自2018年美國斷供中興開始，芯片產業的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進行了一場“芯片突圍”，產業突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產業突圍也很復雜，除了看得到的技術短板需要突破之外，在規劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。

“智能相對論“嘗試著從一個立體的角度來剖析“芯片突圍”的方方面面，此為“芯片突圍”專題的第四篇文章，芯片突圍靠BAT能行嗎？

本文核心要點：

●BAT在芯片產業上都有哪些布局，收獲了一些什么成果。

●BAT布局芯片的邏輯有哪些。

●為什么說芯片突圍不只指望BAT。

在“芯片突圍”這件事情上，很多人認為國內的科技企業應該承擔起這個重任，特別是BAT這三家公司更是被寄予了厚望，他們理由如下。

在業務層面，BAT三家在芯片上均有布局，且都還取得了一些小成績；在資金層面，這三家都有比較充足的現金流，具備長期投入的能力；在技術層面，BAT的研發方向雖然各有側重，但綜合實力有目共睹。

可是，“互聯網造芯”靠譜嗎，“芯片突圍”靠BAT能行嗎？

一、BAT布局芯片始于設計，止于設計

早在2016年，阿里和騰訊就聯手領投了可編程芯片公司Barefoot Networks 2300萬美元C輪融資。

2018年“中興事件”發生后不久，阿里宣布全資收購號稱中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統，在此之前還投資了寒武紀、深鑒科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等一批獨角獸芯片公司。

除了廣撒網投資之外，阿里還在2018年整合了達摩院和中天微的資源之后，成立了專門的芯片研發公司——平頭哥（上海）半導體有限公司，并在一年后陸續發布了“含光800”和“玄鐵910”兩款芯片。

其中含光800在業界標準的ResNet－50測試中，推理性能達到78563 IPS，比目前業界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS／W，是第二名的3．3倍；玄鐵910的各項參數顯示，其性能為業界最強的一款RISC－V處理器。

和阿里一樣，百度除了有一些投資布局外，在2018年的第二屆百度AI開發者大會上還發布了百度首款自研的“昆侖”AI芯片，這也是中國首款云端全功能AI芯片，分為訓練型“昆侖818－300”、推理型“昆侖818－100”兩款。

昆侖芯片基于百度自研的XPU神經處理器架構，其內存帶寬可達512GB／S，運算性能高達260 Tops（每秒260萬億次操作），為業內設計算力最高的AI芯片。

騰訊雖然暫時還沒有芯片產品落地，在投資上除了上文提到和阿里聯手投了Barefoot Networks之外，比特大陸是騰訊在芯片產業比較有分量的一起投資布局。

今年3月19日，騰訊成立了一家新公司，注冊資本為2000萬人民幣的深圳寶安騰訊云計算有限公司，在新公司長長的業務范圍列表中，集成電路設計研發赫然在列，這也意味著騰訊親自下場參與芯片行業競爭已成事實，產品落地不過時間問題。

縱觀BAT三家在芯片行業中的布局可以發現，無論是投資還是自研，其落地的方向都是基于自身對芯片產品的理解在設計層面發力，同時也止步于設計，并沒有涉足中國最需要補齊短板的芯片制造領域。

二、布局芯片，BAT各有各的算盤

從明面上來看，BAT布局芯片的邏輯不難推測，即減少對國外芯片的依賴，更好的促進自身業務的發展。

我們先來看看阿里，含光800超強的算力主要用在云端視覺場景，且只能通過阿里云對外輸出服務，而云計算業務又是阿里的核心業務之一。

根據IDC數據顯示，阿里云是中國最大的公共云服務商，已經連續四個季度實現市場份額增長。阿里最新公布的2021年第一季度財報顯示，2020年上半年，阿里云總計實現245．62億元營收，相比去年同期155．13億元呈顯著增長。在全球云計算3A（亞馬遜AWS、微軟Azure和阿里云）陣營中，阿里云增長持續領跑。

