如汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子、以及信息和通信技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2020財(cái)年，TDK的銷售總額為125億美元，全球雇員約為107,000人。