經過五年打磨，IBM 今日對外展示了其下一代 IBM Power 系列數據中心 CPU——IBM Power10，IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭。

IBM 表示，其自行設計的 Power10 芯片將由三星電子 7nm 工藝技術打造，主要面向用于運營數據中心的企業，稱其所處理的工作量將是其前款芯片的 3 倍。

IBM 長期以來一直專注于高性能計算系統，全球排名前十的超級計算機中有三臺使用其芯片。該公司表示，Power10 芯片在人工智能計算任務上的設計比其前身要快，其工作速度比上一代芯片快 20 倍。

據悉，IBM 不再像 Power8 和 Power9 那樣采用三種不同的芯片實現方式（半瘦型芯片和全瘦型芯片用于帶有一個或兩個插槽的機器，而全胖型芯片用于大型 NUMA），而是采用 Power8 和 Power9 核心，然后將其中一個或兩個放入插槽，以將 30 個或 60 個核插入一個插槽。這是一種更具侵略性的策略，有趣的是，Power10 芯片的單芯片模塊（SCM）或雙芯片模塊（DCM）變體都可以在 SMT4（每個內核四個線程）或 SMT8（每個內核八個線程）中運行核心模式。

Power 10 內置了嵌入式矩陣數學加速器 （Matrix Math Accelerator）。其在單槽計算方面，可提供相比 Power 9 快 10 倍、15 倍、20 倍的 FP32、BFloat16、INT8 的 AI 推理性能。

Power10 架構師威廉 · 斯塔克（William Starke）表示，Power10 將采用多種配置，雖然具體細節尚未公布，但最大單芯片模塊產品不會超過 15 個 SMT8 內核，雙芯片模塊產品不會超過 30 個 SMT8 內核。

此外，這家全球最大的內存芯片制造商還公布了發展半導體生態系統的措施，增加對代工和非內存領域的投資，以實現投資組合的多樣化。
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