很明顯，研發與云計算業務相關聯的AI芯片，通過軟硬件的協同，不但可以提升運算效率、降低成本，還能開拓更多的應用場景，讓自己在云計算領域的優勢得到進一步強化。

騰訊通過芯片與云計算業務協同的意圖更為明顯，其芯片業務就直接放在深圳寶安騰訊云計算有限公司內，說到底，芯片業務并不是C位主角，而是為云計算業務服務的。

這與騰訊投資比特大陸的邏輯是一致的，騰訊看中的是比特大陸智能視頻分析服務器算豐SS1在圖像、視頻識別算法方面的能力，這與騰訊云的業務擴展有著非常強的關聯性。

同樣百度推出“昆侖”芯片，是在硬件能力快被被榨干的背景下，通過自研芯片在算力上提升，從而獲取AI研發上的突破，進一步鞏固自己在AI領域的優勢。特別是百度推出的DuerOS和Apollo兩大人工智能平臺，也要求百度必然加碼芯片，夯實這兩個平臺的底層基礎，實現軟硬件的協同融合，這樣才能構建起這兩項業務的護城河。

BAT布局芯片的B面邏輯藏在暗處，我們可以將其理解為為物聯網時代尋找新智能硬件／產品的機會。

除了手機之外，目前已經冒頭且已經呈現出較大發展潛能的是智能音箱，根據前瞻產業研究院的數據顯示，自2014年起各大廠商相繼推出智能音箱，至2019年，全年全球智能音箱出貨量達1．47億臺，同比增長69．83％。

國內市場，阿里的天貓精靈和百度的小度音箱聯手占據了半壁江山，二者處于領跑的位置，很明顯，隨著智能音箱普及率越來越高以及AI芯片布局的成熟，智能音箱在智能家居和物聯網等場景中的地位也將越來越重要，將百度和阿里在智能音箱與AI芯片上的布局說的悲觀些，即為試錯類的投資，說的樂觀些，亦是具有前瞻性的占坑。

在另外一些場景中，比如阿里官方對玄鐵910應用場景的描述，其中包括5G、人工智能、網絡通信、自動駕駛等多個領域，DuerOS和Apollo這兩個平臺也包括了上述場景，眾多可以踏入的賽道，只要有一條跑通了，都將重塑BAT的核心業務。

BAT入局芯片，容易被人理解的A面是與當前業務協同，服務當前業務；隱藏在暗的B面則是為未來投資。

三、芯片突圍，為什么不能指望BAT？

那么在芯片突圍這件事情上，BAT能成為主力嗎？

回答這個問題，我們先來看看和BAT性質相當的華為，華為海思的芯片設計能力可以躋身世界一流，但美國一實行技術封鎖后，華為海思空有一身武藝無法施展，最主要的原因在于生產環節的落后，而我們中國芯片產業的突破主要指的是生產制造技術的突破。

BAT布局芯片與華為一樣，無論是投資布局還是自研布局，都是集中在芯片設計領域，不是說這一方面沒有價值和意義，只是說與芯片生產制造關聯不大，無法起到我們想要的那種“突圍”的效果。

其次，在研發方向的驅動力上，上文提到BAT布局芯片的原始驅動力就是為了與現有業務產生協同，更加突出自己的業務長板，說到底就是以市場／用戶需求為導向的，即市場／用戶需要怎樣的東西，我們就研發和生產怎樣的產品，可像芯片這種高端制造領域，研發完全依靠市場驅動的結果就是永遠無法成為行業領導者。

臺積電的成功就是一個非常明顯的例子，目前市場的主流需求是7nm制程工藝，“全村的希望”中芯國際要追趕的目標也是7nm技術，但臺積電并沒有止步于市場的主流需求，其5nm技術即將量產，3nm技術也在同期緊鑼密鼓的鋪展。

我們可以從中看出，臺積電能夠保持領先，并不完全是在“市場導向”下進行技術研發，而是通過自己的技術能力推動市場／用戶進行技術與產品的迭代，領導市場的發展。這也是說BAT必須在產業思維上作出轉變，才有可能在行業中發出聲量。

而BAT的現實難題是，大象難轉身，要想改變自成立以來就形成的“市場導向”思維并不是一件容易的事情，特別是芯片這種投入高、回報慢的資金密集型產業，動輒上百億美元的投資起步額，作為上市公司的BAT如何保持定力？當項目長時間沒有產生回報，股價因項目拖累，高管們又能不能承受來自資本市場和股東們的壓力？

綜上而言，BAT入局芯片對中國產業有促進，畢竟眾人拾柴火焰高，更何況還是在世界范圍內都舉足輕重的巨頭，但將希望寄托在他們身上不切實際，芯片突圍還得依靠國家力量。