中國芯片的發展歷程

中美談判的重啟，將中國高科技企業推上了風口浪尖，針尖對麥芒的背后既是雙方未來布局的碰撞，也是回首過去的一次總結教訓。

從中興到華為再到海康、大華，中國半導體產業，又到了一個關鍵時刻，承認現實國產芯片確實很弱小，但是未來回首往事時，就會發現今天所發生的一切，都將是磨刀石。

這是中國芯片最壞的時代，也是最好的時代。

不可思議的開端

其實中國的半導體產業起步并不算晚。在那個革命氛圍依舊非常濃厚的年代，領導對電子工業非常重視。

1955年2月，也就是“一五”期間，北京大學就開設了中國最早的半導體課程，負責人是楊振寧的大學好友、享譽世界的頂尖物理學家黃昆，以及后來成為復旦大學校長的另一位頂尖物理學家謝希德

1957年，京東方的前身北京電子管廠拉出了中國第一根鍺單晶，同年，王守武、王守覺這對兄弟科學家研制出了中國最早的半導體器件—鍺合金晶體管。考慮到當時新中國僅僅成立了8年，基礎極為薄弱，所以這個成績，已是相當不錯。

那幾年，中國的半導體每年都有不錯的進展。1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五廠共同努力下，搶在位于北京的半導體研究所之前，研制成功了中國第一塊集成電路。這個成績比美國晚7年，和日本相當，比韓國早10年。

1966年，通富微電的前身南通晶體管廠成立；1968年，北京和上海分別組建了國營東光電工廠（878廠）、無線電十九廠，四機部還在重慶永川建立了1424所（中電科第24所）；

1969年，四機部又成立了華天科技的前身甘肅天水永紅器材廠（749廠）以及甘肅天水天光集成電路廠（871廠）。

其實直到改革開放前幾年，國產半導體的發展都是不錯的。

改革開放后的當頭一棒

如今談到改革開放，我們總是著眼于帶來的成就，但是辯證的看待問題，改革開放也是有代價的，比如，一些自主科技的停滯。第一是不斷引進國外技術，第二是市場化改革。

或許是特殊年代形成的民族自卑感，上至中央下至百姓都覺得自己的產品不如國外的好。各地政府和機構大肆引進國外的半導體設備和生產線。于是自己辛苦幾十年的半導體產業被冷落了，相應的企業也沒落了。

比如上海無線電十四廠在70年代末是國內主要的計算器集成電路廠家，但是80年代初由于國外計算器的大量進入，該廠陷入虧損的境地。

當然，我們不得不承認，在閉塞的計劃經濟環境下，又經歷了大躍進、文革等事件，雖然很多半導體技術實現了突破，但是從產品質量和產量上都跟美日有差距。

但是國產的再差，也不至于自廢武功。而且可悲的是，雖然我們積極地、甚至盲目地擁抱國外的產品，但由于意識形態上的敵對，國外企業依然對中國進行嚴格的技術封鎖。當時的中國市場引進的設備和生產線大多都是舊貨爛貨，在更新換代很快的電子行業，落后就意味著完全沒有市場。

隨之而來的市場開放與改革讓此時孱弱的國內半導體行業直面國外巨頭，星星之火沒有完全熄滅已是萬幸，燎原是萬萬沒可能的事。

國家層面上，重視技術但是更想快速完成工業原始積累，十年走別人一百年的路。又要快速賺錢又要技術，只能向西方妥協，名曰“以市場換技術”。

從此，我們的半導體產業逐漸失去了自主創新和主動消化先進技術的意識和動力。而這個時候的美、日、韓三國則在半導體行業開始大打出手，前一段時間日韓爭端再起，日本的殺手锏依然在半導體行業，由此可見信息化的世界，半導體產業關乎全球。

國家意志的綻放

其實，1986年國家也曾嘗試扭轉半導體的頹勢，專門制定了“531”發展戰略（推廣5微米技術，開發3微米技術，攻關1微米技術）。但后來，資本與技術的雙重掣肘讓這個計劃淪為了空口白話。

當90年代到來，中國的半導體已經步履蹣跚，也再次被高層重視，1990年8月，“908”工程正式出爐。

萬萬沒想到，這個工程成為中國歷史上最失敗的計劃之一。失敗的原因是審批流程實在過于繁瑣，審批周期遠大于產品生命周期，從立項到投產用了7年多，產品已經沒有任何商業價值，而且月產能只有800片，距離目標遙不可及。

