據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道,三星電子將為英偉達生產最新的GPU。這家引領全球GPU市場的美國公司,此前將GPU生產外包給中國臺灣的晶圓代工廠臺積電(TSMC)。但這一次,它選擇了三星電子作為其商業(yè)合作伙伴。
英偉達于當?shù)貢r間9月1日發(fā)布了下一代GPU GeForce RTX 30系列,宣布將采用三星電子8nm鑄造工藝生產新產品。
迄今為止,英偉達一直依賴臺積電生產其主要產品,僅使用三星電子生產一些低價產品。
英偉達下給三星的訂單,是在最近與IBM簽訂的為下一代服務器生產CPU的合同之后做出的。這將有助于三星電子在今年第三季度擴大代工銷售,并縮小與臺積電的市場份額差距。英偉達的訂單量本身較大,將有助于三星電子在未來贏得AMD和英特爾等大客戶的訂單。
最初,許多專家預測臺積電將被選中生產英偉達的下一代GeForce RTX 30 GPU系列。但最終,英偉達選擇了三星電子,分析師認為其決定考慮到了三星在半導體微制造和價格方面的競爭力。
英偉達的下一代GPU性能為前代產品的兩倍,但價格并未提高。EUV工藝需要使用到昂貴的設備,臺積電和三星電子是全球僅有的兩家能夠生產7納米以下半導體產品的企業(yè),而目前能生產8nm工藝的企業(yè)僅有三星電子。
有專家預測,通過從英偉達獲得大量訂單,三星電子將能迅速縮小與臺積電的差距。今年8月,三星電子簽署了一份生產IBM Power 10的合同,這是一款用于下一代服務器的CPU。今年2月,該公司同意生產高通公司新的5G移動通信調制解調器芯片X60。英偉達、高通和IBM都是可以決定鑄造市場未來的巨大客戶。事實上,在三星與臺積電的充分競爭下,距離后面的晶圓代工廠已越來越遠。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內容參考自BusinessKorea,轉載請注明以上來源。
英偉達于當?shù)貢r間9月1日發(fā)布了下一代GPU GeForce RTX 30系列,宣布將采用三星電子8nm鑄造工藝生產新產品。
迄今為止,英偉達一直依賴臺積電生產其主要產品,僅使用三星電子生產一些低價產品。
英偉達下給三星的訂單,是在最近與IBM簽訂的為下一代服務器生產CPU的合同之后做出的。這將有助于三星電子在今年第三季度擴大代工銷售,并縮小與臺積電的市場份額差距。英偉達的訂單量本身較大,將有助于三星電子在未來贏得AMD和英特爾等大客戶的訂單。
最初,許多專家預測臺積電將被選中生產英偉達的下一代GeForce RTX 30 GPU系列。但最終,英偉達選擇了三星電子,分析師認為其決定考慮到了三星在半導體微制造和價格方面的競爭力。
英偉達的下一代GPU性能為前代產品的兩倍,但價格并未提高。EUV工藝需要使用到昂貴的設備,臺積電和三星電子是全球僅有的兩家能夠生產7納米以下半導體產品的企業(yè),而目前能生產8nm工藝的企業(yè)僅有三星電子。
有專家預測,通過從英偉達獲得大量訂單,三星電子將能迅速縮小與臺積電的差距。今年8月,三星電子簽署了一份生產IBM Power 10的合同,這是一款用于下一代服務器的CPU。今年2月,該公司同意生產高通公司新的5G移動通信調制解調器芯片X60。英偉達、高通和IBM都是可以決定鑄造市場未來的巨大客戶。事實上,在三星與臺積電的充分競爭下,距離后面的晶圓代工廠已越來越遠。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內容參考自BusinessKorea,轉載請注明以上來源。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15856瀏覽量
180924 -
英偉達
+關注
關注
22文章
3747瀏覽量
90835
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
英偉達加速認證三星AI內存芯片
近日,英偉達公司正在積極推進對三星AI內存芯片的認證工作。據(jù)英偉達CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進程,旨在盡快將
三星或重獲英偉達游戲芯片訂單
據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
三星HBM3E內存挑戰(zhàn)英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動
仍在進行中,尚未取得決定性進展。盡管如此,此番風波再次凸顯了HBM3E作為三星進軍英偉達供應鏈關鍵“鑰匙”的戰(zhàn)略地位。
三星否認HBM3E芯片通過英偉達測試
近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
三星電子否認HBM3e芯片通過英偉達測試
韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試,預示著即將開啟大規(guī)模生產并向英偉
三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞
近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內存)質量測試,并預計很快將啟動量產流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星
三星HBM研發(fā)受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?
據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉
三星HBM芯片雖通過英偉達測試,仍存挑戰(zhàn)
對此,三星在聲明中回應道,HBM為定制化內存產品,需依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產品性能。對于具體客戶,三星并未作出評價。而英偉達則
三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產品,需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”,并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能。然而,對于具體客戶信息,
三星HBM芯片遇阻英偉達測試
近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
三星獨家供貨英偉達12層HBM3E內存
據(jù)最新消息透露,英偉達即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業(yè)內帶來了不小的震動。
英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內領頭羊SK海力士,
英偉達CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星
三星計劃利用英偉達AI技術提升芯片良率
在半導體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉達的先進“數(shù)字孿生”技術,以提升芯片生產的效率和質量。
評論