PCB設計師總是檢查是否可以使用當前設計數據進行制造。但是，利用圖形設計CAD進行的檢查主要基于電路信號來確認圖案連接。因此，當前情況是設計者在PCB板的制造過程中目視檢查問題點。
因此，我們總結了3個在制造過程中經常出現(xiàn)的問題。知道這一點可以提高設計技能和良率。請嘗試將它們使用在將來的PCB制造中。

1小心銅箔和走線導體間隙

確保實心銅箔和圖案之間的導體間隙為0.1mm以上。

如果固體銅箔和線路之間的間隙距離太近，則蝕刻溶液將不容易進入銅箔之間，結果，不能形成正確的走線圖案，并且電路短路的可能性將增加。

通常，通過從覆銅層壓板的頂部和底部噴涂蝕刻溶液并刮去多余的銅箔以形成走線圖案來形成PCB線路板。在銅箔面積較小的區(qū)域（例如總線配線）中，蝕刻溶液將進入圖案之間并溶解銅。

為了根據設計數據形成圖案，實心圖案與布線或連接盤之間的間隙應為最小間隙的“0.2mm”或更大。

l確保實心銅箔和圖案之間的間隙至少為0.2mm。

2小心銳角，微小形狀和微小間隙

避免尖銳的角度和微小的形狀，填充微小的間隙并輸出數據。

這是因為如果圖案數據具有銳角，微小的形狀或微小的間隙（以下稱為“條子”），則可能導致短路或斷線。
細長條的形狀使干膜在蝕刻過程中容易剝離。剝落的干膜變成灰塵，可能會漂浮在加工化學品中并粘附到其他基材上。結果，形成不期望的圖案，并且在最壞的情況下，它可能引起短路或斷開。
在設計中，讓我們檢查一下網之間的間隙。

l讓我們使自動實體的線寬盡可能粗。

l在制造之前打印Gerber數據，并目視檢查條子。

3注意拼板間距寬度

標準設計的拼板間距寬度為2.0毫米。

由于狹縫是在與外部處理相同的時間進行處理的，因此它是使用銑刀頭進行處理的。在使用軟質基材的主流FR-1時代，標準的縫隙寬度為“ 1.0 mm”，但是現(xiàn)在比FR-1堅硬的FR-4成為標準，因此必須使用厚的鑼刀。縫隙寬度為“ 2.0mm”為標準。

即使到現(xiàn)在，仍存在諸如φ1.0mm之類的細銑刀，但細銑刀卻容易斷裂，因為它們容易斷裂。另外，由于必須降低加工運動速度以使其不會破裂，因此總的制造時間會增加并且成本會增加，因此不建議這樣做。

l標準拼板間隙寬度為“ 2.0mm”。

l也可以使用狹縫寬度“ 1.0mm”。但是，請盡可能避免使用它。

上述的部分為目前PCB設計中常見的問題，華秋DFM致力提高PCB設計與制造效率。使用華秋DFM，技術小白也可對設計隱患一鍵秒殺，從源頭降低制造風險，提供最合理的制造成本，為你的PCB制造降本增效。