8月17日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司股票于8月18日正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼為688521。

集微網(wǎng)消息，8月17日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司股票于8月18日正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼為688521。

回顧芯原股份的上市之路，今年5月21日，科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會(huì)議結(jié)果顯示，同意芯原股份發(fā)行上市（首發(fā)）。8月6日晚間，芯原股份發(fā)布了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行的公告，確定本次發(fā)行價(jià)格為38.53元/股，發(fā)行規(guī)模為6,200,750萬(wàn)元。 資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式（以下簡(jiǎn)稱“SiPaaS模式”）。主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。 芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)，并已開(kāi)始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研。 報(bào)告期內(nèi)，芯原股份每年平均流片超過(guò)40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為87,096片。根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，從半導(dǎo)體IP銷售收入角度，芯原股份是中國(guó)大陸排名第一、全球排名前六的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。 截至報(bào)告期末，芯原股份在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項(xiàng)、商標(biāo)62項(xiàng)，在中國(guó)境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)104項(xiàng)、軟件著作權(quán)12項(xiàng)以及豐富的技術(shù)秘密儲(chǔ)備。 2016至2019年上半年，芯原股份研發(fā)費(fèi)用分別為30,976.15萬(wàn)元、33,163.58萬(wàn)元、34,738.86萬(wàn)元、19,449.40萬(wàn)元，公司研發(fā)費(fèi)用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至報(bào)告期末，公司總?cè)藬?shù)為812人，其中研發(fā)人員為677人，占員工總比例為83.37%，公司員工總數(shù)中超過(guò)65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。 在業(yè)績(jī)方面，2016至2019年上半年，芯原股份的營(yíng)業(yè)收入分別為83,323.53萬(wàn)元、107,991.63萬(wàn)元、105,749.76萬(wàn)元、60,803.69萬(wàn)元，整體呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)；公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-14,551.55萬(wàn)元、-12,814.87萬(wàn)元、-6,779.92萬(wàn)元、474.19萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)虧損快速收窄。