1、臺積電3家晶圓廠設備供應商7月營收同比大增，最高接近80%

臺積電在芯片制程工藝方面走在行業的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應商的營收同比會大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應鏈中的3家晶圓廠設備供應商，7月份的營收同比均大幅增加。外媒報道中所提到的3家臺積電晶圓廠設備供應商，分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。

京鼎精密是富士康集團旗下的公司，產品主要是半導體與液晶平面顯示器制造中所使用的設備模組及元件，他們在7月份營收9.74億新臺幣，折合約3310萬美元，同比增長79.6%，環比增長2.6%。

弘塑科技是半導體濕制程設備供應商，主要產品是金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8英寸及12英寸單芯片旋轉清洗設備等，其在7月份營收2.23億新臺幣，同比增長36.8%。

家登精密是光罩盒與晶圓載具供應商，在臺積電極紫外光刻工藝產能需求強勁的推動下，7月份的營收達到了2.15億新臺幣，前7個月的營收達到了14.5億新臺幣，同比增長16.3%。

2、華虹半導體Q2營收2.25億美元，環比上升11.1%

8月11日，晶圓代工廠華虹半導體公布了第二季度業績報告，隨著全球半導體市場不斷釋放出復蘇訊號，中國市場表現強勁。在IGBT、超級結、MCU和CIS等多項產品的市場需求推動下，華虹半導體第二季度營收環比實現雙位數增長。

數據顯示，截至二零二零年六月三十日止，華虹半導體第二季度實現營收2.254億美元，同比下降2.0%，環比上升11.1%；毛利率26.0%，同比下降5.0個百分點，環比上升4.9個百分點。此外，華虹半導體預計，第三季度銷售收入約2.36億美元，毛利率在22%-24%之間。

3、爆料：華為半導體“塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內建設45nm產線

據微博博主@鵬鵬君駕到爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。

根據消息，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

包括上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業企業），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。

4、代工麒麟710A中芯國際：14nm已進入量產階段良率穩步爬升中

8月11日，據財聯社消息，中芯國際在互動平臺表示，14nm已進入量產階段，良率穩步爬升中。此前，中芯國際曾為華為代工14nm麒麟710A處理器，目前該處理器已經用在榮耀Play4T手機、華為暢享平板2上。

5、聯發科今年7月實現營收63億元，同比增長29%

8月12日消息，聯發科日前公布了7月份營業額。聯發科7月份母子公司合并營業收入為新臺幣266.92億元（約合人民幣63億元），同比增長29.02%，環比增長5.59%。今年1至7月，聯發科合并營收為新臺幣1551.58億元，同比增長14.95%。

6、雷軍：小米2020年研發投入預算超100億

創立小米十周年，雷軍今（11）日晚發表公開演講。雷軍演講中透露，小米2020年研發投入預算超過100億。

其實在早些時候，雷軍也公布過這一數字。因小米之前在IoT生活消費者領域投入較大，而今又恰逢5G良機，雷軍決定在2020年開始，投入超過100億元用于研發，而在未來5年，降繼續投入500億元發展“5G+AIoT”。

7、同比大增49%，海思首進前十

ICInsights公布2020年上半年(1H20)全球十大半導體（IC和OSD光電，傳感器和分立器件）銷售排名。如圖1顯示，它包括總部位于美國的6個供應商，韓國的2個供應商以及中國臺灣和中國大陸的2個供應商。該排名包括四家無晶圓廠公司（Broadcom，Qualcomm，Nvidia和海思）和一家純晶圓代工廠（TSMC）。

總體而言，與2019年上半年（1H19)相比，1H20排名前10位的半導體公司的銷售額增長了17％，是全球半導體行業總增長5％的三倍多。海思取代了英飛凌，成為1H20進入前10名的唯一新進入者。海思半導體是中國電信巨頭華為的半導體設計部門。海思半導體90％以上的“銷售”都歸母公司所有，本質上是內部轉移。如圖所示，HiSilicon在1H20的同比銷售額增長了49％，該公司的排名較1H19躍升了6位，升至第10位，使其成為第一家在全球排名前10位的中國半導體供應商。

8、TCL華星：成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產品

8月12日消息，TCL華星在微博宣布，成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產品，模組的整體下邊框較現有量產規格減小20%。TCL華星表示，近幾年面板技術和工藝在不斷演變，手機面板邊框經歷了多項技術變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達到極致規格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進一步的技術突破。

9、寧德時代擬投資產業鏈上下游上市企業投資總額不超190.67億元

8月12日消息，寧德時代發布公告稱，公司擬圍繞主業，以證券投資方式對境內外產業鏈上下游優質上市企業進行投資，投資總額不超過2019年末經審計凈資產的50%，即不超過190.67億元（不含本數）人民幣或等值幣種。

本次投資總額不超過190.67億元（不含本數）人民幣或等值貨幣，其中境外投資總額不超過25億美元。資金來源為公司自有或自籌資金，不涉及公司首發及2020年非公開發行股票的募集資金。

10、現代汽車和Aptiv合資創辦自動駕駛技術公司Motional

8月12日消息，據國外媒體報道，現代汽車和Aptiv合資創辦的自動駕駛技術公司揭曉其正式名稱和品牌身份：Motional。Motional是由motion（運動）和emotional（情感）這兩個詞組成的。“motion”讓人聯想起搭載了該公司技術的無人車在路上行駛的樣子；“emotional”對應的是該公司以人為本的經營方法，即專注安全性和可靠性。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自安森美半導體、華虹半導體、財聯社、寧德時代、聯發科，轉載請注明以上來源。