來源：半導體行業觀察

美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，并在實體列表中增加38個華為子公司。

在此之前，美國政府還曾在今年5月升級了對華為限制，按照規定，9月14日以后臺積電將無法繼續為華為代工生產芯片。這也就意味著華為9月15日以后要面臨芯片斷供危局。8月7日，在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東表示，由于美國第二輪制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后將無法制造，因此，今年可能是華為最后一代麒麟高端芯片。

在手機處理器芯片方面，自2017年小米推出其首款自研手機處理器芯片后，連續沉寂了3年之久，新的澎湃系列芯片依舊沒有面市。日前，小米CEO雷軍在公司十周年的演講中表示，雖然該計劃遭遇了很大的困難，但小米會執著前行。 由此便可以得見，國產手機芯片的發展充滿了艱辛。

艱難的起步 2009年以前，國產手機是由功能機主導的，這也是諾基亞、摩托羅拉和西門子的天下。站在他們背后的手機芯片廠商則是德州儀器、愛立信、意法半導體、高通等國際芯片巨頭企業。在當時看來，手機芯片設計存在著較高的門檻，同時也需要大筆資金的投入，因此，鮮有新玩家來打破這種局面。

直到聯發科推出了系統化芯片決方案，才使得功能機市場出現了一縷新的變化。當時，聯發科整合了手機產業的上游與中游環節，把芯片、軟件平臺和設計全部完成，大幅降低了行業門檻。基于此，聯發科迅速搶占了很多市場份額，據相關數據顯示，2007年聯發科手機芯片出貨量高達1.5億片，全球市場占有率近14%，僅次于德州儀器及高通。

與聯發科同時進入手機市場的，還有展訊（2014年，紫光收購了展訊，2016年紫光展銳成立，2018年1月，紫光集團旗下兩家公司展訊通信和銳迪科微電子正式合并成紫光展銳）。展訊也是當時為數不多的致力于移動芯片市場的中國大陸玩家。2007年，聯發科手機處理器芯片面臨著缺貨的挑戰，這也為展訊搶占市場提供了機會。據相關報道顯示，國內主要是夏新、聯想、文泰等品牌采用了展訊平臺。據相關的報道顯示，2006年展訊占據了中國手機基帶芯片市場出貨量10%的份額，僅次于TI和MTK，排名第三，2007年展訊的市場份額可望增長到20%。

與此同時，伴隨著3G時代的時代的到來，智能手機的出現“血洗”了整個手機市場。諾基亞等老牌手機的市場份額受到了蘋果和HTC等新興勢力的打壓。在此期間一批國產智能手機廠商出現了，其中就包括小米、華為、OPPO、ViVO等。新勢力的到來也影響了手機芯片市場產生了變革，在這期間，TI退出了手機處理器市場，高通則迅速地成長了起來。與此同時，聯發科和展訊也搭上了3G的列車，但相比于實力強悍的高通，他們依然要面臨著新的挑戰。

當時的普遍市場環境是，華為、小米等廠商都將聯發科處理器用在中低端手機上，而高端芯片則往往用高通的。市場研究機構Strategy Analytics于2009年發布的一份報告中也指出，雖然聯發科在手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通，但聯發科缺乏高端芯片產品，所以，他必須發掘新增長機會。（眾所周知，至此以后，聯發科曾幾次沖擊高端手機芯片市場） 此外，從當時手機處理器芯片市場的發展中看，高集成度已經成為芯片行業的發展趨勢。但對于當時的展訊來說，這種趨勢也成為了了一種挑戰。據相關報道顯示，雖然當時展訊已經能夠完成對基帶、應用處理器芯片和電源管理芯片的集成，但是由于他缺乏射頻技術，所以一直無法完成對射頻的集成。面對這種挑戰，展訊于2008年出手收購了一家美國射頻芯片企業Quorum。

與此同時，在國內方面，2008年3月成立的聯芯也開始涉足手機芯片領域。后來，酷派、小米等都成為了聯芯的大客戶。（2015年，小米推出的紅米2A，搭載的就是聯芯LC1860處理器） 自己動手豐衣足食 進入到2009年后，3G逐漸落地，智能手機席卷了整個手機市場。在這個時代，華為、小米、OV等國產手機廠商都在尋找自己產品的賣點——小米以超高的性價比享譽國產手機市場，OV則以音樂手機為切口迅速占領了一部分市場，而華為卻選擇了自研手機芯片這條路。 2009年，華為海思推出了第一款面向公開市場的手機終端處理器——K3，但這款產品卻沒有成功地引起市場的注意。從當時手機芯片市場情況看，高通是中國手機芯片市場的明星。根據高通2009財年的財報中顯示，在該財年中中國市場貢獻尤為突出。按照收入計算，中國市場成為了當年高通公司的全球第二大市場，收入占比從2008財年的21%上升到2009財年的23%。

