精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

華為沒有芯片怎么辦_中國有能力生產(chǎn)手機(jī)芯片嗎

姚小熊27 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2020-09-03 17:13 ? 次閱讀

華為沒有芯片怎么辦

在8月7日,余承東演講時表示,9月15日之后,華為麒麟芯片將用完了。美國進(jìn)行第二輪制裁,禁令一出導(dǎo)致華為全面斷供芯片,庫存僅剩的500萬只左右根本不夠用。美國這么做就是為了華為無路可走。對此,很多人把希望寄托在臺積電上面,但是在美國的重壓之下,臺積電還是要選擇斷供華為。而芯片沒了,手機(jī)業(yè)務(wù)鏈將面臨危機(jī),華為未來有可能出現(xiàn)大面積裁員現(xiàn)象。

對此,有網(wǎng)友建議,美國既然惡意打壓華為,那么中方也可以打擊美國的蘋果,不允許蘋果使用中國的一切資源賺錢。事實上,這種“以牙還牙”的做法是行不通的。第一,蘋果在中國的用戶近3億人,打擊蘋果會遭到蘋果手機(jī)使用者的強(qiáng)烈反對。第二,蘋果在中國沒有犯錯,如果貿(mào)然打擊蘋果公司,會影響到外商在中國的投資進(jìn)程,這不利于中國吸引外資。第三,蘋果在中國有很多代工廠,如果拼命打壓蘋果,蘋果公司會撤離國內(nèi)市場,代工廠就會有幾十萬人會失業(yè)。所以,貿(mào)然打壓蘋果,并非對我國有利。

那么,華為沒有了芯片,接下來的路該怎么走呢?我們覺得華為的困難是暫時的,華為不可能輕易認(rèn)輸。只有奮發(fā)圖強(qiáng),逆水行舟,這是華為的唯一的出路。未來華為的出路有以下幾個:首先,前段時間,網(wǎng)絡(luò)上還一直謠傳華為與三星合作代工麒麟處理器的問題,這種可能性并不大,三星肯定不可能敢違抗美國的指令來為華為代工芯片的。從最近兩個月來看,華為以及榮耀出的幾款新機(jī)都開始采用聯(lián)發(fā)科的處理器。聯(lián)發(fā)科是一家臺灣芯片企業(yè),只能制造中低端芯片,但是有芯片總比沒有強(qiáng),關(guān)鍵時候華為也只能找到替代品已經(jīng)不錯了。

再者,與聯(lián)發(fā)科合作也只是權(quán)宜之計,畢竟聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)芯片的水平有限。最近,從華為大量招聘各類高科技人才來看,華為在下一盤大棋,求人不如求已。過去我們一直相信國際分工理論,但“國際分工”的理論一旦遇到別人制裁你,就要歇菜了。目前華為手機(jī)有市場,這樣才能給我國制造業(yè)走向高端的機(jī)會,像芯片,暫時用國產(chǎn)低端芯片,也決不進(jìn)口國外高端芯片及其產(chǎn)品,通過自有的市場自力更生,發(fā)展出自有的技術(shù)成果,這樣才能逐步縮小與美國在芯片制造方面的差距。

最后,我國的科研人員,是不是可以拋開國外的技術(shù)架構(gòu),另僻溪徑,引領(lǐng)新的技術(shù)進(jìn)步?之前華為在5G領(lǐng)域就是走自己獨立發(fā)展之路,專利技術(shù)的數(shù)量就跑到了歐美國家的前頭。同樣芯片制造也可以如此,我們可不可以避開普通的光刻機(jī),用其他手段來獲取高密集成電路、芯片?總之,思路要廣,同時不怕失敗。所以,華為要想在芯片領(lǐng)域后來者居上,就應(yīng)該避開美國的技術(shù)架構(gòu),走自我創(chuàng)新之路。目前,華為所處的階段是,芯片能夠自我設(shè)計,但是還沒有批量生產(chǎn)的能力。那么,華為可以與國內(nèi)其他芯片企業(yè)合作,這樣能夠加快技術(shù)突破的速度。

華為沒有芯片可生產(chǎn)手機(jī)了,接下來只能走自力更生的路了。華為暫時與中聯(lián)科合作,用中聯(lián)科生產(chǎn)出來的芯片,來讓華為暫時渡過難關(guān)。與此同時,華為還要招兵買馬,廣聚英才,把國內(nèi)芯片制造方面的人才聚集起來,組成華為自己的芯片攻堅研發(fā)團(tuán)隊,更關(guān)鍵的是,華為還應(yīng)該與國內(nèi)芯片企業(yè)深度合作,這樣就可以盡快量產(chǎn)出自己的芯片來。我們認(rèn)為樣樣事情都是要靠逼出來的,由美國這樣一逼,中國人攻克生產(chǎn)芯片的進(jìn)程可能大幅提前。所以,華為目前的困境,也只是暫時的,從長遠(yuǎn)來看,華為遲早要批量生產(chǎn)出屬于自己的芯片來。

