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淺談英特爾的SuperFin

旺材芯片 ? 來源:芯片最前沿 ? 作者:芯片最前沿 ? 2020-09-02 16:47 ? 次閱讀

有關英特爾公司制作工藝瓶頸的新聞,讓半導體行業的業內人士以及相關個體投資者都難以忽視。簡言之,英特爾的10nm工藝技術未能達到預期的性能與產出:它的研發比預期要晚了好幾年,而且競爭力甚至不如自己的上一代產品。在其產量依然不足的今天,虎湖(Tiger Lake)有望成為首例符合英特爾10nm期愿的產品。 英特爾在制造領域的下一步功能變更是使用EUV技術(Extreme Ultra Violet)向7nm制程遷移,可最近該公司卻宣布這一項變更要比原定計劃延遲六個月。英特爾曾經憑借競爭力強大的制造業節點技術一直居于該行業的領先位置,可這個位置自其推遲10nm制程起便開始動搖,而有關推遲下一步變更的消息,更是讓人們很難再對它信心滿滿。

英特爾對其制造技術的披露,會在復雜度,精細度方面有所不同,而這取決于公司內部對該產品的認知程度。在2011年5月,該公司首次推出鰭式場效應晶體管(FinFET)應用在其22nm節點的工藝上。從那場發布會上,人們獲得了許多直接有效的信息,并且該節點也非常成功。隨著下一代14nm的推出,英特爾在第一代Broadwell產品的研發上有所延誤,但最終該制程在公司自身的活動中得到了詳細介紹說明,本刊也于2014年8月發表了有關14nm的文章。14nm節點的工藝是迄今為止英特爾盈利最多的制造節點,并且節點內功能(14 +,14 ++,14 +++,14 ++++ *)在這些年也得到了持續的強化;這些功能性的強化相當于在同一代制程中進行了純節點更新,使得該公司本身也得到了有效增強。

沒錯,英特爾已經有一個14 ++++節點。這個節點甚至存在于他們的圖表中。目前本刊唯一可以確認的14 ++++產品是Cooper Lake至強可擴展處理器家族(Cooper Lake Xeon Scalable family)。 然而在10nm方面,即便在此之前已經有了延遲推出14nm的先例,它的情況也并不樂觀。迄今為止,英特爾在CPU方面已經有兩代10nm產品,即使本刊已經對其作了詳盡報道,該公司仍卻對外未曾披露過任何該產品相關信息。 Cannon Lake作為首款10nm產品,已躋身英特爾的Crimson Canyon NUC微型機行列,但是其由于僅僅兩個內核以及禁用的集成顯卡引發爭議。盡管它在2017年才開始銷售,但英特爾將其迅速淘汰無疑是正確選擇。 Ice Lake處理器有四個內核,以及許多15w以內的GEN11核顯,這讓它成為推動10nm投放市場的有效工具。Ice Lake已經投入50多款筆記本電腦的設計,但如前面所說,盡管其原始性能逐個提高了15-20%,但頻率降低了10-20%,這樣的平衡調整讓CPU在大于14nm的情況下能有一定改進。Ice Lake上的圖形仍然比14nm上好很多,并且人們對Thunderbolt 3和512位矢量指令的支持也意味著Ice Lake仍然有一些優勢。 就目前而言,由于英特爾不想將Cannon Lake視為其遺產的真正組成部分, Ice Lake因而被認為是一種扁平的“ 10nm”產品,即沒有任何優點也沒什么不足。而在將Ice Lake升級為Tiger Lake之后,它就建立在了“ 10+”制造節點上。

+,++,+++,++++:什么是名字?

這個部分是對有關制程命名的注釋。我們的許多讀者都知道,在FinFET技術時代,與工藝相關的實際數字實際上已成為工藝節點技術的專有名詞,這與基于該工藝的產品中的任何功能處理均無關。當某個流程的功能規模小于技術上的數量時,這一點特別令人困惑。例如,英特爾的10nm實際上具有8nm的功能。制造節點也可以使用諸如Gordon,Eric或Lisa之類的名稱,以防相同編號的節點產生歧義。 在一代工藝節點技術中,制造半導體訂單的公司可以定期更新其制造工藝,但仍將其總體上保持在該一代的范圍內。這些更新通常是次要的,但人們稱之為BKM(最著名的方法)更新,這種方法可以改進簡單的頻率或功率效率。(可能約為50 mV或25 MHz,但有時會帶來更大的收益) 當我們處理22nm,32nm,45nm及以上的平面晶體管時,這些BKM更新對于在該節點上構建的產品生命周期內的過程而言是同等重要的。BKM只需采取生產上的改進措施,并自動將其投放到產品中,然后在同一個盒子中出售就可以了。但這樣下來產品性能卻稍好一些。 隨著我們向多代FinFET技術進軍,制造領先的高性能處理器的成本可能達到1千萬-1億美元(甚至更多),這些BKM更新已成為芯片設計公司及其所建工廠的適銷對路更新。現在,BKM的細微調整已用于發布新的產品系列。這種調整為相關公司提供了創建立柱英寸的機會,并突出了所涉及團隊的工程技術實力以及為客戶提供了更好的產品。 不同的制造廠以不同的方式推銷這些更新。英特爾在其14nm工藝中采用了+,++,+++,++++命名法,每一步都提供了更好的晶體管器件性能。這在新一代產品中也已投入使用:

但是在過去幾年中,英特爾的命名方案已成為一種模仿行為并且淪為笑談。由于該公司無法按原定計劃推出10nm,因此英特爾決定為14nm上的每個新工藝更新添加更多+。隨著10nm進一步延遲,消費者和用戶看到14nm上又增加了一個+。英特爾的模仿行為無法使10nm工作,并且看不到14 +++++++++的未來是對該公司的致命打擊,因為該公司在過去30多年里一直以其領先的高性能的邊緣半導體制造為傲。 隨著英特爾將注意力轉向10nm產品組合,+名稱幾乎立刻又出現了。Cannon Lake為10nm,Ice Lake為10+,后來變成了“ 10nm”,Tiger Lake為10+,然后10 ++和10 +++都在各種行業活動的路線圖上展出。對于未來的工藝(例如7nm和5nm),同樣如此。

英特爾自己的工程師說,即使他們自己有時也很難記住哪個+變體具有特定的更新,或者哪個產品建立在哪個+節點上,這個消息也許能讓你心情好上一些。或許最終+達到了目的,但它還是使客戶和工程師都感到困惑。 這就是為什么我們私下里告訴英特爾,如果僅從企業形象的角度來看,它就必須遠離+,++和+++。像臺積電和三星這樣的制造競爭對手可以針對不同的產品指出其10nm工藝的不同變體,而英特爾只能馬不停蹄的放加號。 其他媒體和分析師對英特爾說過類似的話。但是,根據以往的經驗,我們交談的人很少有做出實際改變的。我們所有的聯系人所能做的就是嘗試,并將我們的評論向上傳遞,希望與我們一樣充滿熱情。可以實際做出這種改變的人通常沒有很強的媒體形象負擔。 但是,英特爾的某個人終于聽進去了我們的要求。如今,英特爾正從不同的角度著手開發其10nm產品組合。盡管因特爾在技術上沒有做出任何改變,但新戰略使得該公司能夠從深入的工程組合和起初的研究背景來推銷其制造業和產品。此更改的第一個結果就是SuperFin。

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原文標題:關注 | 英特爾的SuperFin,到底是什么?

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