同時，在國際市場上也出現了蘋果這樣一家在智能手機上大放異彩的企業。蘋果也是在差不多同樣的時間，打起了自研手機芯片主意。2010年，蘋果推出了首款自研芯片A4，A4在蘋果、三星和 Intrinsity的多重合作下贏得了不錯的市場反應。根據當時Gartner的報告顯示，由于iPhone 4面向更多市場出售，讓蘋果以16%的市場份額首次進入了手機銷量廠商排行榜前五名，并使得iOS成為了2010年第4家大手機操作系統。

或許是蘋果的成功，讓共同參與芯片研發，同時也是手機大廠的三星也對自研手機芯片動了心。2011年，三星推出了Exynos系列的第一款產品Exynos 4210。但基于某些原因，以及產能上問題，Exynos系列芯片并沒有用于所有三星的手機。三星手機中仍有一大部分采用的是高通的芯片。 與此同時，2012年的手機芯片市場也出現了一次大變動——TI退出了。在功能機時代，TI OMAP處理器是很出色的應用芯片，但是由于TI一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，使得其市場份額不斷減小，因此，這曾經的手機芯片一代霸主不玩了。

于是，我們看到在當年手機芯片市場的排名就變成了這樣——根據市場研究機構iSuppli的最新報告，2012年高通手機芯片市場份額達到31%，連續5年成為手機芯片市場龍頭。三星以21%的份額位居第二。當年前十大手機芯片廠商中還包括：聯發科、英特爾、Skyworks、TI、ST愛立信、瑞薩電子、展訊和博通。

當我們回顧這段歷史，便可以發現，受惠于智能手機市場百家爭鳴的情況，順應時代的手機芯片供應商成長了起來。在2010年左右，又有些高瞻遠矚的智能手機廠商也看到了手機處理器芯片的重要性，并紛紛投入到了自研芯片的行列中。在這十年手機市場的動蕩中，黑莓倒下了、HTC也早已輝煌不在，但這些有自研芯片的手機廠商卻一路走在到了現在，他們更了解終端設備的需求，通過自研芯片可以最大化凸顯其終端產品的優勢。而這或者也可以說，是他們自研芯片的實力為了他們后來搶占更大的手機市場份額鋪平了道路。 欲起高樓，宴自家客 國際手機龍頭沉迷于自研手機芯片，國內又是怎樣一番光景？ 從2009年開始，華為雖遭遇了挫折，但卻一直沒有放棄手機處理器芯片市場。2013年底，華為海思推出了其首款SoC——麒麟910，這也是海思第一次嘗試將AP和BP集成在同一塊SoC上，但其性能卻沒有令市場那么滿意。據ic insights2013年的數據，海思在全球排名12位，而展訊排名14位。 一年后，麒麟920戰平上一代高通芯片（高通驍龍801），才讓麒麟系列芯片有了被市場看好的機會。 與此同時，終端手機開始從3G向4G轉換，這再一次為國產手機帶來了發展機會。在這個過程中，國產手機廠商也覺醒了他們的“造芯”之魂，小米就是其中的代表之一。 小米造芯的路，可以說是與聯芯的合作開始。根據Digitimes Research的數據顯示，聯芯科技在2014年第二季度是中國第六大智能手機應用處理器供應商，市場份額占3％（同一時間，展銳以9.7％的市場份額位列中國手機處理器芯片市場第3位，華為海思則以5.3％的份額緊隨其后）。隨后，到了2014年11月底，小米公司與聯芯科技合作，雙方共同出資成立新公司北京松果電子有限公司，專門負責手機芯片核心技術的研發與應用。紅米2A采用的正是松果基于這個平臺研發的芯片。

在2014到2015年時間里，中國手機處理器芯片市場也迎來一些改變。2014年，紫光出手收購了展訊。2015年，實力相對較弱的聯芯在計劃收購Marvell的無線芯片業務來增強自身實力；同年，瑞芯微與英特爾進行合作，正式進入AP芯片市場。 但此時，中低端手機處理器市場已經被聯發科和展訊所占據，高通幾乎已經壟斷了高端手機芯片市場。如果不是用自家的手機終端“做實驗”，或是遭遇市場變化導致供應商發生變革，則就意味著后來進入該領域玩家已經很難找再到進入到手機處理器芯片市場的機會。 這也或許就是在2015到現在的近5年時間內，手機處理器市場再難出現新玩家的原因之一（此處的新玩家指的是類似高通、聯發科這樣，可為任何一家手機廠商提供芯片的企業）。取而代之的是，越來越多的國產手機廠商開始自研手機處理器芯片。

其中，2017 年2 月，小米推出了其首代自研芯片澎湃S1，同時小米也推出了搭載澎湃S1 的中端機小米5C。 從3G到4G時代，讓國產手機廠商有了在手機處理器芯片上的探索。而從4G到5G的時代，則讓國產手機處理器芯片走上了另外一個高度。 華為就其中的代表，2017年受惠于5G和AI時代的來臨麒麟系列芯片迎來其高光時刻。當年，海思率先推出了在手機SoC芯片上集成獨立AI計算模塊“NPU”的第一代AI芯片麒麟970。2018年，華為終端業務首次超越運營商業務成為最大營收部門，也說明了市場對搭載麒麟芯片的終端的認可。至此以后，華為麒麟系列芯片也被視為是可以與高通驍龍系列、蘋果A系列芯片一較高下的產品。 根據市場調查機構CINNO Research公布的2020年第一季度中國大陸市場手機芯片出貨量排名顯示，華為海思麒麟處理器位列第一，市場份額為43.9%；高通驍龍芯片位列第二，份額為32.8%。聯發科和蘋果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。