中國有能力生產(chǎn)手機(jī)芯片嗎

1、中國有能力生產(chǎn)芯片

從經(jīng)濟(jì)實力上來說,中國的GDP已經(jīng)直逼美國,而且中國從古自今,都是那種能夠集中力量辦大事的國家。無論是早在秦漢時期修長城,打匈奴等軍事領(lǐng)域的活動,還是各種巨大的如都江堰之類的利民工程。中國向來有匯集全國上下的資源與人力,創(chuàng)建宏大工程的能力。

如果說制造芯片是一個長久而艱巨的任務(wù),那么從中國的歷史來看,很多艱巨程度超過造芯片的任務(wù)都完成了,這次自然也不例外。

2、時機(jī)有時比實力更重要

事實上,中國在1999年的時候,就曾經(jīng)做過芯片。這也就是所謂的“方舟一號芯片”的開發(fā),不過很快就結(jié)束了。所以并非中國不能知道芯片,而是制造出來的時機(jī)不對。

芯片必須有一系列相關(guān)的配套條件,比如基于芯片的各種軟件,支持芯片生產(chǎn)的一列工業(yè)生產(chǎn)體系。這是個長期而細(xì)致的大型工程,并非靠大規(guī)模技術(shù)攻關(guān)就能解決問題。當(dāng)初其他率先研發(fā)成功芯片的國家所經(jīng)歷的事情,中國都得經(jīng)歷一遍,而等到中國好不容易研發(fā)出芯片了,其他國家或許已經(jīng)研制出了更加高級的科學(xué)成果,這顯然違反后發(fā)國家彎道超車的策略。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    454

    文章

    50460

    瀏覽量

    421980
  • 華為
    +關(guān)注

    關(guān)注

    216

    文章

    34327

    瀏覽量

    251222
  • 麒麟芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    284

    瀏覽量

    15520
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    手機(jī)芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn),并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。 以此來看,AMD此次想要進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后,第三家知名PC
    的頭像 發(fā)表于 11-26 08:17 ?1069次閱讀
    傳AMD再次進(jìn)軍<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

    據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:11 ?530次閱讀

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?570次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?2608次閱讀

    今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車

    1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
    發(fā)表于 07-01 10:41 ?617次閱讀

    TROQ創(chuàng)捷電子通過高通芯片平臺認(rèn)證

    創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過 高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺認(rèn)證!
    的頭像 發(fā)表于 06-11 17:14 ?423次閱讀
    TROQ創(chuàng)捷電子通過高通<b class='flag-5'>芯片</b>平臺認(rèn)證

    KT142C-sop16語音芯片,插上usb,出不來虛擬U盤怎么辦

    KT142C-sop16語音芯片芯片,我直接焊到我的板子上面,插上usb,但是出不來虛擬U盤怎么辦
    的頭像 發(fā)表于 05-23 10:50 ?430次閱讀
    KT142C-sop16語音<b class='flag-5'>芯片</b>,插上usb,出不來虛擬U盤<b class='flag-5'>怎么辦</b>

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?620次閱讀

    紫光展銳手機(jī)芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)

    進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:09 ?2280次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?6315次閱讀

    怎么辦?晶振沒有信號輸出

    怎么辦?晶振沒有信號輸出? 晶振作為電子設(shè)備中常見的元器件之一,在電子系統(tǒng)中起到時鐘信號供應(yīng)的重要作用。然而,有時我們可能會遇到晶振沒有信號輸出的問題,這會嚴(yán)重影響設(shè)備的正常運(yùn)行。本文將針對這一
    的頭像 發(fā)表于 01-25 13:51 ?970次閱讀

    KT6368A雙模藍(lán)牙芯片批量生產(chǎn)使用主機(jī)芯片KT6358M測試很方便

    KT6368A雙模藍(lán)牙芯片批量生產(chǎn)使用主機(jī)芯片測試很方便 KT6368A批量生產(chǎn)怎么辦?不可能用手機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 01-11 12:01 ?650次閱讀
    KT6368A雙模藍(lán)牙<b class='flag-5'>芯片</b>批量<b class='flag-5'>生產(chǎn)</b>使用主<b class='flag-5'>機(jī)芯片</b>KT6358M測試很方便

    未來在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1119次閱讀
    未來在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿技術(shù)

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2372次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?6106次閱讀