投產當年，無錫華晶巨虧2.4億，第二年只得把設備租給臺灣人降低損失。2002年，華潤集團收購了華晶，這就是現在的華潤微電子。

就在“908”工程在拖沓的審批中看不到希望的時候，國務院于1995年12月13日推出了當時中國電子工業史上最大的一個國家項目“909”工程。

“909”誕生了華虹。改革開放以來，中國有過無數次的中外合資案例，華虹NEC無疑是最成功的代表。

雖然在最開始，華虹NEC也不過是單純地為NEC生產內存的廠家，但是第一次，國外巨頭成了我們的打工仔，也給了我們一次風險很小的學習機會。雖然后面因為半導體周期，華虹NEC陷入虧損，但也因禍得福，2003年，華虹集團全面收回華虹NEC的經營權，日方退出，華虹NEC也正式從半導體加工廠轉型升級為中國第一家晶圓代工廠。

當然還有最大的彩蛋——華為，此后在上海張江，中國半導體產業開始在挫折中不斷求得發展。

心涼的人禍

接下來，轟動全國的“漢芯造假事件”拉開序幕。

“漢芯”也曾是國家“863”計劃的重點項目。2003年，陳進打磨掉從摩托羅拉飛思卡爾買的DSP芯片上面的LOGO，印上了漢芯的字樣。

他用這枚芯片進行公開演示，然后把一枚自研的（代碼其實也是從飛思卡爾剽竊而來）但卻完全不能用的芯片提交上去讓專家做評定。就這樣，所謂的達到世界先進水平的、完全擁有自主產權的“漢芯一號”DSP芯片，繼“方舟一號”之后，再次讓國人振奮。

隨后的3年，陳進靠著換了LOGO的國外芯片，騙了一億多經費。他至今逍遙法外，甚至名下還有公司。他的造假行為非常拙劣，假的“漢芯”和真的“漢芯”連尺寸都不一樣，而當初負責評定的專家卻都看不出來，后來也都相安無事。

我們不知道，這種嚴重的造假，究竟是陳進一人所為，還是另有原因。

但這給中國半導體行業帶來極大的挫敗感。從此提到國產芯片，大家首先想到的就是騙子，而國家對半導體的投入也開始降低。

這也讓那些用心做國產芯片的項目受到牽連，比如“龍芯”、“申威”等都被迫在缺乏經費、遭受非議中艱難前行。國產半導體產業，再一次跌入了低谷。

這種自我放棄，遠比技術落后更可怕。

重任在肩的華為

直到，2014年6月，國家發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，9月，國家集成電路產業投資基金成立，這就是俗稱的“大基金”。中國有史以來對半導體產業最大的支持項目來了。

資金到位，國家意志下國產半導體行業快速發展，但是始終欠缺一個爆發點。

直到中美貿易戰的爆發，當年為了配套華虹NEC而成立的華為，如今已是中國遙遙領先的第一大芯片設計公司。

正是因為海思在安防芯片領域打破了國外巨頭的壟斷，才讓海康威視、大華股份等安防巨頭得以用上便宜的芯片，然后快速發展。在手機芯片領域，海思目前也是中國在智能手機領域的獨苗。

有人說海思的芯片不是自己的，沒技術含量，其實這是一種誤解。

手機芯片是由CPU、GPU、基帶芯片等部分組成的一個集成芯片（SoC），所有手機芯片的CPU部分都是ARM公司的架構，區別在于自己在ARM架構的基礎上改動的能力有多大。

能力強的，只要一個架構，內容自己加，全球只有蘋果能做到；次一點的，在ARM更完善的設計上改動，唯一代表是高通；再次一點的，拿著ARM公版設計做有限改動，但這個有限改動其實也很難，三星都做不到，海思是唯一代表。

在基帶芯片部分，海思實力頂級，與高通差距很小。

蘋果因為基帶的問題不得不向高通妥協，英特爾最終放棄基帶芯片，而三星更是沒有拿得出手的東西。這足以說明，基帶芯片的設計難度不是一般的高。海思確實也有受制于人的地方，但綜合實力已經屬于世界前列。

縱觀整個國產芯片的發展脈絡，各方勢力角逐不斷，走走停停，既有老一輩的科學家拋頭顱灑熱血，也有各種唯利是圖的小人參雜其中，真知灼見與彌天大謊交相上映。

中國芯片的發展與未來

中國半導體發展一直受制于海外。后來龍芯的出現，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術差距至少在2代以上。

在生產具體的電腦產品，以及如何獲得更多的軟硬件廠商支持上都面臨著較大的挑戰。中國芯更多的問題還在于產業化和資金的問題。專家指出，如果設計16納 米芯片技術，就需要1.5億美元到2億美元的投入，所以高端芯片的設計一定需要政府的支持。而且現在生產中國芯除了自身的性能要過關，可能需要更多的第三 方軟硬件廠商來支持，相對于發展比較成熟的美國半導體行業。

中國的半導體行業和全球新興的半導體行業一樣，還有一段很長的路要走。比如市場是否能夠接受支持一款新興的芯片，第三方應用軟件和硬件能否支持以及生產技術是否成熟等。