另一方面，自2018年與銳迪科正式完成合并的展訊，也以紫光展銳的新身份為國產手機處理器芯片市場添磚加瓦。2019年，展銳發布了5G通信技術平臺——馬卡魯，而后又推出了首款基于馬卡魯通信技術平臺的5G基帶芯片——春藤V510。據相關報道顯示，展銳透露，基于5G基帶芯片春藤510開發的5G終端，將有數十款在今年商用，包括海信、聯想等品牌。在今年當中，展銳還發布新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。 除此之外，OPPO也在今年當中公布了其自研芯片的“馬里亞納計劃。據證券時報e公司報道，針對制定造芯片計劃，OPPO回應稱，OPPO的核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。 遭封禁，影響幾何 在國產手機處理芯片百花齊放的時，中美之間的貿易環境變化，卻為這個市場添了一絲陰霾。 美方對中國半導體產業開始進行打壓，其中包括了對芯片制造方面的限制。該規定限制“即使芯片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國芯片制造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供芯片”。而對于手機處理器芯片來說，采用最先進的制程仍是提升芯片性能的一部分，這則禁令對于華為來說是一種打擊。 作為國產處理器芯片的代表之一，華為在其芯片無法交由臺積電代工，而中芯國際等本土廠商在高端芯片制造上的技術和工藝能力還有很大差距的情況下，可能會失去在高端手機處理器芯片市場的競爭力，從而影響其手機的銷量。

據EET此前的報道顯示，華為在今年二季度的增長主要來自于2000元~4000元人民幣價格段的中高端市場，以及6,000元人民幣以上的高端旗艦市場。如果失去了麒麟芯片，華為中高端手機可能會丟失它們產品的獨特賣點。 華為所需要的高端手機處理器芯片可代替嗎？從市場情況中看，聯發科在多次向高端手機芯片發起沖擊后，終于在5G時代，有了翻身的機會。但外媒Android authority指出，聯發科目前的高端芯片天璣1000+并不是華為麒麟芯片的合適替代品。 如果，華為選擇用國內的代工廠來生產芯片，又會如何？眾所周知，目前國內最先進的晶圓代工廠是中芯國際，中芯國際14nm在2019年為公司貢獻營收。也有消息顯示，中芯國際14nm技術已經用于部分華為麒麟系列芯片。同時，也有消息顯示，中芯國際也在努力開發下一代主要節點（N+1），宣稱具有可媲美 7nm 工藝的部分特性。相關報道顯示，如果一切順利，中芯國際有望在2020年4季度開始N+1制程的風險試產，并于2021或2022年轉入大批量生產。但從晶圓代工發展的進程中看，在其他代工廠都將在今年量產5nm的背景下，待到中芯國際量產可媲美7nm工藝的N+1工藝之時，臺積電已經能量產第二代5nm工藝，由此來看，中芯國際的技術顯然不足以滿足華為麒麟芯片的需求。

雖然有供應鏈消息顯示，華為5nm芯片供應充足，下半年出貨問題不大，也就意味著短時間內，華為在高端手機處理芯片方面還有一定的競爭力，但如果這種禁令長期存在又會怎樣？按照中芯國際與其他代工廠商推出先進制程的時間表中看，美國的這則禁令，將可能會使華為高端手機芯片落后于其他廠商一代。

這種影響或許不僅僅只局限于華為本身，失去了華為這一強勁的競爭對手后，會使得其他手機芯片廠商在議價方面更具優勢。而這就會導致其他國產手機企業的成本出現增加，如果他們手機的價格因此有所提高，主打性價比的手機廠商可能會遭受打擊。如果要控制售價，他們的利潤空間就會減少，而這其中也有不少廠商在自研手機芯片，利潤降低無疑也會對他們接下來要維持大規模的資金投入造成一定的壓力。 美國這則禁令不僅對中國相關企業造成了影響，同樣也可能使得一些美國企業遭受損失。據相關報道顯示，高通目前正努力游說美國政府，期望獲得華為的芯片訂單。據美媒分析，高通之所以如此著急，一是因為高通并非華為唯一的選擇，如果高通若失去華為訂單，可能會失去80億美元市場。二是，華為的訂單，可能會助推另外的手機芯片廠商的崛起，從而威脅到高通現在的地位。 結語 華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯發科、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業成長起來。 我們期待著，國產半導體產業達到聚是一團火，散若滿天星的那一天。

來源：半導體行業觀察

原文標題：關注 | 國產手機芯片的十年

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